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여러 기기가 직·간접적으로 연결 돼 데이터를 주고받는 사물인터넷(IoT) 시대를 앞두고 ‘연결성 표준’을 둘러싼 경쟁도 본격화되고 있다.

세 계 최대 통신 반도체 기업인 퀄컴은 자사 올조인(AllJoyn)의 생태계를 확장하고 있다. 올조인은 운영체제(OS)와 하드웨어 종류에 상관 없이 기기를 연결할 수 있는 개발 플랫폼이다. 올조인을 기기에 적용하는 협력 단체의 이름은 올씬얼라이언스(AllSeen Alliance)다. 지난해 12월 퀄컴 주도로 결성됐다.

올씬얼라이언스에는 LG전자, 하이얼, 파나소닉, 샤프 등 가전업체가 프리미엄 회원사로, 시스코, D링크, HTC 등이 커뮤니티 회원사로 참여하고 있다. 최근에는 마이크로소프트(MS)와 소니도 이 단체에 합류했다. 올씬얼라이언스는 기기간 연결에 필요한 올조인을 제공하는 한편, 제조업체가 관련 제품을 원활하게 만들 수 있도록 각종 지원 업무를 담당한다.

올조인 생태계 확대는 곧 퀄컴 칩 솔루션의 판매 확대를 의미하는 것이라고 전문가들은 분석한다. 퀄컴은 디지털 기기가 상호 연결되는 사물인터넷 시대에 기기가 사람에게 필요한 정보나 서비스를 선제적으로 제공하게 되는 ‘디지털 식스드 센스(Sixth Sense)’, 즉 ‘여섯번째 감각’ 시대를 열기 위해 독자적인 상황인지 개발 플랫폼 ‘김발(Gimbal)’, 증강현실(AR) 플랫폼 ‘뷰포리아(Vuforia)’의 생태계도 확대하고 있다.

삼성전자와 인텔은 퀄컴에 대항하기 위해 별도의 단체를 구성했다. 이들은 지난 7월 IoT 기기의 연결성 확보를 목표로 오픈 인터커넥트 컨소시엄(Open Interconnect Consortium OIC)을 꾸렸다. 이 컨소시엄에는 삼성전자, 아트멜, 브로드컴, 델, 인텔, 윈드리버 등이 참여한다. 사실상 퀄컴에 대항하는 단체라고 전문가들은 설명했다.

OIC는 OS와 서비스 공급자가 달라도 기기간 정보 관리, 무선 공유가 가능하도록 업계 표준 기술에 기반을 둔 공통 운영체계를 규정할 계획이다. 올해 말까지 가정과 사무실에서 이용하는 IoT 기기의 첫 번째 오픈소스를 공개할 예정이다. 자동차, 의료기기 등 다른 산업에 적용될 오픈소스도 준비하고 있다. 삼성전자와 인텔 등 OIC 참여업체들은 IoT 발전에 필요한 기기간 통신 규격과 오픈소스, 인증 프로그램의 개발을 목표로 다양한 기술 자원을 투입할 예정이다.

최종덕 삼성전자 소프트웨어센터 부사장은 “사물인터넷 시대는 제조사와 상관없이 모든 가전, 산업용 기기가 손쉽게 연결되고 상호 소통이 이루어져야 한다”며 “배경이나 전문 분야에 한정하지 않고 다양한 산업분야의 선도업체들과 사물인터넷을 위한 공동의 커뮤니케이션 시스템을 준비하고자 한다”고 말했다.
2014/10/10 09:56 2014/10/10 09:56
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ARM과 인텔이 사물인터넷(IoT) 시대를 선점하기 위해 치열한 경쟁을 펼치고 있다. 양사는  프로세서 아키텍처 시장에서 맹위를 떨치고 있는 기업들이다. PC와 서버 시장에선 인텔의 x86이 스마트폰과 태블릿, 기타 임베디드 분야에선 ARM 아키텍처가 대부분 프로세서에 탑재되고 있다.

스마트폰 및 태블릿 프로세서 시장의 늦은 대응으로 실적 부진을 겪었던 인텔은 다가오는 IoT 시장에선 ARM에 주도권을 뺏기지 않겠다는 의지를 내비치고 있다. 이를 위해 웨어러블 기기용으로 제작된 SD카드 크기의 소형 보드(코드명 에디슨)를 최근 출시했다. 에디슨은 22나노 공정으로 생산되는 x86 기반 초저전력, 초소형 시스템온칩(SoC) 쿼크가 탑재된다. 쿼크는 기존 인텔의 아톰 칩과 비교해 크기는 5분의 1로 작고 전력 소모량은 10분의 1 수준이다. x86 아키텍처를 탑재한 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU)인 셈이다. 에디슨에는 무선랜, 블루투스 LE 통신 기술이 내장된다. 브라이언 크르자니크 인텔 최고경영자(CEO)는 “인터넷에 연결되는 모든 기기에 ‘인텔 인사이드’를 구현하는 것이 우리 목표”라고 말했다.

개발자 생태계를 확대하기 위한 노력도 하고 있다. 인텔은 이미 쿼크가 탑재된 개발보드 ‘갈릴레오’도 세계 각국 대학에 무료로 제공했다. 인텔은 지난해 11월 전자제품 개발자 키트를 전문적으로 판매하는 아두이노와 함께 갈릴레오 개발자 키트를 개발, 전 세계 5만명의 대학생들에게 무상 제공하겠다는 발표를 한 바 있다. 아두이노와 함께 개발한 갈릴레오는 기존 IoT 제품과 호환되는 장점을 갖고 있다. 인텔이 이를 무상 제공한 이유는 IoT 시장에서 x86 개발자 생태계를 확고하게 다지기 위함이다. IoT에선 ARM 생태계에 밀리지 않겠다는 의지를 나타낸 것이기도 하다.

전문가들은 그러나 생태계 규모 측면에선 ARM이 크게 우세하다며 인텔이 힘겨운 싸움을 계속해 나가야할 것으로 보고 있다. 제품군도 ARM이 인텔보다 다양하다. ARM은 저전력인 코어텍스 M0부터 M0+, M1, M3, M4 제품군을 보유하고 있으며 최근에는 자동차와 스마트홈 기기 시장을 노린 고성능 M7까지 출시한 상태다. 아트멜, 브로드컴, ST마이크로, 텍사스인스트루먼트, NXP, 프리스케일, 실리콘랩스, 삼성전자 등 유수의 반도체 기업들이 ARM으로부터 코어텍스 M 시리즈 아키텍처를 라이선스 받아 제각기 제품을 만들고 영업 활동을 펼치고 있다. 따라서 현재의 경쟁 구도는 1(x86)대 10(ARM) 혹은 1대 20이라는 것이 전문가들의 설명이다.

ARM는 최근 개방형 소프트웨어 플랫폼 및 무료 운영체제(OS)인 ‘ARM mbed IoT 디바이스 플랫폼’도 공개했다. 이 플랫폼은 ARM의 코어텍스 M 코어 기반 MCU 위에서 동작하며 표준 보안, 통신 및 디바이스 관리 기능을 제공한다. 사이먼 시거스 ARM CEO는 “IoT 제품 및 서비스를 사용하려면 조직 전체를 아우르는 다양한 기술과 기량이 요구된다”며 “ARM은 성장을 거듭하고 있는 ARM 생태계 협력사가 그들의 제품을 차별화하는 데 집중할 수 있도록 필수적인 기본 요소를 제공하고 있다”고 말했다.
2014/10/10 09:54 2014/10/10 09:54
비트그로스(BitGrowth)는 비트(bit) 단위로 환산한 생산량 증가율을 뜻한다. 메모리는 칩당 용량이 다르기 때문에 전체 성장률을 추산할 때 이 같은 비트 단위로 계산을 하게 된다. 메모리 가격은 수요와 공급에 연동된다. 수요 대비 공급이 많으면 가격은 떨어진다. 반대로 공급이 달리면 가격은 오를 수 밖에 없다. 최근 양파 풍년으로 가격이 폭락했다. 개당 100원씩 땡처리를 하고 있다. 공급량을 조절하기 위해 양파를 폐기 처분하는 농가도 있다고 한다. 먹을 것이 부족하던, 시장이 제대로 형성되지 않았던 과거에는 그저 풍년이라면 좋아라했을텐데. 시장은 이처럼 냉정하고, 정교하다. 메모리도 마찬가지다. 풍년(업계의 과도한 시설투자)이 들면 땡처리를 할 수 밖에 없다. 물론, 업체마다 미세공정 전환 속도가 다르고, 이에 따라 원가도 차이가 난다. 따라서 업계 전체적으로는 영업이익률이 마이너스를 기록하더라도 경쟁력이 있는 업체는 계속적으로 이익을 낼 수 있다. 삼성전자가 좋은 예다. 양파를 개당 100원에 땡처리 하더라도 이보다 원가가 낮으면 남들처럼 폐기 처분할 이유가 없는 것이다.
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지난 10년간 D램 업계의 비트그로스와 영업이익률을 비교해봤더니 나름 유의미한 결과를 도출할 수 있었다. ‘세트 수요’라는 변수가 빠지긴 했지만, 어찌됐건 한 해 D램 비트그로스가 50%에 육박하거나, 넘을 경우 D램 업계 전체적으로는 적자를 냈다(최대 호황기였던 2004~2006년은 제외. 97년 혹독한 공급과잉 이후 업계는 2003년까지 스스로 비트그로스를 줄여왔다, 아래 IC인사이츠 원본 그림 참조). 2006년, 2007년, 2008년 D램 비트그로스는 각각 51%, 71%, 64%였다. 2007년, 2008년, 2009년 D램 업계의 영업이익률은 각각 -10.25%, -42.75%, -20%였다. 미국발 금융위기와 겹쳐 수요까지 줄어들자 2008년 4분기와 2009년 1분기에는 1위 업체인 삼성전자마저도 적자를 냈다. 모두가 위축됐고, 2009년 D램 비트그로스는 21%에 그쳤다. 그랬더니 2010년 D램 업계의 영업이익률은 28%까지 치솟았다. 2012년 비트그로스가 28%까지 낮아지더니 2013년 또 다시 D램 업계의 호황이 찾아왔다. 지난해 D램 비트그로스는 26%, 올해도 비슷한 수준을 기록할 것이라고 IC인사이츠는 예상했다. 이 예상대로라면 내년까지도 호황이 이어질 것으로 보인다.
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요점은 비트그로스가 40% 미만이라면, D램 업체는 경쟁력이 있건 없건 누구나 이익을 낼 수 있다는 것이다. 공정 전환 속도가 느린, 경쟁력 떨어지는 대만 난야와 이노테라가 분기당 수천억원의 이익을 내는 것이 전혀 이상하지 않다. 삼성전자가 시스템반도체 전용 라인으로 계획했던 17라인(S3)에서, D램을 생산한다고 발표하자 마이크론과 SK하이닉스의 주가가 떨어지는 이유가 바로 여기 있다. 삼성이 D램 물량을 늘리면 가격은 떨어질 수 밖에 없다. 실제 삼성은 슬금슬금 비트그로스 전망치를 높이고 있다. 지난 4월 삼성전자가 예상한 올해 D램 업계의 비트그로스가 20% 후반. 7월 예상한 시장 비트그로스는 30% 초반까지 올라왔다. 삼성전자가 자사의 D램 비트그로스를 40% 후반대로 높여 잡으면서 나타난 결과다. 업계의 비트그로스가 50%에 육박하거나 넘어서는 순간, D램의 호황기는 지나갔다고 봐야할 것이다. 요는, 삼성전자의 의지다. 지금처럼 수익성 경영을 지속적으로 펼칠 경우 모두가 행복한 이 기조가 그대로 이어질 것이고, 그렇지 않다면 대만 업체들은 또다시 적자의 나락으로 빠져들 것으로 예상된다. 삼성전자 반도체 총괄인 김기남 사장은 과연 어떤 선택을 할 것인가.

2014/08/26 18:27 2014/08/26 18:27
삼성전자가 잠정 실적에 관한 설명 자료를 배포했다. 잠정 실적 발표날 이런 설명 자료를 배포한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 “2분기 실적이 시장 기대치를 크게 밑돌아 실적 발표일까지 시장과 투자자들의 불확실성 우려 완화 및 이해 제고 목적으로 설명 자료를 배포한다”라고 밝혔다. 실적이 크게 떨어진 게 부담이 됐던 모양이다. 전문 아래 '삼성전자 IM부문 3분기 실적 호조' 자료는 무선사업부에서 작성한 것 처럼 보인다. 나 괜찮다라고 말하는 듯 하다. 아래는 전문이다.

-전문-

삼성전자가 8일 시장의 기대치를 대폭 하회하는 매출 52조원, 영업이익 7.2조원의 잠정실적을 발표했다. 삼성전자는 2분기 실적이 시장 기대치를 상당히 하회하는 상황하에서 실적 발표일까지의 시장과 투자자들의 불확실성 우려를 완화하고 이해도를 제고하기 위해 공시를 통해 상황을 설명했다.

설명 자료에 따르면 2분기 실적 약화의 원인을 △ 2분기중 지속된 원화강세 △ 스마트폰과 태블릿의 판매 감소 △ 재고 감축을 위한 마케팅 비용 증가 △ 무선 제품에 직접적 영향을 받는 시스템LSI와 디스플레이 사업 약세 등의 영향이라고 밝혔다.

환율의 경우, 달러와 유로화 뿐만 아니라 대부분 신흥국의 통화에 대해 원화 강세가 지속되어 전사 실적 전체에 부정적 영향을 미쳤다. 무선 사업의 경우, 스마트폰은 시장 성장률 둔화 속에서 특히 중국과 유럽 시장내에서 업체간 경쟁 심화로 인해 중저가 스마트폰의 유통 채널 내 재고가 증가하며 2분기 Sell-in 물량이 하락했는데, 3분기 성수기 및 신모델 출시를 대비하여 유통재고를 축소하기 위해 마케팅 비용을 다소 공격적으로 집행했다.

지역적으로는 글로벌 최대 스마트폰 시장인 중국의 경우 비수기인데다 하반기 4G LTE 확산을 앞두고 3G 수요가 약화된 가운데 로컬업체의 공격적 가격 경쟁이 심화되면서 유통 채널 내 재고가 증가하였으며, 유럽의 경우 타 지역 대비 현저히 높은 40% 수준의 시장 점유율을 유지해 오던 중, 2분기 수요 약세가 지속됨에 따라 유통 채널 재고 부담이 상대적으로 가중되어 2분기 Sell-in 하락으로 이어졌다.

태블릿의 경우, 2~3년 교체 주기가 정착화된 스마트폰과 달리 사업자 보조금 효과가 미미해 교체 수요가 부진한 가운데, 5"~6"대 대화면 스마트폰 판매 확대가 7"~8"대 태블릿 수요를 잠식하는 등 전반적인 시장 수요 부진으로 인해 판매 감소가 예상 대비 확대되었다. 따라서, 스마트폰과 태블릿 신제품 글로벌 출시에 따른 다양한 마케팅 활동 외 유통 채널 내 재고 감축을 위한 Sell-out 프로모션을 2분기에 강력하게 집행함으로써 전분기 대비 마케팅 비용이 다소 크게 증가하여, 실적 하락에 큰 영향을 미쳤다.

또한, 무선 제품 수요 약세에 따라 시스템LSI와 디스플레이 사업도 직접접인 영향을 받아 판매가 감소됨으로써, 수익성도 예상 대비 약화됐다.

삼성전자의 3분기 사업 환경을 조심스럽게 전망해 보면, 전사적 영향을 끼쳤던 원화 환율의 추가적인 절상은 2분기 대비 제한적일 것으로 예상되는 가운데, 무선 사업의 경우 2분기와 같이 재고 감축을 위한 추가적인 마케팅 비용발생은 상당히 미미할 것이고, 하반기 신제품 출시에 따른 판매 증가 등으로 실적 증가가 기대되며, 또한, 무선 제품의 물량 성장에 따라 디스플레이 패널 판매도 증대되어 실적 증가에 기여할 전망이다.

메모리 사업의 경우, 상반기 수급 안정에 따른 시황 호조세가 지속된 가운데 3분기 성수기 효과가 맞물리면서 실적 호조세가 강화되고 전사 실적 기여도 또한 높아질 것으로 전망된다.

삼성전자는 앞으로도 웨어러블 디바이스, 스마트홈, IoT(Internet of Things)관련 제품과 새로운 비즈니스 모델을 만들어 내고 B2B 등의 사업분야에서 성장을 가속화해, 지속성장을 위한 미래 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 계획이다.
 
※ Sell-in 물량은 제조사가 유통 채널에 판매한 물량, Sell-out 물량은 유통 채널이 소비자에게 판매한 물량



삼성전자 IM부문 3분기 실적 호조
- 2분기 실적 악화는 구조적 문제 아닌 일시적 문제
- 삼성전자 신성장동력 IM 3인방으로 3, 4분기 실적 개선 기대
 
□ 글로벌 스마트폰 시장 성장세 둔화로 삼성전자 IM부문도 2분기에는 어려웠지만 삼성전자의 구조적 문제라기 보다는 일시적 현상임(재고 감축을 위한 마케팅 비용 부담에 따른 일시적 현상)

□ 삼성전자, 스마트폰을 넘어 태블릿·웨어러블 新시장 확대 주도하며 성장동력과 잠재력 여전하고 글로벌 공략 가속화로 하반기 기대감 높여

□ 올해 상반기 선전한 갤럭시S5는 물론 갤럭시탭S, 기어라이브, 갤럭시노트4 등 대형화면 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등 新시장 공략도 강화

삼성전자의 2분기 IM 실적 악화 원인으로는 2분기중 지속된 원화 강세, 스마트폰과 태블릿의 판매 감소, 재고 감축을 위한 마케팅 비용 증가 등이 주요 원인으로 꼽히고 있다. 이들 원인 중 원화강세는 삼성전자의 경쟁력으로 보기는 어려운 원인으로, 환율 변동외 실적 악화 원인 살펴보면 삼성전자 IM부문의 실적원인은 구조적인 문제라기 보다는 일시적인 현상으로 보는 것이 맞다는 게 업계 중론이다.

먼저 이번 IM부문 실적에 가장 큰 타격을 미친 것이 중저가폰의 실적 하락과 재고 감축을 위한 마케팅 비용 발생이 큰 부분이다. 그러나 삼성전자의 경우 갤럭시S5와 같은 프리미엄 제품은 글로벌 판매확대를 통해 하이엔드 시장에서 지속적인 성장세를 기록하고 있다.

특히 삼성전자는 최근 갤럭시 S5 광대역 LTE-A를 출시한데 이어 이달 중에 태블릿 제품인 갤럭시탭S와 웨어러블 신제품 기어라이브를 출시할 예정으로 다양한 라인업으로 태블릿과 웨어러블 시장 글로벌 공략에 더욱 고삐를 당길 전망이다. 중저가 스마트폰이 악화된 시장에는 다양한 라인업 출시를 비롯해, 태블릿과 웨어러블 시장을 키워 실적을 만회하겠다는 전략이다.

또한 2분기 재고 감축을 위한 공격적인 마케팅을 진행하면서 비용 부담이 늘었지만 하반기에는 재고 감소를 위한 추가적인 마케팅 비용 발생이 없는 가운데 하반기 신제품 출시에 따른 판매 증가 등이 실적개선을 기대할 수 있는 점이다.

한편 지난 2분기 글로벌 스마트폰 시장은 전 세계적인 시장 성장율 둔화 속에 업체간 경쟁은 심화 되면서 삼성전자, 애플, HTC 등 휴대폰 업체들이 많은 어려움을 겪고 있다. 이같은 상황에서 기존 스마트폰 시장의 침체기를 벗어 날 수 있는 대안으로 태블릿과 웨어러블 시장이 점쳐지고 있다.

업계 전문가들은 스마트폰 시장 정체를 뛰어 넘어 어느 업체가 태블릿과 웨어러블 경쟁력을 가지느냐가 새로운 시장의 주도권을 잡을 수 있을 것으로 예상하는 가운데, 삼성전자도 태블릿, 웨어러블과 대형 화면과 특화 기능을 바탕으로 한 패블릿 시장을 키우고 집중할 예정이다.

이에 삼성전자는 3분기 이후 IM부문의 '주목할 만한' 3가지 효자품목으로 이달 출시 예정인 프리미엄 태블릿인 갤럭시탭S와 기어라이브, 하반기 출시 예정인 갤럭시노트4 등을 통해 시장 확대에 주력할 방침이다.

즉, ① 갤럭시노트가 선도 중인 패블릿, ② 갤럭시탭과 애플 아이패드가 양분 중인 태블릿 그리고 ③ 기어2, 기어핏, 기어라이브, 모토360, 아이워치 등이 경쟁할 것으로 예상되는 웨어러블 등 세 분야가 하반기 관전 포인트로 보고있다.

□ '갤럭시 탭S', 2015년 태블릿 세계 1위 등극 선봉 역할

삼성전자는 2010년 태블릿 시장에 본격적으로 진입한 이후 매년 2배 이상의 폭발적인 성장률을 기록하며 안드로이드 태블릿 시장에서 경쟁사들과의 격차를 점차 벌리고 있음.

최근 미국 월스트리트저널은 "삼성이 지금까지 내놓은 어떤 태블릿PC보다 뛰어나다"고 평가하면서 "최고의 넷플릭스(미국의 영화·동영상 서비스업체)용 태블릿PC"라고 언급함.

정보기술(IT) 전문매체인 기즈모도는 갤럭시탭S가 "아름다운 스크린과 얇은 두께, 빠른 성능, 직관적 소프트웨어를 갖췄다"며 호평했고 GSM아레나도 "갤럭시탭S는 이제까지 나온 최고의 태블릿PC 화면을 갖췄다"며 태블릿PC 화면 성능 평가에서 가장 높은 기록을 보였다는 점을 언급함.

AP통신도 "화면을 켜자마자 화면 색상이 깜짝 놀랄 정도로 생생하다는 것을 느꼈다"며 "새로운 삼성전자 태블릿PC에서 색상이 생생하게 살아났다(Colors come to life)"고 높은 평가를 내렸림

□ 삼성전자, 웨어러블 시장에서도 시장 선도자로 공략 강화

삼성전자는 CES 2014에서 BMW, 자전거 제조사 트렉(Trek) 등과 파트너십을 맺고 갤럭시 시리즈를 다양한 제품들과 연계하는 단계로 진화하며 서비스·솔루션 경쟁에서 앞서가기 시작했음.

또한, MWC 2014에서는 갤럭시 기어의 후속작으로 기어2, 기어2 네오, 기어 핏 등 웨어러블 디바이스 3종을 선보이며, 웨어러블 분야에서의 확고한 시장 선도자로 자리매김함.

특히 이달 출시 예정인 안드로이드 웨어 기반의 '기어 라이브 (Gear Live)'도 출시 전부터 좋은 평가를 받고 있어 하반기 실적 호조에 대한 기대감을 높이고 있음. 올 하반기 출시할 것으로 알려진 갤럭시 노트 신제품도 대형 화면과 스타일러스 펜을 탑재한 새로운 시장 카테고리를 선도한 제품으로 주목받을 전망임. 영국 시장조사업체 '캐널리스(Canalys)' 보고서에 따르면 지난 1분기 5인치 이상의 스마트폰 출하량은 세계 스마트폰 출하량 중 34%를 차지했음.

이처럼 삼성전자는 우수한 연구개발 역량, LTE 네트워크 기술력을 바탕으로 한 제품 혁신, 현지 통신 사업자와의 협업을 통한 최적화 등을 통해 차별화된 경쟁력을 보여왔음.
2014/07/08 09:09 2014/07/08 09:09



2014년 7월 1일 오후 1시 30분 서울 신라호텔서 행사 시작

- 김언수 메모리사업부 브랜드제품마케팅팀장(전무) 인사말

지난 몇 년간 데이터에 기반한 기업들의 의사결정이 늘었다. 바로 빅 데이터 트렌드다. 각 기업들은 중요한 의사결정에 빅데이터 기술을 활용했다. 이는 서버와 대용량 스토리지의 수요 증가로 이어졌다. 삼성전자의 3D V낸드플래시는 이 시장에서 새로운 반향을 일으키고 있다. 많은 기업과 소비자들은 SSD를 중요한 솔루션으로 찾게 됐다. 올해 SSD 시장은 30% 이상 성장이 예상된다. 아울러 연평균 25%씩 성장해 2017년에는 200억달러 시장 규모를 형성할 것으로 본다.

삼성은 작년에도 SSD 서밋을 개최했다. 작년, “모두를 위한 SSD를 내놓겠다”고 선언했고 실제 SSD가 광범위하게 확산되는 데 기여했다. 오늘은 업계 최초로 3D V낸드칩을 탑재한 SSD를 선보이게 됐다. 굉장히 미래지향적인 제품이다. SSD의 성능을 한 차원 끌어올리게 될 것이다. V낸드가 탑재된 850 프로는 the new breed of performance를 구현할 것이다. 이것은 우리 슬로건이다. 삼성의 메모리 사업은 계속 성장할 것이다.

=Free Q&A

Q. 소비자 및 기업용 SSD 매출액 구조는?
절반씩 비슷한 수준이다.

Q. 전체 낸드플래시 사업에서 SSD가 차지하는 비중은
30% 정도다. 스마트폰에 탑재되는 eMMC 등의 비중이 가장 높다.

Q. 이런 행사 계속 할 것인가
올해로 3년차다. 해외 미디어들 반응이 좋다. 매년 하는 행사로 자리를 이미 잡았다(이날 행사에는 미국, 중국, 일본, 독일, 호주 기자 및 블로거 170여명이 참여했다). 다음 달 미국에서 열리는 플래시메모리 서밋에서 오늘 발표하는 850 프로에 관한 소개를 할 것이다.

- 짐 엘리엇 메모리사업부 마케팅 상무 발표

(한국말로) 저는 삼성에서 13년째 일하고 있다. 바쁘지만 일주일에 3회씩 한국말을 공부하고 있다. 어렵지만 재미있다. 오늘 발표를 모두 한국말로 하고 싶지만, 제 역량이 모자라는 관계로 지금부터 영어로 말하겠다.

지금은 모바일 시대다. 그리고 사물인터넷(IoT) 혹은 만물인터넷(IoE) 시대로 접어들고 있다. 2020년 500억개의 디바이스가 연결될 것으로 본다. 모바일 시대는 우리 생활에 많은 영향을 미쳤다. 예전에는 콘서트를 관람할 때 라이터를 켰다. 지금은 스마트폰 화면 킨다. 진정한 모바일의 시대다.

그리고 소셜네트워크의 시대다. 페이스북의 하루 페이지뷰가 87억뷰에 달한다고 한다. 카카오톡에선 매일 50억건 이상의 메시지가 오간다. 엄청난 양의 데이터다. 그리고 늘어나고 있다. LCD TV의 경우 5000만 사용자에 도달하는 데 걸린 시간은 13년이었지만 페이스북은 불과 3.5년이었다. 모바일과 소셜네트워크의 힘이다. 여러분도 항상 스마트폰을 끼고 산다. 뒷단에선 데이터 센터 서버를 중심으로 여러분의 기기가 항상 연결되고 데이터를 주고받는다. 데이터의 폭발 시대다.

감이 잘 안오나? 문명이 시작된 이래 지금까지 쌓인 모든 데이터의 총량은 5엑사바이트(EB)라고 한다. 1EB는 HD비디오 1만3300년 분량에 해당하는 용량이다. 그런데 2018년부턴 매년 190EB의 데이터가 쌓일 것으로 보고 있다. 대단하지 않나?

IT 스토리지의 관점에서 보자면 21배가 늘어난다고 한다. CIO와 CTO는 TCO, 즉 총소유비용을 고려하지 않을 수 없게 됐다. 전력소모량은 줄이고 공간은 적게 차지하면서 성능은 더 개선되길 원한다. 솔루션은 바로 낸드플래시다.

바로 오늘의 주제다.

나는 유비쿼티(Ubiquity)라는 말을 좋아한다. 낸드플래시는 도처에 깔려 있다. 최근 낸드플래시는 SSD를 타고 서버와 스토리지 영역으로 확장되고 있다. SSD는 2018년까지 5배의 성장이 예상된다. 데이터센터 분야에선 8배 성장이다. 삼성의 위치? 우리는 낸드플래시 시장에서 34~35%의 시장점유율을 갖고 있다. SSD 시장에선 47%다. 압도적이다. 우리는 2006년 SSD 첫 제품을 출시한 이후 GB당 가격을 1달러 미만으로 떨어뜨렸다.

낸드플래시 기술은 복잡하다. 더욱더 많은 투자가 필요하다. 우리는 매년 낸드플래시의 직접도를 2배씩 늘려왔는데, 이것이 한계에 봉착했다. 미래를 위해 새로운 아이디어가 필요했다. 그래서 나온 것이 바로 3D V낸드플래시다.

우리 회사의 낸드플래시 박사를 모시겠다.

- 경계현 메모리사업부 플래시(Flash) 설계팀 전무(3D 낸드 개발 공로를 인정받아 작년 연말 승진, 올 초 자랑스런 삼성인상 수상) 발표

이 사진을 보라. 셀 하나당 3비트(bit)를 저장할 수 있는(TLC) 128Gb 낸드플래시다. 여기 430억개의 셀이 있다. 셀과 셀 간격을 줄이는 것이 우리 임무였다. 그래야 같은 면적에 더 많은 용량을 집어넣을 수 있다. 그런데 셀간 간섭 현상이 문제로 대두됐다. 1999년 회로 선폭이 120나노미터 였을 때에는 이런 문제가 없었다. 30나노 이상급에도 그랬다. 그런데 그 이하로 내려오면서 문제가 발생했다. 셀간 간섭 현상이 발생하면 데이터가 오염된다. 이걸 풀어야 했다.

쉽게 비유해보자. 옆집에서 나는 소음이 다 들리면 짜증이 날 것이다. 방음벽을 설치하고 싶을 것이다. 낸드플래시 셀간 간섭도 이런 방식으로 접근했다. 단층 주택 대신 아파트를 지어 올렸다는 것이다. 위로 쌓아 올렸다. 이것이 3D V낸드플래시의 핵심이다.

쉬워 보이나? 쉽지 않다. 우리가 V낸드를 설계할 때 대단히 많은 도전과제가 있었다. 3가지 혁신이 필요했다. 바로 소재(Material), 구조(Structure), 통합(Integration)이다.

먼저 소재를 보자. 단층 주택을 지을 때는 목재를 써도 된다. 그런데 고층 아파트는 강화 철과 시멘트가 필요하다. 2D와 3D 낸드플래시의 소재는 전혀 다르다. 2D에선 전도체(Electric Conductor)를 썼지만 3D에선 절연체(Insulator)를 사용했다. 전도체는 액체와 같아서 전자가 자유롭게 이동하지만 절연체는 그것이 안된다. 우리는 그간 차지트랩플래시(Charge Trap Flash, CTF) 기술을 꾸준하게 개발해왔다. CTF는 셀간 간섭 현상을 줄이기 위한 기술로 절연체에 전하를 저장하는 것이 가능하다. 이 기술을 상용화한 것이다.

구조는 어떤가. 아파트는 엘리베이터가 편해야 한다. V낸드에는 채널당 홀(구멍)이 있다. 이 홀을 통해 각 셀을 수직으로 배열할 수 있게 됐다. 위에서 보면 굉장히 많은 홀을 볼 수 있을 것이다. 128Gb 칩에 몇 개의 홀이 있을까. 무려 25억개다. 이 칩은 여러분의 손톱 크기밖에 되지 않는다는 점을 기억해달라. 현재 24층으로 상용화를 시작한 V낸드는 현재 2세대로 진화해 32층까지 올라갔다. 앞으로도 계속 올라갈 것이다.

셀 간섭이라는 큰 문제를 해결했지만 추가적 이점도 있다. 위로 쌓아올리는 것이기 때문에 패턴을 그리는 노광 장비에 많은 투자를 하지 않아도 된다(ArF 이미전 노광 장비를 통한 싱글 패터닝으로 충분히 가능하다는 이야기). 용량도 커질 것이다. 평면형 구조에선 칩(Die) 면적을 키우지 않는 이상 128Gb 용량 이상은 힘들 것으로 본다. V낸드는 1Tb까지도 가능하다. 셀 간섭 문제를 해결하기 위해 복잡한 알고리듬을 쓰지 않아도 된다. 이로써 수명이 2배 향상될 수 있다. 전력소모량 역시 46% 가량 줄어든다.

쉽게 말했지만 쉬운 기술 절대 아니다(현재까지도 도시바, 마이크론, SK하이닉스 모두 이러한 적층 낸드플래시를 양산하지 못하고 있다).

=Free Q&A

Q. 3D 낸드플래시 노광 장비는 무엇을쓰나?
ArF 이머전 장비를 쓴다. 굳이 선폭을 따지면 38~40나노 정도다. 더블패터닝 기술을 사용하지 않으므로 노광에 드는 시간이 줄어든다. 다만 식각 쪽 공정이 많아진다. 홀(구멍)을 뚫어야 하기 때문이다.

Q. 16나노 평면형 낸드플래시도 개발 중인데
평면형을 계속 하는 이유는 기조 장비의 활용 때문이다. 당연히 앞으로 새로 지어지는 낸드플래시 공장은 모두 3D로 가는 것이 맞다.

- 정도영 메모리사업부 브랜드마케팅팀 과장

삼성전자는 소비자용 SSD를 53개국에 판매하고 있다. 세계 어디에서든 삼성 SSD를 구할 수 있다. 53개 지역 가운데 과반수 이상 지역에서 우리 SSD 시장점유율이 1위다. 수치가 궁금한가? 우리 누적 SSD 판매량은 1200만대다. 이 수치는 대형 고객사에 공급한 OEM 실적을 제외한 것이다. 우리 기술 리더십 있다. 성능과 신뢰성 최상급이다. 삼성전자는 낸드 칩부터 컨트롤러, 펌웨어 아키텍처까지 모두 제공할 수 있다. 2년 전에 3비트 제품을 내놨는데 당시 회의적 시각도 있었지만 EVO 시리즈는 가장 성공적인 제품으로 자리매김을 했다. 페이스북 35만명의 팬들은 우리 SSD를 적극적으로 입소문을 내 주고 있다.

SSD를 부품으로 구분하지만, 우리는 소비자들에게 좋은 경험을 제공하기 위해 프리미엄급 소재를 적용하고 있다. 2011년도 말경 삼성 SSD에 최초로 다이아몬트 커팅이라는 컨셉의 디자인을 적용했다. 2012년 말에 모 업체가 이런걸 그대로 따라했다(아이폰5). 뭐라고 하는 게 아니라 그냥 사실을 말하는 것이다. 디자이너들은 이런 다이아몬트 커팅 디자인을 좋아한다.

오늘의 주인공 프로 850을 소개하겠다.

840 프로와 달리 32단으로 적층한 3D V낸드가 처음으로 탑재됐다. 컨트롤러는 400MHz로 작동하는 코어텍스 R4(3코어)를 내장한 MEX가 탑재된다. 종전 MDX(300MHz)보다 클록 속도가 높고 성능이 향상됐다. 캐시 메모리는 512MB에서 1GB 이상으로 지원 용량이 확대됐다. 1TB 용량 라인업도 추가됐다.

이 제품은 SATA3 인터페이스의 6Gbps 속도를 한계치까지 지원한다. 읽기 속도는 초당 550MB, 쓰기 속도는 최대 초당 520MB다. 연속 읽기, 쓰기 속도는 최대 10만아이옵스(IOPS)다. 아이옵스는 메모리의 랜덤쓰기속도를 측정하는 방식으로 메모리와 전자기기 사이에 초당 데이터 교환 횟수를 의미한다. 시스템의 전반적 성능을 평가하는 PC마크 벤치마크 툴을 돌려봤더니 840 프로 대비 10% 가량 좋아진 것으로 나타났다. PC마크 밴티지 역시 성능 결과가 좋게 나왔다.

내구성(Endurance)과 신뢰성(Reliability) 역시 높아졌다. V낸드를 탑재했기 때문에 당연한 결과다. 850 프로는 기존 840 프로 대비 내구성이 2배 가까이 높아졌다. 소비자들이 테스트한 결과를 보면, 27나노 낸드플래시가 기반인 830은 1페타바이트(PB) 이상의 데이터를 쓸 수 있었다. 19나노 칩이 적용된 840 프로는 3PB였다. V낸드는 이보다 2배 더 데이터를 쓸 수 있을 것으로 본다. 대기 상태에서 전력소모량도 0.3~0.4와트로 일부 줄어들었다. 동작 중 전력소모량은 10~38%나 감소한다. 데이터 보안의 경우 Class 0 SED, TCG/Opal 2.0, eDRIVE(IEEE1667) 세 가지 방식을 모두 지원한다. RAPID(Real- time Accelerated Processing of I/O Data Mode) 기술의 경우 1.0에서 진화한 2.0이 탑재된다. 1.0은 1GB의 메모리를 사용할 수 있었던 데 반해 2.0은 25%, 그러니까 8GB D램이 탑재된 시스템이라면 2GB를 캐시로 활용할 수 있다. 이에 따라 반응속도(responsiveness)가 1.8배 높아진다.

가격은 128, 256, 512GB 및 1TB가 각각 129.99달러, 199.99달러, 399.99달러, 699.99달러다. 미국 시장 기준이며 부가세(VAT)가 포함되지 않은 가격이다. 7월 21일부터 출시된다. 워런티는 무려 10년이다.

=공식 Q&A

Q. 3비트 V낸드도 나오나
계획을 가지고 있다. 별도로 발표를 할 예정이기 때문에 오늘은 말을 아끼겠다. 조만간 대대적인 3비트 V낸드 기술을 발표할 것이다. 기대해도 좋다.

Q. 4비트의 상용화도 가능하지 않을까 생각해본다.
내구성을 충분히 확보할 수 있느냐가 관건이다. 가능할 것이라고 본다.

Q. 리뷰 샘플 패키지를 보면 워런티 기간이 5년으로 적혀 있었다. 왜 10년으로 바뀌었나?
850 프로의 모든 장점을 고려했을 때 10년이 알맞다고 생각했다(10년 워런티 결정은 얼마 전에 내려졌다는 것으로 추정 가능).

Q. 데이터센터용 SSD의 워런티도 10년으로 할 것인가
아니다. 데이터센터용은 여전히 5년이다.

Q. 3D V낸드플래시는 SSD 외 어디에 또 적용되나
내년에는 태블릿이나 스마트폰으로 확장할 계획을 가지고 있다.

Q. SSD를 만드는 타사에 V낸드를 제공할 계획 있나
없다. 우리만 쓸 것이다.

Q. V낸드 아래쪽 칩(Die) 면적은 계속 동일할까?
다이 면적을 유지하면서 적층 수를 늘리고 있다. 계속 비슷한 수준을 유지할 것이다.

Q. 몇 층까지 올라갈 수 있을까
무한대라고 본다. 그러나 층수를 올리는 데에는 현실적인 여러 요건을 고려해야 한다.

Q. 층수와 성능의 연관 관계는?
층수가 다르더라도 같은 성능을 전달하기 위해 노력하고 있다. 데이터센터용 32단 SSD는 내년쯤 나올 것으로 본다.

Q. 32단 적층 낸드플래시의 Die 사이즈(면적)는 얼마인가
거기에 대한 답은 못 드릴 것 같다.

Q. 24단의 경우 사이즈가 나와있는데
비슷하다. 128Gb 용량 기준 10나노대라고 보면 된다.

Q. 평면형에선 셀간 간섭이 이슈였는데, 위로 쌓을 경우 셀과 셀 간 거리는?
0.1마이크로미터 미만으로 가능하다고 생각한다.

Q. 층수를 늘리면 셀간 거리가 더 가까워지지 않나
그렇지 않다.

Q. 5~10년 후 미래 제품의 도전과제는 무엇인가
전력소비량을 낮추는 것이다. 점점 더 집적도가 높아지기 때문이다.

SSD 850 PRO specifications:

Capacities:
128GB (MZ-7KE128BW)
256GB (MZ-7KE256BW)
512GB (MZ-7KE512BW)
1TB (MZ-7KE1T0BW)
Interface: Serial ATA 6Gb/s (compatible with SATA 3Gb/s and SATA 1.5Gb/s)
Form Factor: 2.5”
NAND Flash Memory: Samsung 32 layer 3D V-NAND
DRAM Cache Memory:
256MB (128GB)
512MB (256GB & 512GB)
1GB (1TB) LPDDR2
Claimed Performance
Sequential Read: Up to 550MB/s
Sequential Write: Up to 520MB/s
Random Read (4KB, QD32):
Max. 100,000 IOPS
Reliability: 2,000,000 hours Mean Time Between Failures (MTBF)
TBW: 150TBW (30,000 P/E Cycles)
Power Consumption:
Active Read/Write (Average): 3.3Watt/3.0Watt (1TB)
Idle: 0.4Watt
Device Sleep: 2mW
Temperature:
Operating: 0°C to 70°C
Non-Operating: -40°C to 85°C
Humidity: 5% to 95%, non-condensing
Vibration: Non-Operating, 20~2000Hz, 20G
Shock: Non-Operating,1500G, duration 0.5m sec, 3 axis
Dimensions (LxWxH): (100.00±0.25) x (69.85±0.25) x (6.80±0.20) mm
Weight Max: 66g (1TB)
Warranty: 10-year
2014/07/02 09:36 2014/07/02 09:36

윌리엄 페섹 블룸버그 기자는 23일(현지시각) ‘삼성 공화국에서 살아가기(Living in the Republic of Samsung)’라는 제목의 칼럼에서 삼성 오너를 비꼬고 대기업(재벌)을 개혁하지 않는 한국 정부를 비판했다. 전자신문CBS노컷뉴스가 페섹의 글을 받아 보도했다.

페섹은 2009년 제너럴모터스(GM)가 파산보호 신청을 하자 미국 경제에 커다란 부담이 됐다며 삼성이 파산할 경우 국내총생산(GDP)의 25%가 사라질 것이라고 주장했다. 그는 또 재벌을 개혁하지 않으면 창조경제는 실패하고 중소기업도 경쟁력을 갖추지 못할 것이라고 적었다.


이 외국인의 주장은 터무니 없는 것이다. ‘삼성=한국 GDP 25% 차지’라고 쓴 걸 보면 삼성 그룹 매출(2013년 약 415조원)을 한국의 2013년 명목 GDP(약 1300조원)에 대입한 것으로 보인다. 국내서 창출된 부가가치의 총합인 GDP와 총 판매액인 매출액을 직접 비교한 것 부터가 오류다. 더욱이 삼성전자는 전체 매출액의 80~90%가 해외에서 발생한다. 굳이 GDP에서 기업이 차지하는 비중을 비교하고자 한다면 영업이익이 가장 합당한데(이조차도 정확치 않지만), 그럴 경우 이 비중은 3.3%로 줄어든다. 이런 터무니 없는 근거를 자신의 주장에 녹인 이유는 경제 통계를 잘 몰랐거나, 삼성 집중 현상을 과장하려는 의도일 것이다.


그는 정부 지원에도 불구 한국 중소기업의 경쟁력이 떨어진다며 이 같은 현상이 벌어지는 이유를 재벌 때문이라고 주장했다. 하지만 한국 기업들이 중소에서 중견으로 중견에서 대기업으로 넘어가기를 꺼리는 이유에 대해서는 설명하지 않았다. 역시 몰랐거나, 한국 경제의 문제점을 과장하려는 의도다. 억지 통계에 기반한 근거 없는 주장이다.
2014/06/30 11:14 2014/06/30 11:14


공급망관리(SCM, Supply Chain Management)는 수요예측, 자재구매, 생산 및 물류 등 매출과 이익을 내기 위한 기업의 핵심 경영 활동을 포괄적으로 아우르는 개념이다. SCM이라는 범주에 판매 제품의 혁신성까지 포함한다면, SCM 역량이 곧 기업의 경쟁력일 수 있을 것이다.

시장조사업체 가트너는 포춘 500대, 포브스 2000대 기업 가운데 금융 및 보험 기업을 제외한 연 매출 100억달러 이상의 기업을 대상으로 매년 SCM 역량을 수치화하고 순위를 매긴다. 평가 기준은 전문가 의견(외부 전문가 25%+가트너 연구원 25%), 최근 3년간 총자산이익률(25%), 재고회전율(15%), 최근 3년간 매출성장률(10%)이다. AMR리서치가 매년 이러한 조사를 실시했으나 2009년 12월 가트너가 6400만달러에 이 회사를 인수, 자산화한 뒤로는 가트너 이름을 달고 조사 결과가 나오고 있다. SCM에 관한 기업들의 관심이 뜨거워지자 가트너도 해당 분야의 연구 역량을 강화해 수익성을 높여보겠다는 의도가 보인다.

가트너는 현지시각으로 23일 2013 글로벌 SCM 경쟁력 상위 25개 기업 순위를 발표했다. 이 조사에 따르면 미국 애플은 6년 연속 1위를 차지했다. 애플은 전문가 의견, 총자산이익률, 재고회전율, 매출 성장률 모든 부문에서 높은 평가를 받아 10점 만점에 가까운 9.51점으로 1위를 차지했다. 눈에 띄는 지수는 재고회전율이다. 애플의 재고회전율 지수는 82.7로 25위권 기업들 가운데 맥도날드(147.5)에 이어 2위를 차지했다. 이 같은 재고회전율 지수는 상당히 높은 것이다. ‘다이렉트판매모델’을 기치로 내건 델컴퓨터 조차도 재고회전율은 30.7에 그친다. 삼성전자와의 차이도 상당하다. 표 참조.

이러한 조사 결과에 동의할 수 없는 이유는, 전체 평가 점수에서 전문가 의견의 차지 비중이 과도하게 높다는 것이다. 익명의 외부 전문가(150~200명)가 15분(평균) 동안 웹 투표로 진행한 결과를 토대로 기업의 SCM 역량을 평가 했기 때문에 누군가 문제를 제기하면 논란이 생길 소지가 크다. 공정성과 신뢰성를 확보하려면 올해 참여한 외부 전문가 172명, 가트너 연구원 33명이 누구인지, 평가를 할 만한 권위를 가진 사람인지 공개해야 할 것이다.

애플의 높은 재고회전율 지수를 단순히 플러스 점수로 반영하는 평가 로직도 바꿔야 할 것이다. 국내외 부품(디스플레이, 반도체 등) 업체들로부터 터져나오는 불만은 “애플이 과도한 수요 예측치를 제시해 물건을 만들면, 그 만큼을 가져가지 않아 재고로 쌓인다”라는 것이다. 나(갑)의 재고를 남(을)에게 떠넘기는 식이다. 가트너는 이런 애플을 ‘최고의 SCM 역량을 가졌다’고 6년 연속 띄워줬다. 값비싼 가트너 보고서를 구입한 신생, 중소, 중견 기업들은 이러한 애플의 못된 경영 기법(?)을 보고 배울 수도 있을 것이다. 가트너가 건전한 산업 발전을 위해 이러한 보고서를 작성한다는 명분을 내세우려면 후방 협력 업체들의 매출, 이익, 재고회전율 등도 조사해 보다 입체적인 방법으로 평가를 해야 한다.
2013/05/29 10:21 2013/05/29 10:21
삼성전자가 45나노 임베디드 플래시(e플래시) 로직 공정을 개발하고 해당 공정에서 스마트카드 IC 테스트칩을 뽑아냈다고 15일 발표했다. e플래시 로직 공정은 시스템 반도체와 플래시 메모리를 하나의 칩(다이)에 동시 집적하는 기술로 이미 일본과 미국, 유럽 반도체 업체들이 도입해 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등을 생산하고 있다. 삼성전자도 80나노 e플래시 로직 공정으로 스마트카드IC를 생산하고 있다.

로직칩에 플래시 메모리를 동시 집적하는 이유는 설계의 편리함 때문이다. 과거 출시된 MCU는 한 번 쓰면 지울 수 없는 OTP(One Time Programmable) 방식이었다. OTP 방식 MCU는 저장장치로 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)을 사용했으며 이 속에 MCU가 어떻게 동작해야할 지를 정의했다. OTP 방식은 중간에 설계가 변경되면 MCU 자체를 바꿔야 하는 불편함이 있었다. 그러나 플래시 메모리가 들어가면 MCU 구동을 위한 소프트웨어를 지웠다 쓸 수 있다. 자동차에 탑재되는 MCU의 경우 안전 때문에(누군가 해킹으로 소프트웨어를 변경하면 위험하다) 지웠다 쓸 수 있는 플래시 방식이 선호되진 않았지만 최근에는 보안 기능이 강화돼 탑재가 확대되고 있다.

삼성전자의 이번 발표에서 주목할 만한 점은 회로 선폭을 45나노로 줄였다는 것이다. 이는 업계 최초 사례다. 현 시점에서 가장 진화한 e플래시 로직 공정은 ST마이크로, 프리스케일의 55나노 공정이다. 이들은 해당 공정으로 차량용 MCU를 생산하고 있다. 파운드리 2위 업체인 글로벌파운드리는 독일 인피니언과 협력을 통해 2015년 2분기 양산을 목표로 40나노 e플래시 로직 공정을 개발하고 있다. 인피니언은 GF의 40나노 e플래시 로직 공정이 완성되면 여기서 차량용 MCU를 개발할 것이라고 밝혔다.

삼성전자의 45나노 e플래시 로직 공정은 크게 두 가지 의미를 갖는다. 우선 스마트카드IC 사업 분야의 이익 확대다. 삼성전자는 내년 하반기 이번에 개발한 45나노 e플래시 공정으로 스마트카드IC 칩을 우선 생산하겠다고 밝혔다.

삼성전자는 스마트카드IC 칩 시장 출하량 점유율 세계 1위 업체지만 매출액에선 독일 인피니언, 네덜란드 NXP에 뒤져있다. 시장조사업체 IMS리서치에 따르면 2011년 삼성전자의 스마트카드IC 시장 매출액 점유율은 21.4%로 인피니언(24.8%), NXP(23.5%)에 이은 업계 3위다. 삼성전자가 40.3%라는 압도적 수량 점유율(인피니언은 22.4%, NXP는 13.1%)을 갖고 있는데 반해 매출액 점유율이 3위에 그친 이유는 그 만큼 저가 제품을 많이 팔았기 때문인 것으로 추정된다(2011년 스마트카드IC 총 출하량은 75억개, 총 매출액 규모는 22억달러다).

스마트카드IC는 메모리나 일반 로직칩이나 메모리와는 달리 공정 미세화로 소비자가 체감할 수 있는 이익은 크지 않다. 소모 전력과 내부 플래시메모리에서 데이터를 읽어오는 시간을 줄였다고 하더라도, 현재 쓰이는 80나노대 공정 제품도 충분히 빠르기 때문이다. 스마트카드IC의 공정을 80나노에서 45나노로 줄였다는 건 공급 측면에서 원가를 크게 낮출 수 있다는 의미로 이해하는 것이 가장 정확하다. 앞서 삼성전자는 자사 스마트카드IC 제품이 국제 공통 평가기준인 CC(Common Criteria) 보안 인증에서 최고 등급인 ‘EAL7(Evaluation Assurance Level)’을 획득했다고 발표했다. 스마트카드IC가 돈이 오가는 신용카드나 개인 신상 정보가 담긴 전자여권 등에 주로 탑재된다는 점을 고려하면 이 같은 보안 인증 획득이 값을 올려받을 수 있는 수단이 될 수도 있을 것이다.

결정적으로, 이번 공정 개발은 삼성전자 시스템LSI 사업부의 파운드리 고객군을 확대하는 데 크게 기여할 것으로 보인다. 최근 텍사스인스트루먼트(TI)나 인피니언 등 종합반도체기업(IDM)들은 고정비 축소를 위해 공장 증설을 자제하고 있다. 인피니언이 GF와 40나노 e플래시 로직 공정을 공동으로 개발하고, 생산을 맡기겠다고 결정한 이유는 이러한 ‘팹라이트’ 전략의 일환이다. 시황도 좋지 않은데 수조원을 들여 공장을 짓기보단 외주 생산을 맡기는 게 이득이라는 판단이다. 이러한 팹라이트 경향은 시간이 갈 수록 보다 심화될 것으로 보인다.

삼성전자도 이날 발표에서 “45나노 임베디드 플래시 공정기술을 활용해 소비자 가전과 차량용 MCU 제품 분야의 파운드리 고객에게도 경쟁력 있는 솔루션을 제공할 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자가 TI 등 주류 MCU 업체들을 대상으로 파운드리 영업을 펼치고 있을 지도 모른다.
2013/05/16 17:06 2013/05/16 17:06
윤부근 삼성전자 소비자가전(CE) 부문 사장은 지난 1월 2013 인터내셔널 CES가 열린 미국 라스베이거스 현장에서 내가 쓰는 애플 노트북을 보곤 대수롭지 않다는 듯 “TV는 삼성 제품을 사야 한다”고 말했다.

이러한 반응은 의외였다. 2년 전에도 비슷한 상황이 있었고, 반응은 달랐다.

당시 최지성 대표이사 부회장(현 삼성미래전략실장)은 “왜 삼성 노트북을 쓰지 않느냐, 우리 시리즈9도 상당히 좋은 제품이다, 꼭 써보라”고 말했었다.

최 부회장이 ‘우리 노트북 써보라’고 진지하게 얘기했던 이유는 그가 완제품 사업을 총괄했기 때문일 것이다.

같은 맥락에서 윤 사장이 대수롭지 않게 반응했던 이유를 유추해보면 ‘내것’이 아니었기 때문었을 것이라고 생각했다. 노트북 사업은 갤럭시 스마트폰으로 승승장구하고 있는 신종균 정보통신 모바일(IM) 부문 사장의 것이다.

2011년 9월 독일에서 열린 IFA 전시회에 삼성전자 무선사업부가 갤럭시 노트 시리즈를 처음으로 공개하자 TV 사업을 관장하는 영상디스플레이사업부의 한 임원은 “IFA는 전통적인 가전전시회인데 갤럭시 노트에 가려 ‘우리 제품’ 관심도가 떨어진다”고 했다.

사내 경쟁을 유도해 최대 실적을 내는 독립채산제는 내것과 네것을 따지게 되는 이러한 부작용이 분명 존재한다.

윤부근과 신종균, 신종균과 윤부근

삼성전자에 관심을 갖는 이들 사이에선 지난해부터 TV의 윤부근 사장과 휴대폰의 신종균 사장 중 누가 먼저 부회장에 승진할 것인가라는 주제로 심심치 않게 격론이 오가기도 했다.

‘신종균 우세론’을 펼치는 이들은 실적을 얘기한다. 삼성이 철저한 성과주의 인사를 실행해왔던 점을 미뤄 전사 이익의 70%를 책임진 신종균 사장이 먼저 부회장이 될 것이라는 주장이다.

만약 그렇게 된다면, 이는 곧 윤 사장의 퇴임을 요구하는 것이다.

지난해까지 삼성전자의 PC 및 프린터 사업을 이끌어왔던 남성우 전 부사장은 올해 인사 및 조직개편에 앞서 최지성 부회장에게 “차라리 CE 부문으로 가는 것이 좋겠다”고 건의했다고 한다.

그러나 받아들여지지 않았다. 프린터는 윤 사장이 이끄는 CE부문으로, PC는 신종균 사장의 IM부문으로 찢어졌다. 삼성전자의 PC 사업은 신종균 사장과 경영 코드가 일치하는 이돈주 사장이 맡았다.

남 전 부사장은 신종균 사장의 입사 선배라고 한다. 직원 시절 한 때 남 전 부사장이 사수, 신 사장이 부사수로 일하기도 했다.

‘윤부근 우세론’을 펼치는 이들은 윤 사장이 ‘업의 한계’를 넘어 상대적으로 최고의 성과를 내고 있다는 점을 들며 윤에게 IM을, 신에게 CE를 맡겨봐야 한다는 주장을하곤 했다. 

성장 기회가 있는 B2B 프린터 사업과 의료기기사업부를 CE 밑으로 보낸 것은 사업군의 성격을 고려했겠지만 배분 차원이 강했다는 분석 있다.

이런 상황에서 삼성전자는 15일 기존 권오현 단독 대표이사 체제에서 권오현-윤부근-신종균 3인 각자 대표이사 체제로 전환키로 했다고 발표했다.

삼성전자는 “복수 대표이사 체제를 도입한 것은 대표이사로서의 권한과 사업에 대한 책임을 일치시켜 사업부문별 책임경영 체제를 더욱 확고히 하기 위해서”라고 설명했다.

그런데 모든 완제품이 하나로 엮이는 최근 시장 상황에 이 같은 각자 대표이사 체제가 과연 시너지를 낼 수 있을까라는 의문이 드는 것도 사실이다.

예컨대 휴대폰과 TV가 하나로 묶일 수 있는 ‘플랫폼’ 단위의 사업은 따로 놀거나 상호 경쟁하게 되는 상황이 연출될 수도 있다는 것이다.

스마트TV는 전 세계 통신사업자들과 연계해서 판매하면 시장이 확 키울 수도 있다. 통신사업자들과 돈독한 관계를 맺고 있는 신종균 사장의 인프라를 활용하면 좋을 것이다. 이런 것이 가능해야 한다. 개발자 생태계도 공유해야 함이 바람직하다.

삼성전자는 지난해 연말 회사 고유의 생태계를 통합하고 범사업부 차원의 협력체제를 강화하는 업무를 수행하는 ‘이코시스템 인티그레이션팀’을 신설했다.

이 팀은 사업부간 벽을 깨고 광범위한 협력을 수행할 것이라고 한다. 두 사업부문간 협력이 얼마나 이뤄질 지 자세히 지켜봐야 할 듯 싶다.
2013/03/15 16:31 2013/03/15 16:31
삼성전자 반도체사업부 전무이사 출신인 신용인 박사가 낸 ‘삼성과 인텔’(2009년 출간)이라는 책을 즐겁게 읽었다. 랜덤하우스코리아가 낸 340페이지짜리 책인데 반도체 산업의 생생한 현장 경험과 인사이트가 농축돼 있다. 신 박사는 삼성전자로 자리를 옮기기 전 인텔에서도 근무한 경험이 있다.


그 는 자신의 경험을 토대로 삼성전자와 인텔의 기업 철학 비교, 성공과 실패 사례, 현재의 딜레마 및 미래 성장 전략을 이 책에 풀어냈다. 기업혁신분야의 세계적 권위자인 클레이튼 크리스텐슨 미국 하버드대 경영학과 교수는 추천사를 통해 “위대한 회사들이 직면한 새로운 위협과 기회를 한 권에 책에 담아냈다는 점이 나를 매우 기쁘게 했다”라고 이 책을 호평했다.


삼성전자 반도체 부문이나 인텔에 입사하길 원하는 대학생, 혹은 반도체 업종에 종사하는 이들에게 상당한 도움이 될 것으로 생각된다.

나 는 그 동안 삼성과 관련된 다수의 책을 읽었는데 고위직으로 근무했던 이들이 펴낸 책을 읽을 때면 세간에 알려지지 않았던 사실을 알 수 있어 좋다. 처음 이 책을 펴고 4시간을 내리 읽어가면서 뽑아둔 삼성전자 반도체 사업의 비화 9가지를 소개한다.

#1
1983 년 이병철 선대 삼성 회장이 일본 도쿄에서 반도체 사업에 본격적으로 진출하겠다는 발표를 했을 때 주변 반응은 회의적이었다. 일본 미쓰비시 연구소는 한국의 작은 내수 시장, 빈약한 관련 산업과 간접 자본, 삼성의 낮은 기술력과 규모 등 5가지 이유를 들어 삼성의 반도체 사업이 실패할 것이라고 예측했다. 그러나 이 같은 예측은 보기 좋게 빗나갔다. 1980년대 후반부터 1990년대까지는 D램이, 2000년대에는 D램과 낸드플래시 메모리 사업이 성공을 거두면서 삼성전자는 세계적인 반도체 업체가 됐다. 삼성전자는 현재 인텔에 이은 세계 반도체 시장 2위 업체다.

#2
삼성이 기흥에 반도체 공장을 건설하던 초창기 시절 일이다. 경부고속도로 기흥 IC에서 공장까지 도로 포장이 안돼있던 탓에 수십억달러짜리 고급 반도체 장비 운송에 문제가 생겼다. 삼성은 수십 킬로미터에 달하는 도로를 한나절 만에 포장했다고 한다. 김광호, 이윤우 전 부회장, 김재욱 전 사장, 조수인 현 사장, 류병렬 전 부사장과 같은 주역들은 당시 어떻게 그런 일을 해낼 수 있었는지 지금도 의아한 표정을 짓는다고 한다.

#3
1986 년 미국 반도체 업체인 텍사스인스트루먼트(TI)는 삼성전자가 자사의 D램 특허를 침해했다며 소송을 걸었다. 당시 삼성전자는 소송에 져 그해 영업이익의 80%가 넘는 8500만달러를 배상금으로 물어냈다. 삼성전자가 특허의 중요성을 깨닫게 된 것도 이 사건이 있었기 때문이다. 당시 TI는 한국, 일본, 대만의 메모리 업체들로부터 10억달러가 넘는 특허 로열티를 받아 챙겼다. 재정 위기를 로열티로 극복한 TI는 특허로 돈을 벌어들일 수 있는 독립 부서를 창설했는데, 이는 특허로 돈을 뜯어내는 ‘특허괴물’의 시초라 할 수 있다. 1970년대 D램을 최초 개발한 인텔은 같은 기간 1억달러도 안 되는 특허 수입을 올렸다.

#4
1987 년 이병철 선대 회장이 사망한 후 삼성 그룹의 몇몇 사장들이 당시 신임 이건희 회장에게 반도체 사업을 포기할 것을 제안했다가 크게 혼이 났다고 한다. 그 다음해인 1988년에는 그 동안 삼성반도체에 투자했던 돈 이상을 반도체 사업에서 벌어들였다.

#5
삼 성 반도체는 1983년 미국 아이다호 주에 있는 마이크론 테크놀로지와 64K D램 설계 및 제조기술을 이전받는 계약을 맺는다. 당시 이윤우 연구소장을 비롯한 몇몇 삼성 엔지니어들이 현지에서 어렵게 64K D램 기술을 배웠다. 동행했던 당시 조수인 과장(현 사장)은 방문자 명단에 이름이 없다는 이유로 문전박대를 당해 회사에는 들어가지도 못하고 모텔에 묵으면서 기술을 익혔다고 한다. 마이크론에서 배운 기술을 토대로 64K D램을 생산하는 것은 삼성 반도체의 사활이 달린 중요한 과제였다. 결과적으로 이윤우 연구소장을 중심으로 10개월간의 노력 끝에 생산에 성공했다. 한국의 64K D램 생산 성공은 미국과 일본의 뒤를 잇는 것이었다. 1992년 삼성전자는 당시 진대제 이사의 주도 하에 독자 기술로 64M D램 개발에 세계 최초로 성공, 약 9년 만에 미국과 일본의 기술력을 따라잡게 된다.

#6
1990년대 플래시메모리의 주류는 노어플래시였다. 낸드플래시는 시장은 없다고 해도 과언이 아니었다. 삼성전자가 낸드플래시 시장에 뛰어들게 된 계기가 재미있다. 1990년대 비휘발성 메모리 개발을 담당했던 당시 임형규 이사는 시장에서 각광받던 노어플래시 메모리를 개발하기 위해 인텔, AMD와 같은 회사에 제2공급자(생산 대행과 같은 뜻, 기술을 습득할 수 있는 방법으로 업계에선 통용된다) 역할을 제안했으나 모두 거절당했다. 삼성은 ‘꿩 대신 닭’과 같은 심정으로 도시바를 찾는다. 낸드플래시 기술을 갖고 있던 도시바는 삼성전자에 제2공급자 지위를 허락했고, 삼성전자는 이 일을 계기로 낸드플래시 시장에 발을 담그게 된다. 2000년대 들어 애플이 아이팟을 출시하면서 낸드플래시는 전성기를 맞는다. 신윤승 당시 부사장과 메모리사업부장이었던 황창규 사장의 발 빠른 투자 전략으로 삼성전자는 낸드플래시 시장 1위의 자리에 오르게 된다.

#7
1990 년대 중반 진대제 당시 사장은 미국 DEC와 계약을 맺고 알파 마이크로프로세서의 제2공급자가 됐다. 삼성전자는 보스턴 주위에 본부를 두고 수십 명의 엔지니어를 급파해 알파 마이크로프로세서 기술을 전수받았다. 그런데 2000년대 초 DEC가 망하면서 삼성전자의 알파 마이크로프로세서 사업도 유야무야되고 말았다. 다만 삼성전자는 이러한 경험으로 마이크로프로세서의 생산 및 조립, 테스트 같은 엔지니어링 능력을 배우게 됐다.


당시 삼성전자 내부에선 마이크로프로세서 시장에 진출하기 위해 인텔의 경쟁사인 AMD를 인수합병(M&A)하자는 목소리도 있었다. 그러나 인텔과 마찰이 빚어지면 100억달러 규모의 D램 사업에 부정적 영향이 있을 것이라는 우려로 이 같은 목소리는 받아들여지지 않았다. x86 마이크로프로세서로 PC 생태계를 꽉 쥐고 있는 인텔은 사실상 D램 표준을 좌지우지할 수 있는 권력을 갖고 있었다. 앞서 진대제 사장은 인텔 앤디 그로브 사장에게 인텔 마이크로프로세서의 제2공급자가 되고 싶다는 뜻을 전하기도 했다. 앤디 그로브 사장은 “우리 기술을 훔쳐갈 심산이냐”며 그 자리에서 제안을 거절했다고 한다.

#8
D램은 경쟁이 심해 다른 반도체보다 가격이 상대적으로 빨리 떨어지는 경향이 있다. 따라서 생산과 출하량이 늘더라도 전체 매출액은 제자리걸음을 할 때가 많다. 1990년대 삼성전자 반도체와 SK하이닉스 등 D램 회사들이 가격을 담합했다 해서 5명의 삼성 반도체 임원들이 2000년대 중반 미국 캘리포니아 감옥에서 형을 치르는 불상사가 일어나기도 했다.

#9
지금의 삼성 반도체를 만든 인물은 다음과 같다. 김광호 전 부회장은 1980년대 삼성에서 반도체 사업을 맡아 키운 장본인이다. 이윤우 전 부회장은 64K D램 개발 등 삼성 반도체의 산 역사다. 진대제 전 사장은 노무현 전 대통령으로부터 정보통신부 장관으로 발탁되면서 삼성을 떠났지만 64M D램을 세계 최초로 개발하는 데 큰 공로를 세웠다. 이건희 회장이 만명을 먹여 살리는 리더라도 칭할 정도로 신임을 얻었다.


임형규 전 사장(현 고문)은 삼성전자 시스템LSI 사업부를 궤도에 올려놓은 인물이다. MIT 공학박사 출신인 황창규 전 사장은 낸드플래시 사업을 성공적으로 이끌었다. 메모리 용량이 1년에 두 배씩 증가한다는 ‘황의법칙’을 만들어냈다. 권오현 현 삼성전자 대표이사 부회장은 시스템LSI 사업부에서 디스플레이구동드라이버IC 사업을 1등으로 키워냈고 현재 삼성전자의 부품 사업을 성공적으로 이끌고 있다. 앞서 언급된 조수인 사장은 메모리사업부장, 삼성모바일디스플레이, 삼성디스플레이 OLED 사업부장을 역임한 뒤 올 연말부터 삼성전자 의료사업부장이라는 중책을 맞게 됐다. 전동수 현 메모리사업부장과 우남성 시스템LSI 사업부장은 자타가 공인하는 해당 업계의 ‘구루’들이다.

2012/12/26 09:21 2012/12/26 09:21