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3D X(크로스) 포인트 메모리는 인텔과 마이크론이 공동으로 개발한 기술이다. 전원을 꺼도 데이터가 사라지지 않는 비휘발성 특성을 갖고, 대용량 구현 역시 용이하다. 이 같은 여러 특성은 낸드플래시와 동일하지만, 성능은 훨씬 좋다고 인텔과 마이크론은 강조하고 있다. 양사 발표에 따르면 데이터에 접근하는 시간은 기존 낸드플래시 대비 1000배 빠르고, 재기록 횟수를 나타내는 내구성은 1000배 높다. 인텔과 마이크론은 기존 20나노 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 공정 기술을 활용해 3D X포인트 메모리를 양산할 예정이라고 밝혔다.


아래는 인텔과 주고받은 3D X포인트 기술에 대한 질문과 답이다.


Q. 3D X포인트는 새로운 낸드플래시 기술인가?


A. 낸드플래시 메모리가 아니다. D램과 플래시메모리의 성격이 다르듯 메모리의 접근 방법을 완전히 달리한 것이다. 기존 플래시 메모리는 셀 하나하나를 직접 읽고 쓰지 못하고, 페이지(한 줄)와 블록(한 구역)을 통으로 읽는다. 3D X포인트는 컨트롤러가 직접 셀을 찾아 셀 셀렉터에 전압을 거는 것으로 데이터에 접근하거나 새로운 데이터를 기록할 수 있다. 1비트 단위로 쓸 수 있는 저장장치라는 이야기다.


Q. 1000배 빠르다?


A. 데이터에 접근할 수 있는 속도를 뜻하는 것이다. 블록과 페이지 방식으로 접근하지 않고 직접 셀을 찾아 접근하기 때문에 속도가 빨라지는 것이다. 정확한 읽기 및 쓰기 속도는 아직 공개되지 않았다.


Q. 어떤 공정으로 만들어지나?


A. 현재는 오스틴의 20nm 공정 팹에서 생산한다. 20nm 공정에서 2층 적층구조로 만든다. 이후 미세 공정과 3층 이상 쌓는 구조로 발전할 계획이다.


Q. 제품은 언제 나오나?


A. 메모리 셀의 양산 준비를 마쳤고, 올 하반기에는 셀을 묶는 완제품 형태로 만든 샘플이 파트너들에게 배포된다. 셀은 인텔과 마이크론이 함께 개발했지만 완제품은 각 회사가 필요한 형태로 만들어서 각자 판매하는 형태다. 3D X스포인트 기술은 인텔과 마이크론의 독점적인 기술로 현재 다른 회사에 공개할 계획은 없다.


Q. 어떤 형태로 나오나 별도의 폼팩터로 만들어지나?


A. 주로 PCIe 형태의 제품으로 만들어질 것이다. 시스템과 연결은 NVMe(Non Volatile Memory express) 프로토콜로 이뤄진다. 이 NVMe를 설계할 때 이미 3D X포인트 기술이 고려됐다. 기존 SATA3 인터페이스와 SATA의 논리적 인터페이스인 HBA(Host bus adapter)는 쓰이지 않는다. CPU가 직접 메모리를 호출하는 것도 접근 속도를 빠르게 하는 것이기 때문에 NVMe 프로토콜은 필수다. 이 때문에 하드디스크 형태의 제품보다는 PCIe에 붙이는 제품들이 나올 것이다. 데스크톱PC용 PCIe 뿐 아니라 노트북에 쓰이는 M.2가 주 폼팩터가 될 것이다.


Q. 어디에 쓰이는 메모리인가? 개인도 쓸 수 있나?


A. 일단은 기업용 제품에 먼저 들어가지만 인텔과 마이크론은 다양한 형태의 컴퓨터에 3D X포인트를 쓸 계획이다. 데이터의 즉각적인 호출이 필요한 인메모리 데이터베이스 솔루션부터, 데이터의 양이 급격히 늘어나는 8K 해상도 수준의 온라인 게임까지 다양하게 쓰일 수 있다. 활용성은 무궁무진하다.

2015/09/13 19:19 2015/09/13 19:19
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웨어러블 등 사물인터넷(IoT) 제품군 출시 확대에 힘입어 중앙처리장치(CPU)에 해당하는 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 제품군의 판매가 견조한 성장세를 나타낼 것으로 전문가들은 보고 있다. 미세전자기계시스템(MEMS) 센서·엑추에이터 역시 다시 한 번 높은 성장세를 이어나갈 것이라는 관측이다.

시장조사업체 IC인사이츠의 조사 자료에 따르면 올해 MCU 시장 매출 규모는 작년 대비 6% 확대된 161억달러에 이를 것으로 전망된다 이 같은 규모는 사상 최대치다. 아울러 매년 4.6%씩 성장해 2018년에는 191억달러 규모에 달한 것으로 예상했다.

단기적 성장은 신용카드와 체크카드 등 스마트카드에 탑재되는 MCU가 견인할 것이라는 분석이다. 8~32비트 스마트카드용 MCU는 전자금융, ATM, 교통카드, 정부 ID카드(전자주민증) 등에 탑재된다. 지난해 스마트카드 MCU 시장은 12% 감소했지만 올해는 19%의 성장을 이룰 것이라고 IC인사이츠는 예상했다. 중장기적으로 전체 MCU 판매는 웨어러블 등 IoT 기기의 출시 확대로 견조한 성장세를 달성할 수 있을 것이란 관측이다.

그러나 경쟁 심화로 평균판매가격(ASP)은 떨어질 것으로 보인다. 특히 스마트카드용 MCU는 높은 출하량에도 불구 전체 시장에서 차지하는 매출액 비중은 20% 미만이 될 것으로 관측되고 있다. 올해 전체 MCU ASP는 지난해 대비 0.05달러 떨어진 0.89달러였다. 향후 이 같은 하락세는 지속될 전망이다. IC인사이츠는 이 같은 가격 경쟁이 프리미엄급인 32비트 MCU의 출하 확대를 부추길 것이라고 예상했다. 현재 일부 32비트 MCU는 1달러 미만으로 판매되고 있으며 8비트 제품의 경우 원가 미만으로 판매되고 있다.

시장 포화로 성장세가 주춤했던 MEMS 센서·엑추에이터 시장도 IoT 시대를 맞이해 다시 한 번 높은 성장세를 이어나갈 것으로 보인다. IC인사이츠에 따르면 올해 MEMS 센서·엑추에이터 시장이 작년 대비 14% 성장한 80억달러 규모를 형성할 것으로 전망되고 있다.

MEMS 반도체 시장은 경쟁 심화로 최근 성장통을 겪었다. 매출액 기준 2012년 1% 역성장을 했고, 2013년에도 의미 있는 성장을 달성하지 못했다. 그러나 2013년부터 연평균 11.7%씩 성장해 2018년에는 122억달러 규모로 성장할 것이라고 IC인사이츠는 예측했다. 출하량의 경우 연평균 14%씩 성장, 2018년에는 93억개 규모로 시장이 확대될 것이라는 관측이다.

MEMS 는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(㎛, 100만분의 1미터) 크기의 초미세 기계부품과 전자회로를 동시 집적하는 기술이다. 스마트폰과 태블릿, 자동차, 각종 산업용 기기에 탑재되는 센서의 70%가 MEMS 기술로 만들어지고 있다. MEMS 센서 종류로는 자이로스코프, 가속도, 지자기 등 모션센서와 온습도, 화학, 적외선, 가스 등을 탐지하는 환경센서, 마이크로폰 등 소리를 감지하는 음향센서 등이 있다.

IC인사이츠는 “몸에 착용할 수 있는 웨어러블 기기를 비롯 IoT 트렌드가 본격화되면 MEMS 센서 출하량도 크게 늘어날 수 있을 것”이라고 설명했다.

가 트너는 PC와 태블릿, 스마트폰을 제외한 IoT 기기가 2009년 9억대에서 2020년에는 약 30배 증가한 260억대에 이를 것으로 보고 있다. 피터 미들턴 가트너 책임연구원은 “2020년이 되면 사용 중인 스마트폰, 태블릿, PC의 대수는 73억 대에 이를 것으로 예상되지만, IoT는 대략 260억 대에 이르게 될 것”이라고 말했다.
2014/10/10 09:57 2014/10/10 09:57
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여러 기기가 직·간접적으로 연결 돼 데이터를 주고받는 사물인터넷(IoT) 시대를 앞두고 ‘연결성 표준’을 둘러싼 경쟁도 본격화되고 있다.

세 계 최대 통신 반도체 기업인 퀄컴은 자사 올조인(AllJoyn)의 생태계를 확장하고 있다. 올조인은 운영체제(OS)와 하드웨어 종류에 상관 없이 기기를 연결할 수 있는 개발 플랫폼이다. 올조인을 기기에 적용하는 협력 단체의 이름은 올씬얼라이언스(AllSeen Alliance)다. 지난해 12월 퀄컴 주도로 결성됐다.

올씬얼라이언스에는 LG전자, 하이얼, 파나소닉, 샤프 등 가전업체가 프리미엄 회원사로, 시스코, D링크, HTC 등이 커뮤니티 회원사로 참여하고 있다. 최근에는 마이크로소프트(MS)와 소니도 이 단체에 합류했다. 올씬얼라이언스는 기기간 연결에 필요한 올조인을 제공하는 한편, 제조업체가 관련 제품을 원활하게 만들 수 있도록 각종 지원 업무를 담당한다.

올조인 생태계 확대는 곧 퀄컴 칩 솔루션의 판매 확대를 의미하는 것이라고 전문가들은 분석한다. 퀄컴은 디지털 기기가 상호 연결되는 사물인터넷 시대에 기기가 사람에게 필요한 정보나 서비스를 선제적으로 제공하게 되는 ‘디지털 식스드 센스(Sixth Sense)’, 즉 ‘여섯번째 감각’ 시대를 열기 위해 독자적인 상황인지 개발 플랫폼 ‘김발(Gimbal)’, 증강현실(AR) 플랫폼 ‘뷰포리아(Vuforia)’의 생태계도 확대하고 있다.

삼성전자와 인텔은 퀄컴에 대항하기 위해 별도의 단체를 구성했다. 이들은 지난 7월 IoT 기기의 연결성 확보를 목표로 오픈 인터커넥트 컨소시엄(Open Interconnect Consortium OIC)을 꾸렸다. 이 컨소시엄에는 삼성전자, 아트멜, 브로드컴, 델, 인텔, 윈드리버 등이 참여한다. 사실상 퀄컴에 대항하는 단체라고 전문가들은 설명했다.

OIC는 OS와 서비스 공급자가 달라도 기기간 정보 관리, 무선 공유가 가능하도록 업계 표준 기술에 기반을 둔 공통 운영체계를 규정할 계획이다. 올해 말까지 가정과 사무실에서 이용하는 IoT 기기의 첫 번째 오픈소스를 공개할 예정이다. 자동차, 의료기기 등 다른 산업에 적용될 오픈소스도 준비하고 있다. 삼성전자와 인텔 등 OIC 참여업체들은 IoT 발전에 필요한 기기간 통신 규격과 오픈소스, 인증 프로그램의 개발을 목표로 다양한 기술 자원을 투입할 예정이다.

최종덕 삼성전자 소프트웨어센터 부사장은 “사물인터넷 시대는 제조사와 상관없이 모든 가전, 산업용 기기가 손쉽게 연결되고 상호 소통이 이루어져야 한다”며 “배경이나 전문 분야에 한정하지 않고 다양한 산업분야의 선도업체들과 사물인터넷을 위한 공동의 커뮤니케이션 시스템을 준비하고자 한다”고 말했다.
2014/10/10 09:56 2014/10/10 09:56
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ARM과 인텔이 사물인터넷(IoT) 시대를 선점하기 위해 치열한 경쟁을 펼치고 있다. 양사는  프로세서 아키텍처 시장에서 맹위를 떨치고 있는 기업들이다. PC와 서버 시장에선 인텔의 x86이 스마트폰과 태블릿, 기타 임베디드 분야에선 ARM 아키텍처가 대부분 프로세서에 탑재되고 있다.

스마트폰 및 태블릿 프로세서 시장의 늦은 대응으로 실적 부진을 겪었던 인텔은 다가오는 IoT 시장에선 ARM에 주도권을 뺏기지 않겠다는 의지를 내비치고 있다. 이를 위해 웨어러블 기기용으로 제작된 SD카드 크기의 소형 보드(코드명 에디슨)를 최근 출시했다. 에디슨은 22나노 공정으로 생산되는 x86 기반 초저전력, 초소형 시스템온칩(SoC) 쿼크가 탑재된다. 쿼크는 기존 인텔의 아톰 칩과 비교해 크기는 5분의 1로 작고 전력 소모량은 10분의 1 수준이다. x86 아키텍처를 탑재한 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU)인 셈이다. 에디슨에는 무선랜, 블루투스 LE 통신 기술이 내장된다. 브라이언 크르자니크 인텔 최고경영자(CEO)는 “인터넷에 연결되는 모든 기기에 ‘인텔 인사이드’를 구현하는 것이 우리 목표”라고 말했다.

개발자 생태계를 확대하기 위한 노력도 하고 있다. 인텔은 이미 쿼크가 탑재된 개발보드 ‘갈릴레오’도 세계 각국 대학에 무료로 제공했다. 인텔은 지난해 11월 전자제품 개발자 키트를 전문적으로 판매하는 아두이노와 함께 갈릴레오 개발자 키트를 개발, 전 세계 5만명의 대학생들에게 무상 제공하겠다는 발표를 한 바 있다. 아두이노와 함께 개발한 갈릴레오는 기존 IoT 제품과 호환되는 장점을 갖고 있다. 인텔이 이를 무상 제공한 이유는 IoT 시장에서 x86 개발자 생태계를 확고하게 다지기 위함이다. IoT에선 ARM 생태계에 밀리지 않겠다는 의지를 나타낸 것이기도 하다.

전문가들은 그러나 생태계 규모 측면에선 ARM이 크게 우세하다며 인텔이 힘겨운 싸움을 계속해 나가야할 것으로 보고 있다. 제품군도 ARM이 인텔보다 다양하다. ARM은 저전력인 코어텍스 M0부터 M0+, M1, M3, M4 제품군을 보유하고 있으며 최근에는 자동차와 스마트홈 기기 시장을 노린 고성능 M7까지 출시한 상태다. 아트멜, 브로드컴, ST마이크로, 텍사스인스트루먼트, NXP, 프리스케일, 실리콘랩스, 삼성전자 등 유수의 반도체 기업들이 ARM으로부터 코어텍스 M 시리즈 아키텍처를 라이선스 받아 제각기 제품을 만들고 영업 활동을 펼치고 있다. 따라서 현재의 경쟁 구도는 1(x86)대 10(ARM) 혹은 1대 20이라는 것이 전문가들의 설명이다.

ARM는 최근 개방형 소프트웨어 플랫폼 및 무료 운영체제(OS)인 ‘ARM mbed IoT 디바이스 플랫폼’도 공개했다. 이 플랫폼은 ARM의 코어텍스 M 코어 기반 MCU 위에서 동작하며 표준 보안, 통신 및 디바이스 관리 기능을 제공한다. 사이먼 시거스 ARM CEO는 “IoT 제품 및 서비스를 사용하려면 조직 전체를 아우르는 다양한 기술과 기량이 요구된다”며 “ARM은 성장을 거듭하고 있는 ARM 생태계 협력사가 그들의 제품을 차별화하는 데 집중할 수 있도록 필수적인 기본 요소를 제공하고 있다”고 말했다.
2014/10/10 09:54 2014/10/10 09:54
비트그로스(BitGrowth)는 비트(bit) 단위로 환산한 생산량 증가율을 뜻한다. 메모리는 칩당 용량이 다르기 때문에 전체 성장률을 추산할 때 이 같은 비트 단위로 계산을 하게 된다. 메모리 가격은 수요와 공급에 연동된다. 수요 대비 공급이 많으면 가격은 떨어진다. 반대로 공급이 달리면 가격은 오를 수 밖에 없다. 최근 양파 풍년으로 가격이 폭락했다. 개당 100원씩 땡처리를 하고 있다. 공급량을 조절하기 위해 양파를 폐기 처분하는 농가도 있다고 한다. 먹을 것이 부족하던, 시장이 제대로 형성되지 않았던 과거에는 그저 풍년이라면 좋아라했을텐데. 시장은 이처럼 냉정하고, 정교하다. 메모리도 마찬가지다. 풍년(업계의 과도한 시설투자)이 들면 땡처리를 할 수 밖에 없다. 물론, 업체마다 미세공정 전환 속도가 다르고, 이에 따라 원가도 차이가 난다. 따라서 업계 전체적으로는 영업이익률이 마이너스를 기록하더라도 경쟁력이 있는 업체는 계속적으로 이익을 낼 수 있다. 삼성전자가 좋은 예다. 양파를 개당 100원에 땡처리 하더라도 이보다 원가가 낮으면 남들처럼 폐기 처분할 이유가 없는 것이다.
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지난 10년간 D램 업계의 비트그로스와 영업이익률을 비교해봤더니 나름 유의미한 결과를 도출할 수 있었다. ‘세트 수요’라는 변수가 빠지긴 했지만, 어찌됐건 한 해 D램 비트그로스가 50%에 육박하거나, 넘을 경우 D램 업계 전체적으로는 적자를 냈다(최대 호황기였던 2004~2006년은 제외. 97년 혹독한 공급과잉 이후 업계는 2003년까지 스스로 비트그로스를 줄여왔다, 아래 IC인사이츠 원본 그림 참조). 2006년, 2007년, 2008년 D램 비트그로스는 각각 51%, 71%, 64%였다. 2007년, 2008년, 2009년 D램 업계의 영업이익률은 각각 -10.25%, -42.75%, -20%였다. 미국발 금융위기와 겹쳐 수요까지 줄어들자 2008년 4분기와 2009년 1분기에는 1위 업체인 삼성전자마저도 적자를 냈다. 모두가 위축됐고, 2009년 D램 비트그로스는 21%에 그쳤다. 그랬더니 2010년 D램 업계의 영업이익률은 28%까지 치솟았다. 2012년 비트그로스가 28%까지 낮아지더니 2013년 또 다시 D램 업계의 호황이 찾아왔다. 지난해 D램 비트그로스는 26%, 올해도 비슷한 수준을 기록할 것이라고 IC인사이츠는 예상했다. 이 예상대로라면 내년까지도 호황이 이어질 것으로 보인다.
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요점은 비트그로스가 40% 미만이라면, D램 업체는 경쟁력이 있건 없건 누구나 이익을 낼 수 있다는 것이다. 공정 전환 속도가 느린, 경쟁력 떨어지는 대만 난야와 이노테라가 분기당 수천억원의 이익을 내는 것이 전혀 이상하지 않다. 삼성전자가 시스템반도체 전용 라인으로 계획했던 17라인(S3)에서, D램을 생산한다고 발표하자 마이크론과 SK하이닉스의 주가가 떨어지는 이유가 바로 여기 있다. 삼성이 D램 물량을 늘리면 가격은 떨어질 수 밖에 없다. 실제 삼성은 슬금슬금 비트그로스 전망치를 높이고 있다. 지난 4월 삼성전자가 예상한 올해 D램 업계의 비트그로스가 20% 후반. 7월 예상한 시장 비트그로스는 30% 초반까지 올라왔다. 삼성전자가 자사의 D램 비트그로스를 40% 후반대로 높여 잡으면서 나타난 결과다. 업계의 비트그로스가 50%에 육박하거나 넘어서는 순간, D램의 호황기는 지나갔다고 봐야할 것이다. 요는, 삼성전자의 의지다. 지금처럼 수익성 경영을 지속적으로 펼칠 경우 모두가 행복한 이 기조가 그대로 이어질 것이고, 그렇지 않다면 대만 업체들은 또다시 적자의 나락으로 빠져들 것으로 예상된다. 삼성전자 반도체 총괄인 김기남 사장은 과연 어떤 선택을 할 것인가.

2014/08/26 18:27 2014/08/26 18:27
2014년 2분기 IHS아이서플라이가 조사, 발표한 반도체 시장 매출액 순위는 아래와 같다(탭으로 나누어져 있음). 단위는 백만달러다.

1. 반도체 전체(파운드리 제외)

Rank    Company Name    Q1-13    Q2-13    Q3-13    Q4-13    Q1-14    Q2-14
1    Intel    11,199    11,480    12,019    12,283    11,389    12,339
2    Samsung Electronics    7,489    7,628    8,417    9,380    8,811    9,409
3    Qualcomm    3,916    4,222    4,457    4,617    4,243    4,957
4    Micron Technology    3,118    3,514    3,660    3,829    3,838    3,974
5    SK Hynix    2,536    3,479    3,653    3,141    3,473    3,782
6    Texas Instruments    2,710    2,863    3,024    2,823    2,802    3,088
7    Broadcom    1,954    2,035    2,136    2,054    1,984    2,041
8    Renesas Electronics Corporation    1,883    1,921    2,100    2,067    1,867    1,973
9    STMicroelectronics    2,009    2,045    2,013    2,015    1,825    1,864
10    Toshiba    2,298    2,250    2,717    2,129    2,217    1,820
11    MediaTek    812    1,111    1,302    1,343    1,515    1,794
12    SanDisk    1,238    1,387    1,535    1,629    1,417    1,545
13    Infineon Technologies    1,162    1,314    1,371    1,325    1,430    1,521
14    Advanced Micro Devices (AMD)    1,056    1,129    1,424    1,542    1,366    1,404
15    Avago Technologies    567    617    707    718    1,273    1,355
16    NXP    1,055    1,159    1,213    1,251    1,207    1,304
17    Freescale Semiconductor    913    995    1,026    1,032    1,086    1,174
18    Sony    950    1,180    1,167    1,164    870    995
19    Marvell Technology Group    734    807    931    932    890    960
20    nVidia    859    872    933    999    960    951
21    ON Semiconductor    658    685    713    716    725    763
22    Analog Devices    643    662    681    643    672    695
23    ROHM Semiconductor    650    657    678    652    645    670
24    Maxim Integrated    605    608    585    620    606    642
25    Nichia    532    538    630    661    615    638
26    Xilinx    532    579    599    587    618    613
27    Skyworks Solutions    425    436    477    505    481    587
28    Robert Bosch    424    457    443    446    479    510
29    Microchip Technology    406    438    466    453    484    499
30    Altera    411    422    446    454    461    492
     Total Semiconductor     74,371    79,596    84,393    84,560    81,024    86,397

2. 메모리

Rank    Company Name    Q1-13    Q2-13    Q3-13    Q4-13    Q1-14    Q2-14
1    Samsung Electronics    4,719    5,079    5,738    6,137    5,882    6,718
2    Micron Technology    3,118    3,514    3,660    3,829    3,838    3,974
3    SK Hynix    2,471    3,416    3,576    3,065    3,389    3,717
4    SanDisk    1,238    1,387    1,535    1,629    1,417    1,545
5    Toshiba    1,239    1,455    1,686    1,264    1,357    1,075
6    Intel    344    371    435    470    480    465
7    Nanya Technology    291    446    361    399    382    390
8    Winbond Electronics    203    230    216    226    234    258
9    Spansion    182    187    159    174    172    169
10    Macronix International    133    154    207    180    134    143
11    Powerchip Technology    71    76    89    85    83    90
12    Integrated Silicon Solution (ISSI)    73    76    76    77    80    83
13    Cypress Semiconductor    77    83    85    73    76    81
14    Elite Semiconductor Memory Technology (ESMT)    51    54    58    63    66    79
15    STMicroelectronics    58    58    58    57    56    63
16    Etron Technology    51    59    53    58    52    52
17    Renesas Electronics Corporation    51    52    55    53    48    51
18    Atmel Corporation    40    39    45    42    36    40
19    NXP    36    39    40    32    31    33
20    Microchip Technology    32    33    33    36    33    33
21    GigaDevice Semiconductor     35    34    35    34    36    32
22    Integrated Device Technology (IDT)    30    33    32    32    31    30
23    ROHM Semiconductor    35    36    38    38    39    29
24    ON Semiconductor    18    21    23    22    20    23
25    Fujitsu Semiconductor Limited    38    37    40    34    25    22
26    Sitronics    20    20    25    24    24    19
27    Fidelix    17    20    25    17    17    19
28    Zentel Electronics    17    17    18    20    17    19
29    GSI Technology    16    16    16    14    13    13
30    Eon Silicon Solution    16    17    15    14    11    12
     Total Semiconductor     14,789    17,131    18,506    18,270    18,147    19,347

3. 시스템반도체

Rank    Company Name    Q1-13    Q2-13    Q3-13    Q4-13    Q1-14    Q2-14
1    Intel    10,855    11,109    11,584    11,813    10,909    11,874
2    Qualcomm    3,916    4,222    4,457    4,617    4,243    4,957
3    Texas Instruments    2,587    2,733    2,886    2,697    2,679    2,962
4    Samsung Electronics    2,482    2,246    2,375    2,955    2,561    2,314
5    Broadcom    1,954    2,035    2,136    2,054    1,984    2,041
6    Renesas Electronics Corporation    1,789    1,824    1,992    1,966    1,777    1,876
7    MediaTek    812    1,111    1,302    1,343    1,515    1,794
8    STMicroelectronics    1,769    1,793    1,758    1,754    1,604    1,659
9    Advanced Micro Devices (AMD)    1,056    1,129    1,424    1,542    1,366    1,404
10    Infineon Technologies    1,068    1,207    1,254    1,213    1,310    1,393
11    NXP    994    1,092    1,151    1,200    1,158    1,252
12    Freescale Semiconductor    847    922    954    959    1,009    1,088
13    Sony    939    1,160    1,147    1,144    850    980
14    Avago Technologies    242    251    292    306    874    963
15    Marvell Technology Group    734    807    931    932    890    960
16    nVidia    859    872    933    999    960    951
17    ON Semiconductor    626    649    673    677    694    735
18    Toshiba    986    713    942    779    765    658
19    Analog Devices    588    606    624    588    616    637
20    Maxim Integrated    599    598    575    607    592    630
21    Xilinx    532    579    599    587    618    613
22    Skyworks Solutions    425    436    477    505    481    587
23    ROHM Semiconductor    500    499    515    515    512    535
24    Altera    411    422    446    454    461    492
25    Microchip Technology    372    403    431    415    449    464
26    Novatek    318    365    352    354    348    434
27    IBM Microelectronics    467    474    384    344    408    428
28    Omnivision    319    374    362    394    314    370
29    Linear Technology    315    327    340    334    348    365
30    HiSilicon Technologies    260    290    330    346    310    360
     Total Semiconductor     52,899    55,247    58,241    58,714    55,485    59,366

2014/08/20 10:15 2014/08/20 10:15

지난 6월, 업계에 한 가지 놀라운 소식이 전해졌습니다. 인텔 아톰 프로세서(Z2580, 코드명 클로버트레일+)가 ARM 기반 모바일 애플리케이션프로세서(AP)보다 전력소모량은 적으면서도 성능은 높다는 뉴스였습니다.

뉴스는 시장조사업체 ABI리서치가 제공했 습니다. ABI는 인텔 아톰 Z2580이 탑재된 레노버 K900 스마트폰과 넥서스10 태블릿(삼성 엑시노스 5250), 갤럭시S4 i9500(삼성 엑시노스 옥타), 갤럭시S4 i377(퀄컴 스냅드래곤 600), 아수스 넥서스7(엔비디아 테그라3)의 벤치마크 테스트를 진행하고 인텔 Z2580이 가장 낮은 전력소모량으로 가장 높은 성능 점수를 받았다고 발표했습니다.

ABI리서치의 테스트 결과는 이랬습니다.

Z2580 의 평균 전류량은 0.85A(최대 1.05A)로 가장 낮았고, CPU 성능 점수는 5547점으로 가장 높았습니다. 삼성전자 엑시노스 옥타의 평균 전류량은 1.38A(최대 1.71A), CPU 성능 점수는 5277점이었습니다. 퀄컴 스냅드래곤 600(APQ8064T)의 평균 전류량은 1.79A(최대 2.104A), CPU 성능 점수는 5387점을 기록했습니다. 퀄컴과 삼성의 AP는 인텔 아톰 프로세서보다 전력은 많이 사용하면서도 성능은 오히려 낮은 것으로 나온겁니다.

인텔 아톰 프로세서는 전력소모량이 높아 스마트폰 제조업체들이 채용을 꺼려왔던 것으로 전해지고 있습니다. ARM은 ‘저전력 프로세서’의 대명사로 불립니다. 테스트 결과는 이러한 상식을 뒤집은 것이었습니다. ABI리서치도 “놀랍다”고 감탄했습니다. 삼성전자가 클로버트레일+를 자사 갤럭시탭3 10.1에 탑재할 만한 이유가 충분하다는 얘기도 나왔습니다.

그러나 전문가들 사이에선 논쟁이 오갔습니다. ‘과연 이것이 정확한 벤치마크냐’라는 것이었죠. ‘믿을 수 없다’는 의견이 많이 나왔습니다. ABI는 어떤 벤치마크 툴을 사용했고, 어떤 기준이 적용했는가를 공개하지 않았습니다. 바로 이것이 논쟁의 발단입니다.

분석가들은 ABI리서치가 테스트를 위해 안투투(AnTuTu)라는 모바일 벤치마크 툴을 사용한 것으로 밝혀냈습니다.

짐 맥그리거라는 티리아스리서치의 설립자이자 수석연구원은 지난 10일(현지시각) 반도체 전문 미디어인 EETimes의 블로그를 통해 의혹을 제기했습니다. 안투투를 믿을 수 없다는 것이 요지입니다. ‘짜고친 고스톱이 아니냐’는 것이죠.

그는 “안투투 2.93이 3.3 버전으로 판올림되면서 인텔 프로세서(Z2460)를 탑재한 모토로라 레이저i의 전체 성능 점수는 122%나 증가했는데, ARM 기반 삼성 엑시노스 옥타를 탑재한 갤럭시S4는 59% 증가에 그쳤다”며 “이러한 차이가 발생하는 벤치마크 툴을 신뢰할 수 있겠나”라고 말했습니다.

인텔 프로세서용 안투투는 ICC(Intel C++ Compiler)로 컴파일 됩니다. 컴파일러는 고급 프로그래밍 언어로 작성된 소스를 컴퓨터에서 실행될 수 있는 형태의 프로그램으로 바꿔주는 일종의 번역기입니다. 인 텔은 자사 칩에서 프로그램이 보다 빨리 돌아갈 수 있도록 ICC를 매우 저렴한 가격에 판매하고 있습니다. 물론, ICC로 컴파일된 프로그램은 인텔 칩에서 더 ‘잘’ 작동하겠죠. ARM 프로세서용 안투투는 공개 GCC(GNU Compiler Collection)로 컴파일됩니다.

같은 날 기술 컨설팅 업체인 버클리디자인테크놀로지(BDTI)는 벤치마크 툴인 안투투의 문제점을 지적합 니다. BDTI는 안투투로 테스트를 진행하면 ARM 기반 삼성전자 엑시노스 옥타는 벤치마크 소스 코드에 명시된 모든 작업을 수행하는 반면, 인텔 아톰 프로세서는 몇 가지 단계를 건너뛴다고 밝혔습니다. 소스 코드를 분석해 불필요한 코드를 삭제하는 컴파일러의 최적화 능력은 실제 응용 프로그램 개발 시 유용하지만 1대 1로 프로세서를 비교하는 순수 벤치마크에선 ‘반칙과도 같다’라는 것이 BDTI의 주장입니다.

이날 저녁 안투투는 수정 버전인 3.32 버전을 구글 플레이에 올려놓습니다. 개발사는 “점수 안정성을 높였다”라고만 설명했습니다. 12일 짐 맥그리거 연구원은 새 버전의 안투투를 돌려본 결과 삼성 엑시노스 옥타와 퀄컴 스냅드래곤 600의 점수는 과거 버전의 테스트 결과와 비교해 변함이 없었지만 인텔 아톰 Z2580 프로세서의 전체 점수는 20% 하락했다는 내용을 게재합니다.

그는 엑시노스 옥타보다 아톰 Z2580의 성능이 떨어진다는 표도 올려놨습니다. 안투투 3.32 버전이 내부적으로 무엇이 달라졌는 지는 알 수 없지만, 맥그리거는 이렇게 결과치가 달라지도록 앱이 수정된 것은 개발사들이 ‘잘못’(인텔 프로세서에 유리한 어떤 환경 조성)을 인정한 셈이라고 주장합니다.

그러나 논쟁의 불씨는 여전히 남아 있습니다. 배터리를 사용하는 모바일 기기는 얼마만큼의 전력으로 어느 정도의 성능을 내는가가 핵심이기 때문입니다. ABI리서치도 전력당 성능을 부각시켰습니다.

엘 레지 ABI리서치 대변인은 영국 온라인 IT매체 더레지스터와의 인터뷰에서 “우리는 전력당 성능에 초점을 맞추고 있는데, 그(맥그리거)는 핵심을 잘못 짚었다”라며 “단순 성능 벤치마크는 너무나 쉽다”라고 말했습니다.

뭔가 대단한 방법으로 전류량을 측정했나본데, 이 역시 구체적 기준과 측정 방법을 밝히지 않는다면 논쟁은 계속 이어질 것 같습니다. 전문가들은 일부 벤치마크 결과과 절대적 성능 지표가 되는 것은 아니니 참고만 하라고 조언합니다.

이번 논쟁으로 독자 컴파일러를 보유한 인텔의 기술력을 칭찬하는 목소리가 들리는 건 아이러니입니다. ARM은 왜 독자적인 컴파일러를 못 만드냐는 것이죠.

논쟁이 이뤄진다는 건 모바일 분야에서 인텔의 경쟁력이 높아지고 있다는 증거입니다. ARM 생태계에 속해있는 대부분의 AP 개발사들이 이런 생각을 할겁니다. ARM은 물론이고, 직접적으로는 모바일 AP 1위 업체인 퀄컴이 정말 긴장해야할 상황이 멀지 않았다는 생각입니다.

2013/07/17 10:32 2013/07/17 10:32
삼성전자가 45나노 임베디드 플래시(e플래시) 로직 공정을 개발하고 해당 공정에서 스마트카드 IC 테스트칩을 뽑아냈다고 15일 발표했다. e플래시 로직 공정은 시스템 반도체와 플래시 메모리를 하나의 칩(다이)에 동시 집적하는 기술로 이미 일본과 미국, 유럽 반도체 업체들이 도입해 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등을 생산하고 있다. 삼성전자도 80나노 e플래시 로직 공정으로 스마트카드IC를 생산하고 있다.

로직칩에 플래시 메모리를 동시 집적하는 이유는 설계의 편리함 때문이다. 과거 출시된 MCU는 한 번 쓰면 지울 수 없는 OTP(One Time Programmable) 방식이었다. OTP 방식 MCU는 저장장치로 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)을 사용했으며 이 속에 MCU가 어떻게 동작해야할 지를 정의했다. OTP 방식은 중간에 설계가 변경되면 MCU 자체를 바꿔야 하는 불편함이 있었다. 그러나 플래시 메모리가 들어가면 MCU 구동을 위한 소프트웨어를 지웠다 쓸 수 있다. 자동차에 탑재되는 MCU의 경우 안전 때문에(누군가 해킹으로 소프트웨어를 변경하면 위험하다) 지웠다 쓸 수 있는 플래시 방식이 선호되진 않았지만 최근에는 보안 기능이 강화돼 탑재가 확대되고 있다.

삼성전자의 이번 발표에서 주목할 만한 점은 회로 선폭을 45나노로 줄였다는 것이다. 이는 업계 최초 사례다. 현 시점에서 가장 진화한 e플래시 로직 공정은 ST마이크로, 프리스케일의 55나노 공정이다. 이들은 해당 공정으로 차량용 MCU를 생산하고 있다. 파운드리 2위 업체인 글로벌파운드리는 독일 인피니언과 협력을 통해 2015년 2분기 양산을 목표로 40나노 e플래시 로직 공정을 개발하고 있다. 인피니언은 GF의 40나노 e플래시 로직 공정이 완성되면 여기서 차량용 MCU를 개발할 것이라고 밝혔다.

삼성전자의 45나노 e플래시 로직 공정은 크게 두 가지 의미를 갖는다. 우선 스마트카드IC 사업 분야의 이익 확대다. 삼성전자는 내년 하반기 이번에 개발한 45나노 e플래시 공정으로 스마트카드IC 칩을 우선 생산하겠다고 밝혔다.

삼성전자는 스마트카드IC 칩 시장 출하량 점유율 세계 1위 업체지만 매출액에선 독일 인피니언, 네덜란드 NXP에 뒤져있다. 시장조사업체 IMS리서치에 따르면 2011년 삼성전자의 스마트카드IC 시장 매출액 점유율은 21.4%로 인피니언(24.8%), NXP(23.5%)에 이은 업계 3위다. 삼성전자가 40.3%라는 압도적 수량 점유율(인피니언은 22.4%, NXP는 13.1%)을 갖고 있는데 반해 매출액 점유율이 3위에 그친 이유는 그 만큼 저가 제품을 많이 팔았기 때문인 것으로 추정된다(2011년 스마트카드IC 총 출하량은 75억개, 총 매출액 규모는 22억달러다).

스마트카드IC는 메모리나 일반 로직칩이나 메모리와는 달리 공정 미세화로 소비자가 체감할 수 있는 이익은 크지 않다. 소모 전력과 내부 플래시메모리에서 데이터를 읽어오는 시간을 줄였다고 하더라도, 현재 쓰이는 80나노대 공정 제품도 충분히 빠르기 때문이다. 스마트카드IC의 공정을 80나노에서 45나노로 줄였다는 건 공급 측면에서 원가를 크게 낮출 수 있다는 의미로 이해하는 것이 가장 정확하다. 앞서 삼성전자는 자사 스마트카드IC 제품이 국제 공통 평가기준인 CC(Common Criteria) 보안 인증에서 최고 등급인 ‘EAL7(Evaluation Assurance Level)’을 획득했다고 발표했다. 스마트카드IC가 돈이 오가는 신용카드나 개인 신상 정보가 담긴 전자여권 등에 주로 탑재된다는 점을 고려하면 이 같은 보안 인증 획득이 값을 올려받을 수 있는 수단이 될 수도 있을 것이다.

결정적으로, 이번 공정 개발은 삼성전자 시스템LSI 사업부의 파운드리 고객군을 확대하는 데 크게 기여할 것으로 보인다. 최근 텍사스인스트루먼트(TI)나 인피니언 등 종합반도체기업(IDM)들은 고정비 축소를 위해 공장 증설을 자제하고 있다. 인피니언이 GF와 40나노 e플래시 로직 공정을 공동으로 개발하고, 생산을 맡기겠다고 결정한 이유는 이러한 ‘팹라이트’ 전략의 일환이다. 시황도 좋지 않은데 수조원을 들여 공장을 짓기보단 외주 생산을 맡기는 게 이득이라는 판단이다. 이러한 팹라이트 경향은 시간이 갈 수록 보다 심화될 것으로 보인다.

삼성전자도 이날 발표에서 “45나노 임베디드 플래시 공정기술을 활용해 소비자 가전과 차량용 MCU 제품 분야의 파운드리 고객에게도 경쟁력 있는 솔루션을 제공할 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자가 TI 등 주류 MCU 업체들을 대상으로 파운드리 영업을 펼치고 있을 지도 모른다.
2013/05/16 17:06 2013/05/16 17:06

비즈니스인사이더는 삼성전자가 최근 출시한 갤럭시S4와 애플 아이폰5, HTC 원의 카메라 성능을 비교한 결과 갤럭시S4의 화질이 가장 좋았다고 평가했다. 휴대폰 전문 매체인 GSM아레나도 HTC 원과 갤럭시S4의 화질을 분석한 기사에서 갤럭시S4의 손을 들어줬다.


갤럭시S4에는 일본 소니가 최근 개발한 CMOS이미지센서(CIS) ‘엑스모어 RS 135’가 탑재돼 있다. 널리 알려지진 않았으나 소니는 세계 CIS 시장 1위(매출액 기준) 업체다. 삼성전자도, 애플도 소니로부터 CIS를 공수받는다. 삼성전자(무선사업부)의 경우 사내(시스템LSI 사업부)에서 CIS를 생산하고 있음에도 소니 제품을 사오고 있다. 그 만큼 경쟁력이 있기 때문이다. 갤럭시S4에는 소니의 최신 CIS가 탑재됐으니 가장 좋은 성능(화질)을 내는 것은 이미 예견된 결과라고 할 수 있을 것이다(갤럭시S4 전면 카메라 모듈에 탑재된 200만화소 CIS는 삼성전자 시스템LSI 사업부 제품이다).


갤럭시S4에 탑재된 엑스모어 RS 135는 CIS 제품 가운데 최초로 ‘실리콘관통전극(TSV) 적층’ 방식이 적용됐다. 위쪽에는 90나노 공정을 적용한 후면조사형(BSI, BackSide Illumination) CIS, 아래쪽에는 65나노 공정에 240만 게이트가 집적된 로직칩으로 구성된다.


두 칩은 TSV로 연결된다. TSV는 2개 이상의 칩을 수직 관통하는 전극을 형성, 칩 간 신호를 전달하는 차세대 패키징 방식이다. 발열 및 크기 문제를 해결할 수 있는 기술로 최근 반도체 업계에서 크게 주목받고 있다. 소니는 TSV 적층 방식을 자사 CIS에 적용해 칩 면적을 크게 줄일 수 있었다. 로직칩을 따로 분리하고 보다 낮은 공정으로 생산함으로써 이미지 처리 속도도 빨라졌다. 이러한 제품을 상용화했다는 건 경쟁사 대비 최소 6개월에서 2년의 기술 격차를 가진 것이라고 CIS 업계 전문가는 설명했다. 후발 업체들은 최근 들어서야 BSI 제품을 양산하는 수준이라는 것이다.

BSI 기술은 반도체 웨이퍼 후면을 가공해 센서를 뒤집은 형태로 만들어진다. 기존 전면조사형(FSI, FrontSide Illumination) 방식과는 달리 배선 층이 아래에 있어 받아들이는 빛 손실이 매우 적다. 따라서 가용 촬영 감도 역시 높아진다. 소니는 엑스모어 RS에 한 가지를 더 곁들였다. 기존 적(R)녹(G)청(B)에 백(W)색을 더한 RGBW 화소 구조를 만든 것. W 화소를 하나 더 넣음으로써 고감도에서 나타날 수 있는 노이즈를 최대한 억제했다. 이는 빛이 부족한 실내에서 보다 선명한 사진 결과물을 얻을 수 있다는 뜻이다. 동영상 촬영 성능도 발군이다. ‘계조 확장’을 뜻하는 하이다이내믹레인지(HDR) 기능으로 보다 밝은 영상 결과물을 뽑아낼 수 있다. 엑스모어 RS의 F값(밝기를 뜻함, 낮을수록 밝음)은 2.2로 매우 낮다.


이러한 여러 특장점을 가진 최신 CIS를 탑재한 갤럭시S4의 카메라 성능은 좋을 수 밖에 없다는 것이 업계의 설명이다.


시장조사업체 아이서플라이는 갤럭시S4에 탑재된 카메라(앞 200만화소, 뒤 1300만화소 모듈)의 총 가격을 대당 18달러로 추정했다. 카메라 외 주요 부품 가격은 풀HD 능동형(AM) 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이가 75달러, 모바일AP(엑시노스 옥타 28달러, 퀄컴 스냅드래곤 600 20달러), 메모리(낸드+D램) 28~29달러 수준으로 카메라는 4번째로 비싼 부품인 것이다.

2013/05/14 08:29 2013/05/14 08:29
반도체의 주 재료인 실리콘 웨이퍼의 표준 직경을 현재 300mm에서 450mm로 전환하기 위한 업계의 논의가 활발하게 이뤄지고 있다. 450㎜ 웨이퍼는 300㎜ 대비 면적이 2.25배 넓어 웨이퍼 한 장에서 뽑아낼 수 있는 칩 수를 두 배 이상으로 늘릴 수 있다. 그러나 450㎜ 반도체 공장을 꾸미려면 거액의 투자금이 필요하고, 실제 공장을 운용할 때도 비용 절감이 쉽지 않을 것이라는 지적이 있어 업계의 표준 논의 및 합의가 지지부진했었다.

인텔과 TSMC, 삼성전자(시스템LSI)가 450mm 웨이퍼 전환을 위해 공동으로 연구개발(R&D)을 진행하고 있는 가운데 메모리 반도체 업계는 이 같은 웨이퍼 구경 확대에 부정적 견해를 나타내고 있다. 대규모 시설투자가 병행되어야 하고 메모리 칩(다이)의 면적이 마이크로프로세서보다 작은 게 이유일 것이다.

이미 10~20나노급으로 선폭이 좁아졌기 때문에 300mm 웨이퍼에서도 충분한 물량을 뽑아낼 수 있다. 인텔 같은 업체는 웨이퍼 구경을 키워 보다 대량으로 칩을 뽑아낼 수 있다면 그에 따른 생산성 향상 효과가 분명히 있을 것으로 보고 있다.

메모리는 다르다. 치킨게임이 끝났다곤 하지만 여전히 4개 업체(삼성전자 메모리사업부, SK하이닉스, 도시바, 마이크론)가 경쟁 중이다. 이들은 대규모 시설투자 뒤에는 필연적으로 ‘공급과잉’(가격하락)이 나타난다는 사실을 경험으로 알고 있다.

쇼조 사이토 도시바 부사장은 이런 이유를 들어 지난해 12월 일본 현지에서 열린 ‘세미콘 재팬 2012’ 기조연설에서 “(450mm로의 전환을) 가능한 뒤로 미루고 싶다”고 말했다. SK하이닉스도 웨이퍼 구경 확대 부정적이다. 박성욱 사장은 “450mm 웨이퍼 공장을 하나 지으려면 투자비가 상당히 들기 때문에 위험부담이 크다”라며 “200mm에서 300mm로 넘어올 때는 미세공정화와 웨이퍼 직경 크기 확대에 따른 물량 증가라는 두 가지 장점이 있었지만 300mm에서 450mm는 크기 확대만 있어 이점도 그리 크지 않다”라고 말했다.


위 장표는 쇼조 사이토 부사장의 당시 발표자료다. 메모리 반도체의 가격은 매년 떨어질 수 밖에 없고, 가격 하락보다 더 빠른 속도로 원가를 낮춰야만 이익을 남길 수 있다. 파란색 그래프를 보면, 메모리(낸드플래시) 업계는 2012년까지 칩 생산 원가를 그럭저럭 낮춰왔다. 그러나 올해부턴 도전의 시작이다. 빛 파장이 긴 기존 ArF 이머전 노광 장비를 활용해 10나노급 중반대 공정으로 낸드플래시를 만들려면 노광 공정을 여러번 거쳐야 한다. 그 동안은 더블패터닝(2번 노광)을 했지만 16나노 안팎에서는 쿼드러플(3번) 패터닝을 해야 된다는 것이다.

공정수가 늘어나면 생산성은 떨어질 수 밖에 없고, 이는 원가상승을 야기한다. 이대로 가면 되레 원가가 높아진다는 것이 도시바의 설명이다. 다음 장표에서 소개되겠지만 다양한 노력을 통해 생산성을 높이면 현상유지가 가능하다(노란색 점선 그래프 참조).

내년 말 혹은 2015년 중으로 첫 450mm 파일럿 라인이 돌아가고 2016년 중반께 양산 라인이 들어선다 하더라도 여전히 생산 원가는 300mm 라인 대비 떨어질 수 밖에 없을 것으로 예측된다(검정색 점선 그래프 참조). 장비와 재료 가격도 비싸고 웨이퍼 처리 속도도 떨어지기 때문이다. 300mm 장비 대비 450mm 장비는 1.5배, 웨이퍼 가격은 5배나 비쌀 것으로 예상됐다. 웨이퍼 구경이 커지기 때문에 노광 공정에 걸리는 시간은 50%, 그 외 공정(확산, 식각, 세정, 테스트 등)은 90%나 늘어난다. 생산성 향상 노력을 하더라도 2019년이나 정도 돼야 비로소 300mm 라인의 원가와 동등해진다는 것이 도시바의 설명이다. 물론, 이 시기는 더 늦춰질 수도 있다.

사이토 부사장은 장비 업체들의 도움이 있다면, 450mm 전환 없이도 메모리 원가를 보다 낮출 수 있다고 강조하고 있다. 장비 개선을 통해 웨이퍼 처리량을 끌어올리자는 것이다. 일정 부분 장비 가격이 상승할 수 있지만 이보다 더 강력하게(빠르게) 웨이퍼 처리량을 끌어올리자는 얘기다(파란색 점선 그래프 참조).


현 상황에서 메모리 업체들이 할 수 있는 생산성 향상 작업은 공정 관리 시스템을 개선하는 것이다. 지금까지 자동화에 힘을 썼다면 이제는 장비 고장 혹은 생산성 저하 원인에 대한 가시성을 확보하고 예측력을 높여 웨이퍼 처리량을 높일 수 있다고 도시바는 설명했다.


사이토 부사장은 장비 업체들에게 과감한 혁신을 통해 웨이퍼 처리량을 높여달라고 부탁(?)했다. 평균고장간격(MTBF)은 720시간 이상으로, 예기치 않은 속도 저하 현상은 1% 이하로 낮춰달라는 구체적 요구까지 했다. 장비 가격은 상승하겠지만, 부품 표준화 등으로 이를 억제할 수 있다고 호소했다.

인텔의 450mm 전환 의지와 도시바 등 메모리 업체들의 요구를 보면, 장비 업체들은 대응 전략을 잘 세워야 할 것 같다. 인텔, TSMC, 삼성전자(시스템LSI) 등이 향후 시설투자의 열쇠를 쥐고 있는 업체들이지만 메모리 역시 대규모 투자를 단행할 수 있는 중요 고객들이기 때문이다.

메모리와 시스템 반도체 사업을 병행하는 삼성전자의 대응도 재미있다. 먼저 치고 나가기도, 그렇다고 하지 않을 수도 없기 때문에 삼성전자는 450mm 전환에 조심스러운 입장일 수 밖에 없다. 삼성 반도체가 450mm 전환에 대한 사안에서 똑똑한 1.5등 전략을 펼치는 이유가 바로 이런 데 있다.
2013/05/12 11:08 2013/05/12 11:08