반도체의 주 재료인 실리콘 웨이퍼의 표준 직경을 현재 300mm에서 450mm로 전환하기 위한 업계의 논의가 활발하게 이뤄지고 있다. 450㎜ 웨이퍼는 300㎜ 대비 면적이 2.25배 넓어 웨이퍼 한 장에서 뽑아낼 수 있는 칩 수를 두 배 이상으로 늘릴 수 있다. 그러나 450㎜ 반도체 공장을 꾸미려면 거액의 투자금이 필요하고, 실제 공장을 운용할 때도 비용 절감이 쉽지 않을 것이라는 지적이 있어 업계의 표준 논의 및 합의가 지지부진했었다.

인텔과 TSMC, 삼성전자(시스템LSI)가 450mm 웨이퍼 전환을 위해 공동으로 연구개발(R&D)을 진행하고 있는 가운데 메모리 반도체 업계는 이 같은 웨이퍼 구경 확대에 부정적 견해를 나타내고 있다. 대규모 시설투자가 병행되어야 하고 메모리 칩(다이)의 면적이 마이크로프로세서보다 작은 게 이유일 것이다.

이미 10~20나노급으로 선폭이 좁아졌기 때문에 300mm 웨이퍼에서도 충분한 물량을 뽑아낼 수 있다. 인텔 같은 업체는 웨이퍼 구경을 키워 보다 대량으로 칩을 뽑아낼 수 있다면 그에 따른 생산성 향상 효과가 분명히 있을 것으로 보고 있다.

메모리는 다르다. 치킨게임이 끝났다곤 하지만 여전히 4개 업체(삼성전자 메모리사업부, SK하이닉스, 도시바, 마이크론)가 경쟁 중이다. 이들은 대규모 시설투자 뒤에는 필연적으로 ‘공급과잉’(가격하락)이 나타난다는 사실을 경험으로 알고 있다.

쇼조 사이토 도시바 부사장은 이런 이유를 들어 지난해 12월 일본 현지에서 열린 ‘세미콘 재팬 2012’ 기조연설에서 “(450mm로의 전환을) 가능한 뒤로 미루고 싶다”고 말했다. SK하이닉스도 웨이퍼 구경 확대 부정적이다. 박성욱 사장은 “450mm 웨이퍼 공장을 하나 지으려면 투자비가 상당히 들기 때문에 위험부담이 크다”라며 “200mm에서 300mm로 넘어올 때는 미세공정화와 웨이퍼 직경 크기 확대에 따른 물량 증가라는 두 가지 장점이 있었지만 300mm에서 450mm는 크기 확대만 있어 이점도 그리 크지 않다”라고 말했다.


위 장표는 쇼조 사이토 부사장의 당시 발표자료다. 메모리 반도체의 가격은 매년 떨어질 수 밖에 없고, 가격 하락보다 더 빠른 속도로 원가를 낮춰야만 이익을 남길 수 있다. 파란색 그래프를 보면, 메모리(낸드플래시) 업계는 2012년까지 칩 생산 원가를 그럭저럭 낮춰왔다. 그러나 올해부턴 도전의 시작이다. 빛 파장이 긴 기존 ArF 이머전 노광 장비를 활용해 10나노급 중반대 공정으로 낸드플래시를 만들려면 노광 공정을 여러번 거쳐야 한다. 그 동안은 더블패터닝(2번 노광)을 했지만 16나노 안팎에서는 쿼드러플(3번) 패터닝을 해야 된다는 것이다.

공정수가 늘어나면 생산성은 떨어질 수 밖에 없고, 이는 원가상승을 야기한다. 이대로 가면 되레 원가가 높아진다는 것이 도시바의 설명이다. 다음 장표에서 소개되겠지만 다양한 노력을 통해 생산성을 높이면 현상유지가 가능하다(노란색 점선 그래프 참조).

내년 말 혹은 2015년 중으로 첫 450mm 파일럿 라인이 돌아가고 2016년 중반께 양산 라인이 들어선다 하더라도 여전히 생산 원가는 300mm 라인 대비 떨어질 수 밖에 없을 것으로 예측된다(검정색 점선 그래프 참조). 장비와 재료 가격도 비싸고 웨이퍼 처리 속도도 떨어지기 때문이다. 300mm 장비 대비 450mm 장비는 1.5배, 웨이퍼 가격은 5배나 비쌀 것으로 예상됐다. 웨이퍼 구경이 커지기 때문에 노광 공정에 걸리는 시간은 50%, 그 외 공정(확산, 식각, 세정, 테스트 등)은 90%나 늘어난다. 생산성 향상 노력을 하더라도 2019년이나 정도 돼야 비로소 300mm 라인의 원가와 동등해진다는 것이 도시바의 설명이다. 물론, 이 시기는 더 늦춰질 수도 있다.

사이토 부사장은 장비 업체들의 도움이 있다면, 450mm 전환 없이도 메모리 원가를 보다 낮출 수 있다고 강조하고 있다. 장비 개선을 통해 웨이퍼 처리량을 끌어올리자는 것이다. 일정 부분 장비 가격이 상승할 수 있지만 이보다 더 강력하게(빠르게) 웨이퍼 처리량을 끌어올리자는 얘기다(파란색 점선 그래프 참조).


현 상황에서 메모리 업체들이 할 수 있는 생산성 향상 작업은 공정 관리 시스템을 개선하는 것이다. 지금까지 자동화에 힘을 썼다면 이제는 장비 고장 혹은 생산성 저하 원인에 대한 가시성을 확보하고 예측력을 높여 웨이퍼 처리량을 높일 수 있다고 도시바는 설명했다.


사이토 부사장은 장비 업체들에게 과감한 혁신을 통해 웨이퍼 처리량을 높여달라고 부탁(?)했다. 평균고장간격(MTBF)은 720시간 이상으로, 예기치 않은 속도 저하 현상은 1% 이하로 낮춰달라는 구체적 요구까지 했다. 장비 가격은 상승하겠지만, 부품 표준화 등으로 이를 억제할 수 있다고 호소했다.

인텔의 450mm 전환 의지와 도시바 등 메모리 업체들의 요구를 보면, 장비 업체들은 대응 전략을 잘 세워야 할 것 같다. 인텔, TSMC, 삼성전자(시스템LSI) 등이 향후 시설투자의 열쇠를 쥐고 있는 업체들이지만 메모리 역시 대규모 투자를 단행할 수 있는 중요 고객들이기 때문이다.

메모리와 시스템 반도체 사업을 병행하는 삼성전자의 대응도 재미있다. 먼저 치고 나가기도, 그렇다고 하지 않을 수도 없기 때문에 삼성전자는 450mm 전환에 조심스러운 입장일 수 밖에 없다. 삼성 반도체가 450mm 전환에 대한 사안에서 똑똑한 1.5등 전략을 펼치는 이유가 바로 이런 데 있다.
2013/05/12 11:08 2013/05/12 11:08
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매년 1월 미국 라스베이거스에서 개최되는 소비자가전쇼(CES), 2월 스페인 모바일월드콩그레스(MWC), 9월 독일 국제가전박람회(IFA). 세계 3대 전자 IT 전시회입니다.


스마트폰 시대가 되면서 MWC 전시회에 대한 관심과 위상이 높아지긴 했지만, 여전히 CES는 그 해 기술 업계의 흐름을 읽을 수 있는 중요한 전시회로 인식되고 있습니다. IFA는 신기술, 신제품을 공개하는 자리라기 보단 유럽 고객(유통사)을 대상으로 한 ‘연말 영업용’ 전시회라는 얘기가 있더군요.

2013년에도 어김없이 CES가 열립니다. 8일부터 11일까지 나흘간의 일정입니다. 올해 CES에는 전 세계 48개 국가에서 3000개 이상의 기술 업체들이 참가한다고 합니다. 오디오와 비디오, 자동차, 전자, 디지털이미징 등 15개 분류에서 2만개가 넘는 신제품, 신기술을 출품된다고 합니다. 전시 외에도 300여개의 기술 포럼이 열리고 이들 포럼에 참여하는 연사가 800여명에 이를 것이라고 하니 CES 기간 동안 흘러나온 정보와 통찰력을 모두 흡수하려면 몸이 100개라도 모자랄 겁니다.

매년 CES 현장을 취재하기 위해 라스베이거스로 모여드는 세계 각국의 취재진이 수천명(삼성전자 프레스컨퍼런스에는 취재진만 1500~2000명 가까이 들어옵니다)에 이르는데 대부분 몇몇 글로벌 업체에 관심이 집중되다보니 정작 안방에 앉아 있는 분들은 원하는 정보를 얻지 못할 때가 많다고 합니다.

그래서, CES 전시를 주최하는 전미가전협회(CEA)는 올해부터 페이스북, 트위터, 구글 플러스, 인스타그램 등 소셜미디어네트워크를 적극적으로 활용한다는 계획을 세웠습니다. 되도록 많은 정보가 다양한 통로로 전달되도록 하기 위한 조치입니다(참고로 CES 참관비는 100달러, 현장 구매는 무려 200달러입니다).

CES 페이스북 공식 페이지 주소는 facebook.com/InternationalCES입니다. 트위터와 모바일 사진 공유 앱인 인스타그램 피드 주소는 @IntlCES입니다. 구글 플러스 주소는 plus.google.com/+InternationalCES/posts입니다. 트위터와 구글 플러스에서 올해 CES 정보를 찾아보려면 해시태그(#2013CES)를 이용하면 됩니다. CEA는 이들 SNS를 통해 CES 행사 기간 내내 전시 사진과 동영상, 정보 등을 지속적으로 업데이트한다고 합니다.

아울러 CES 공식 블로그(blog.ce.org), 유튜브(www.youtube.com/user/cesonthetube), 플리커(www.flickr.com/photos/internationalces/) 채널도 참조하면 좋을 듯 싶습니다.

라스베이거스에 방문해 CES를 직접 참관한다면 공식 모바일 애플리케이션<사진>을 다운로드받길 추천합니다. 각종 행사 정보와 현지 지도, 뉴스, 스케쥴링 기능이 제공됩니다. 애플 앱스토어나 구글 플레이에서 ‘2013 CES’로 검색하면 무료로 다운로드받을 수 있습니다.

<디지털데일리>도 올해 어김없이 CES 현장 취재에 나섭니다. <디지털데일리> 기자들이 전하는 현장 소식은 페이스북을 통해 facebook.com/ditaldaily 볼 수 있습니다.
2013/01/06 13:05 2013/01/06 13:05
지난 5일 삼성전자는 매출 52조원, 영업이익 8조1000억원의 3분기 잠정 실적을 발표했다. 분기 영업이익 8조원 돌파는 이번이 처음이다. 시장의 기대치를 훌쩍 뛰어넘는 깜짝 실적이기도 하다. 갤럭시 스마트폰의 판매 호조가 전사 실적을 견인했다. 스마트폰 사업을 관장하는 IM(IT 모바일) 부문에서 5조원대 중후반의 영업이익을 올렸을 것으로 추정된다. 갤럭시 노트2 등 신형 스마트폰 출시 효과로 4분기에도 7조원이 넘는 영업이익을 기록할 수 있을 것으로 관측되고 있다.

그러나 무선사업부를 제외한 다른 사업부들은 위기감이 적지 않다. 유럽의 장기 불황 등으로 제품 수요가 감소하고 가격이 하락하는 등 어려운 상황이 지속되고 있기 때문이다. 경기 불안을 헤쳐 나갈 수 있는 혁신 제품의 부재, 성숙될 대로 성숙돼 더 이상 높은 이익을 기대할 수 없는 업의 한계를 해소하지 않는다면 더 이상의 실적 신기록 행진은 없을 것이라는 예상도 나온다. 무선사업부 실적을 걷어내보면 삼성전자도 위기라는 것이다.

스마트폰 판매 호조로 3분기 삼성전자의 IM 부문에서만 5조원이 넘는 영업이익을 낸 것으로 추정되지만 이 부문 내에 포함된 PC와 카메라 사업은 성장통 혹은 어려움을 겪고 있다. 레노버, 애플 등과 함께 세계 시장에서 무서운 속도로 성장했던 삼성전자의 PC 사업은 올해 들어 양적 성장을 지양한다는 방침을 세웠다. 이미 삼성전자 PC 사업부는 올해 출하량 예측치를 100만대 낮춘 1800만대로 하향 조정했다. 시장 평균 보다는 높게 성장하는 것이지만, 지난 2~3년간 구가해온 초고성장의 기세는 올해부터 꺾일 것이라는 관측이다.

카메라 사업은 박상진 과거 디지털이미징사업부 사장(현 삼성SDI 사장)이 2012년 매출 5조원 달성을 목표로 내걸었지만 올해 그 절반을 넘어서기도 쉽지 않은 것으로 전해지고 있다. 그 만큼 성장이 더디다는 뜻이다. 가전과 프린터 사업은 올해 들어 프리미엄 라인업(대용량 제품군, A3 제품군)을 확대하고 있지만 이들 사업에서 나오는 영업이익이 전사 실적에 큰 보탬이 되려면 상당한 시간이 소요될 것으로 보인다.

TV 사업은 올해도 1위가 확실시되고 있다. 7년 연속 세계 1위는 대기록이지만 이익 규모를 늘리기가 힘든 ‘업의 한계’는 부담이다. 2009년 발광다이오드(LED) TV로 영업이익률을 대폭 확대한 것처럼 새로운 무엇인가를 창출해야 한다는 1위의 부담감이 사업부를 짓누르고 있다. 모니터 사업도 크게 다르지 않다.

액정표시장치(LCD)와 능동형(AM) 유기발광다이오드(OLED)를 다루는 디스플레이 패널 사업은 원가절감, 고부가가치 제품군으로의 포트폴리오 개선, 갤럭시 시리즈의 판매 호조에 따른 소형 AM OLED의 출하량 확대로 이익이 개선되고 있다. 다만 고해상도, 대형화, 휘어지는 AM OLED의 개발에서 어려움을 겪고 있다는 점은 잠재적 위기 요인이다. LCD의 경우 더 이상 고수익을 기대하기 어려워 AM OLED의 기술 진보는 하루 빨리 이뤄져야 신시장 창출이 가능하고 후발 업체와 격차도 벌릴 수 있다.

TV 사업을 맡는 영상디스플레이사업부가 OLED TV의 출시 시기를 차일피일 미루고 있는 것도 대면적 AM OLED 패널 생산에서 좀처럼 수율을 끌어올리지 못하고 있기 때문이다. 내년에는 트루 풀HD 스마트폰 경쟁이 벌어질 텐데 삼성 스마트폰에 탑재된 AM OLED 디스플레이의 해상도가 여전히 경쟁사 제품 대비 떨어질 수 있다는 관측도 나온다.

메모리 반도체 사업은 경쟁사들 모두 적자를 내고 있어 상당히 선방하고 있다는 평가지만, 내부적으로는 위기감이 높다. 우선 28나노 D램 공정 전환이 더뎌 해당 사업에서 이익률을 끌어올리기가 쉽지 않다. 이미 상반기 삼성전자 D램 사업의 영업이익률은 2년 만에 20% 아래로 떨어진 상태다. 생산 장비(노광)의 기술 진보가 늦어 10나노대로 미세공정 전환이 어렵고(D램은 20나노), 전환을 하더라도 생산성 향상 효과는 과거처럼 크게 나타나지 않을 것이라는 분석도 있다. 따라서 메모리 반도체 사업은 차세대 제품이 나오기 전인 향후 2~3년 동안 어떻게 원가를 절감하고 이익을 확보할 것인가가 관건이다.

이익 확보를 위해 애플에 공급되는 메모리 반도체와 디스플레이 부품 비중을 줄였다곤 하나 공백을 메울 새로운 고객이 없다는 점은 큰 위험 요인이다. 애플은 삼성전자로부터 연간 8~10조원의 부품을 사가는 큰손인데 이만한 큰손은 현재 세계 어디에도 없다. 삼성의 부품 사업부는 세트 부문 경쟁자인 노키아나 모토로라가 다시금 살아났으면 좋겠다는 바람을 갖고 있을 지도 모르겠다.


삼성전자는 남들이 적자일 때 이익을 내고, 이익을 내더라도 더 내고 있다. 그러나 삼성전자 정도 되는 기업이라면 여기에 더해 스마트폰을 제외한 다른 사업 부문에서도 경기 불안과 업의 한계를 헤쳐 나갈 수 있는
혁신 제품 및 사업 모델을 더 많이 개발하고 발굴해야 한다.
2012/10/08 15:38 2012/10/08 15:38

[딜라이트닷넷 창간 3주년/반도체·디스플레이 상생]

삼성디스플레이, 삼성모바일디스플레이, 에스엘시디(S-LCD)가 통합돼 지난 7월 공식 출범한 삼성디스플레이는 ‘상상을 뛰어 넘는 디스플레이(Display beyond Imagination)’라는 비전 슬로건을 달성하기 위해 체계적인 상생 협력 프로그램을 마련, 적극 시행하고 있다.

통합 삼성디스플레이는 유기발광다이오드(OLED)사업부와 액정표시장치(LCD)사업부가 개별적으로 운영하던 상생협력 프로그램 가운데 우수 제도를 선별해 각 사업부로 확대 시행하는 중이다. 공동개발 과제를 발굴해 협력회사에 개발 자금을 무상 지원하는 ‘크레파스 2.0’(CrePas, Creative Partnership) 제도는 LCD사업부로, 잠재역량을 보유한 협력회사를 선정해 세계최고 수준으로 육성하는 ‘글로벌 강소 기업’
제도는 OLED 사업부로 확대됐다.

삼성디스플레이는 크레파스 제도를 통해 OLED사업부 기준 총 42개 협력사들에게 총 4년에 걸쳐 개발 자금 167억원을 무상 지원했다. 상품화 완료된 프로젝트에 대해서는 삼성디스플레이가 총 2490억원을 투입, 구매 활동을 펼쳐 협력사들의 전폭적인 지지를 이끌어냈다. 지난해는 7개 업체 8건의 과제가 완료됐고 과제를 완료한 협력사들은 향후 삼성디스플레이로부터 총 3600억원 규모의 신규 매출을 거둘 수 있을 것으로 예상된다.

삼성디스플레이는 연구개발(R&D) 멘토링 등을 추가한 크레파스 2.0으로 협력사들의 R&D를 더욱 강력하게 지원한다는 계획을 갖고 있다.

지속적이고 실질적인 협력 관계 강화를 위해 경영진이 직접 협력사를 방문하는 ‘동반성장데이’도 삼성디스플레이의 핵심 상생 프로그램 가운데 하나다. OLED·LCD 사업부가 매월 2~3개 협력사를 직접 방문해 기술현안을 공유하고 건의사항을 적극 반영, 각 협력사별로 특화된 개선·혁신테마를 발굴해 실질적인 성장에 도움을 주고 있다.

재정 지원 프로그램도 있다. 삼성디스플레이는 지난해 5월 중소기업청과 공동으로 국내 최대인 1000억원 규모의 ‘민·관 공동투자 협력펀드’를 조성하고 직접 개발하기 어려운 기술을 중소기업이 개발할 때 최대 10억원까지 무보증, 무회수로 자금을 지원한다.

아울러 신규제품 공동개발 우선권 부여, R&D 멘토링 지원, 국내외 선진기업 벤치마킹 기회 제공, 생산성혁신 자금 및 컨설팅 지원 등 다양한 상생 프로그램이 운영된다. 삼성디스플레이는 공동 취업 박람회 개최 및 1, 2차 협력사 직원의 온라인교육 확대 지원 등 협력사 인적역량 제고를 위해서도 노력할 계획이다.

2012/09/27 09:22 2012/09/27 09:22

[기획/딜라이트닷넷 창간 3주년/반도체·디스플레이 상생]

LG디스플레이는 협력사의 재무적 안정과 기술 경쟁력 확보를 위해 2007년 디스플레이 업계 최초로 상생 전문 부서를 설치, 운영하고 있다. 아울러 구체적인 상생 추진 체계를 수립, 전략적으로 협력사와 동반성장을 추진하고 있다.

LG디스플레이의 상생 활동은 크게 ▲장비 공동개발 및 구매 확약 ▲기술인력 파견 및 교육 ▲경영 노하우 전수로 이루어져 있다. 글래스, 필름류, 기구 관련 부품 전문가를 활용해 전략적 관계에 있는 협력사에 개발 방향을 제시하고, 양산 부품에서 발생되는 생산 이슈에 대해서는 LG디스플레이 내 관련 부문과 협업을 주도, 정확한 원인 분석 및 해결 방안을 도출해내고 있다.

검사기술, 생산성 향상 등의 기술을 협력사에 제공함과 동시에 회사의 전사적 자원을 활용해 경영분석, 기획, IT, 회계 및 세무, 법무 등의 경영 노하우도 전수하고 있다. 협력사에 전사적자원관리(ERP) 시스템 구축을 지원해주고 다양한 무상 교육 기회를 제공하고 있는 것이 좋은 예다.

최근 LG디스플레이가 진행하고 있는 대표적인 상생 활동으로는 성과공유제가 있다. LG디스플레이는 이그잭스, 희성금속, 글로닉스, 동양전자, 오성디스플레이 등 5개사와 ‘성과공유제 협약’을 맺고 향후 협력 활동을 통해 달성한 성과를 적극 공유할 계획이다.

성과공유제는 대기업과 협력사간 상생활동을 통해 성과가 나면 이를 사전에 합의한 방법으로 상호 분배하는 제도다. 원가절감을 포함해 기술 개발, 품질개선 등 모든 형태의 협력 활동에 적용될 수 있다. 성과는 물량확대, 장기계약, 공동특허, 기술이전 등 다양한 형태로 공유 된다. LG디스플레이는 부품 국산화뿐 아니라 공동기술개발, 품질개선, 생산성 향상 등 다양한 공동혁신 활동을 통해 보다 많은 협력 성과를 공유해 나갈 예정이다.

아울러 국내 200여개 장비협력업체들을 대상으로 ‘신기술 장비 공모제도’를 실시, 액정표시장치(LCD) 장비 분야의 혁신 기술 아이디어를 가진 업체를 적극 지원한다. LG디스플레이는 ‘신기술 장비 공모제도’를 통해 차별화된 신기술을 조기에 확보할 수 있을 뿐 아니라 장비 국산화를 통한 국내 원천 기술력 확보가 가능할 것으로 보고 있다. 또한 장비 협력사들의 기술 경쟁력을 한 단계 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.
2012/09/27 09:21 2012/09/27 09:21

[기획/딜라이트닷넷 창간 3주년/반도체·디스플레이 상생]

상생 협력은 SK하이닉스의 중요한 경영 방침 가운데 하나다. 특히 반도체 제조 장비 및 재료의 국산화 활동에 힘을 쏟고 있다. 장비 및 재료 국산화가 이뤄지면 협력사는 물론 자사 경쟁력이 배가될 수 있을 것으로 보기 때문이다.

SK하이닉스는 2004년 7월 300mm 팹인 M10을 첫 가동한 이래 총 14개 국산 장비 업체들과 2007년부터 2011년까지 5년에 걸쳐 주요 공정용 장비 45개 품목을 국산화시킨 성과를 거뒀다. 2011년에는 전공정 장비 부문에서 전체 투자 대비 약 13% 수준에 이르는 국산 장비를 구매했고 2012년에는 이 수치가 15% 수준에 이를 것으로 예상된다. 재료 부문도 국산화를 지속 추진한 결과 최근 3년간 연속으로 국산 재료 구매 비중이 전체의 절반을 넘었다. 2012년 현재 재료 부문의 국산화 수치는 53% 이상이다.

SK하이닉스는 협력사 장비·재료의 양산성을 높이기 위한 ‘양산 기술 교류회’와 기술 로드맵을 공유하는 ‘R&D 기술 교류회’를 2007년, 2009년 2회에 걸쳐 개최했다. 또한 협력사가 요청하는 기술 분야에 대해 제조 및 기술 분야 인력으로 전문팀을 구성, 협력사를 지원하는 기술 닥터제(HTD, Hynix Technical Doctor)를 통해 2010년에는 13개 업체 22개 분야에서 66명의 SK하이닉스 전문 인력들이 지원 활동을 펼쳤다.

SK하이닉스는 이외에도 국내외 주요 협력사 82개사를 대상으로 협의회를 구성, 운영하고 있으며 이를 통해 장비 및 재료의 전략적 국산화, 차세대 제품의 기술 한계 극복 활동을 진행하고 있다. 국내 장비 업체의 애프터서비스(AS) 기술 지원 능력을 외국 업체 수준으로 향상시키기 위해 지난 2008년부터는 국내 주요 장비 업체 7개사를 대상으로 컨설팅도 진행 중이다.

협력사 특허 경쟁력 향상 및 특허 분쟁 예방 등을 위한 지원 활동도 있다. 특허 문제의 중요성에 대해 인식하고 있으나 인력 및 비용이 부족한 국내 장비 및 재료 업체를 대상으로 2007년부터 다양한 지원 활동을 전개했다. 2010년부터는 ‘특허 지원 시스템’을 개설, 보유하고 있는 반도체 장비 및 원자재 관련 국내 특허, 실용신안 기술을 협력사와 공유하고 원할 경우 관련 기술을 매각하거나 사용권을 허여해주고 있다.

SK하이닉스는 지속적인 지원 활동을 통해 국내 장비·재료 업체들의 기술 경쟁력 향상은 물론 국산 제품 구매 비중을 점진적으로 높여나간다는 계획이다.
2012/09/27 09:20 2012/09/27 09:20

[딜라이트닷넷 창간 3주년/반도체·디스플레이 상생/삼성전자]

삼성전자는 상대적으로 소외됐던 2, 3차 협력사에게도 동반성장의 온기가 확산될 수 있도록 자금 및 경쟁력 지원, 거래문호 확대, 신기술 공모제, 동반성장 성실 이행 1차 협력사에 인센티브 제공과 같은 다양한 정책을 추진하고 있다.

삼성전자는 자금 조달이 어려운 1, 2, 3차 협력사를 지원하기 위해 기업은행과 공동으로 1조원 규모의 ‘협력사 지원 펀드'를 조성한 바 있다. 삼성전자와 거래하는 1, 2, 3차 협력사는 신용도에 관계 없이 이자율을 시중 금리 대비 1.4%로 저렴하게 대출을 받을 수 있다. 삼성전자 협력사 펀드 대출 실적은 2011년 말 기준 5600억원에 규모이며 이 가운데 2차 협력사의 대출은 45%에 이른다.

기술력, 품질 등에서 일정 자격을 갖춘 2, 3차 협력사는 1차 협력사로 전환하는 제도도 운영 중이다. 실제 지난 2010년 ‘상생경영 실천 방안’ 발표, 시행 이후 1차 협력사에 주요 부품을 공급했던 2차 협력사 가운데 기술력과 공급 능력을 보유한 약 30여개 업체가 1차 협력사로 전환됐다.

협력사 납품 대금 현금 결제 비율을 100%로 유지하고 하도급 대금 지급 주기를 종전 월 2회에서 월 3회로 확대한 것도 눈에 띈다. 납품 대금 현금화는 2차 협력사로도 확대됐다. 직무, 기술, 경영관리, 혁신기법 교육 등 45개 과정 가운데 1차 협력사를 대상으로 성과가 입증된 교육지원 프로그램은 작년부터 2차 협력사까지 확대 시행되고 있기도 하다.

삼성전자 협력사가 아니더라도 역량에 따라 일정 기간(1년) 임시로 등록하고 정규 등록 기회를 부여해 쉽게 거래를 틀 수 있도록 한 ‘임시등록제’와 혁신 아이디어나 신기술을 지닌 중소기업과 부품 및 장비 등을 공동으로 개발하는 ‘오픈소싱’ 제도 도입은 역량 있는 신규 기업들에게 거래 문호를 개방했다는 긍정적 평가를 얻고 있다.

우수 협력사를 글로벌 기업으로 성장시키기 위한 지원 프로그램도 확대 운영되고 있다. 대표 프로그램인 ‘글로벌 강소 기업’은 기술력을 갖춘 중소기업이 해당 분야 글로벌 톱5 안에 들 수 있도록 자금, 인력, 제조기술 등을 종합적으로 지원하는 제도다. 이미 28개 업체가 글로벌 강소 기업으로 선정된 바 있다.

이들 업체에게는 기술 개발과 운전 및 투자 자금, 삼성전자 연구개발 및 제조 인력과의 협업, 현장지도 컨설팅을 지원한다. 삼성전자는 매년 대상 기업을 추가로 선정해 2015년까지 총 50개사를 ‘글로벌 강소기업’으로 육성할 계획이다.
2012/09/27 09:20 2012/09/27 09:20

[기획/딜라이트닷넷 창간 3주년/반도체·디스플레이 상생]

2008년 금융위기 이후 기업의 이익은 꾸준히 증가했지만 그 효과가 사회 전반으로 확산되지 못해 기업·계층간 양극화가 심화되는 불균형 문제가 세계 공통의 이슈로 부각됐다. 그러나 최근 들어서는 협력사 네트워크 경쟁으로 기업의 경쟁 패러다임이 바뀌면서 협력사 발전은 곧 대기업의 발전으로 이어진다는 믿음이 사회 전반으로 조금씩 확산되고 있는 분위기다.

국내 반도체·디스플레이 대기업들은 이러한 믿음을 바탕으로 유럽발 경제위기, 선진국 경기 부진과 내수 침체라는 내우외환에도 장비 및 소재 국산화라는 큰 그림 위에서 중소, 중견 협력사와 신공정 개발, 아이디어 공유, 재정 지원 등 다양한 상생 활동을 꾸준하게 펼치고 있다.

국내 최대 기업인 삼성전자는 상대적으로 소외됐던 2, 3차 협력사에게도 자금 및 경쟁력 지원, 거래 문호 확대, 신기술 공모제, 동반성장 성실 이행 1차 협력사에 인센티브 제공과 같은 프로그램을 추진하고 있다. 아울러 기술력을 갖춘 중소기업이 해당 분야 글로벌 톱5 안에 들 수 있도록 자금, 인력, 제조기술 등을 종합적으로 지원하는 ‘글로벌 강소 기업’ 제도도 운영 중이다.

SK하이닉스는 반도체 제조 장비 및 재료의 국산화 활동에 힘을 쏟고 있다. 장비 및 재료 국산화가 이뤄지면 협력사는 물론 자사 경쟁력이 배가될 수 있을 것으로 보기 때문이다. SK하이닉스는 2007년부터 2011년까지 총 14개 국산 장비 업체들과 주요 공정용 장비 45개 품목을 국산화시키는 성과를 거뒀고 이들 장비를 자사 생산 시설에 적용했다.

LG디스플레이는 협력사의 재무적 안정과 기술 경쟁력 확보를 위해 2007년 디스플레이 업계 최초로 상생 전문 부서를 설치, 운영하고 있다. 아울러 구체적인 상생 추진 체계를 수립, 전략적으로 협력사와 동반성장을 추진하고 있다. LG디스플레이의 상생 활동은 크게 ▲장비 공동개발 및 구매 확약 ▲기술인력 파견 및 교육 ▲경영 노하우 전수로 이루어진다.

삼성디스플레이, 삼성모바일디스플레이, 에스엘시디(S-LCD)가 통합돼 지난 7월 공식 출범한 삼성디스플레이는 ‘상상을 뛰어 넘는 디스플레이’라는 비전 슬로건을 달성하기 위해 체계적인 상생 협력 프로그램을 마련, 적극적으로 시행 중이다. 공동개발 과제를 발굴해 협력회사에 개발 자금을 무상 지원하는 ‘크레파스 2.0’과 잠재역량을 보유한 협력사를 세계 최고 수준으로 육성하는 ‘글로벌 강소 기업’이 대표적 상생 프로그램이다.

디지털데일리 딜라이트닷넷은 창간 3주년을 맞이해 세계 1위 경쟁력을 가진 국내 반도체 디스플레이 기업들의 상생 노력과 결실을 되짚고 공생 해법과 경제 위기 탈출법을 모색해볼 계획이다.
2012/09/27 09:19 2012/09/27 09:19
조만간 공개되는 아이폰5 초도 물량에 삼성전자 모바일D램과 낸드플래시가 빠졌다는 업계발 소식이 연이어 보도되고 있다. 스마트폰 특허 분쟁으로 양사 관계가 악화됐고, 애플이 삼성 부품을 줄일 것이라는 우려가 현실화됐다는 주장도 곁들여졌다. 이른바 애플의 보복(?)이라는 해석이다.

말하기를 좋아하는 자들의 잡다한 주장과 기록을 살펴보면 이런 보복의 영향으로 삼성전자 부품 사업은 매출이 줄어들고, 이를 우려한 삼성전자는 스마트폰을 둘러싼 특허 소송에서 백기를 들 수 밖에 없다는 관측이 많다.

삼성전자가 애플에 반도체와 디스플레이 부품을 팔아 번 돈은 연간 매출의 6%에 이르거나 이를 상회하는 것으로 추정된다. 지금은 삼성전자가 이 수치를 공개하지 않지만 마지막으로 수치를 공개했던 작년 1분기 보고서를 보면 6%에 조금 못 미치는 5.8% 비중을 차지했었다. 삼성전자의 올해 매출액 전망치는 200조원이 넘는다고 한다. 200조원에 6%면 12조원이다. 12조원은 적은 돈이 아니다.

전문가 그룹은 시각이 다르다. 업계의 고위 관계자는 “내부적으로 소화하는 물량이 계속 늘어나고 있기 때문에 보도 내용이 사실이라 하더라도 수익성에는 큰 문제가 없을 것”이라며 “그런데 애플이 삼성 부품을 당장 배제할 수 있겠느냐”고 반문했다.


애플이 삼성전자를 버린 것이 아니라 삼성전자가 애플을 버렸을 것이라는 추정은 이채롭다. 애플은 부품 가격을 과도하게 깎아 줄 것을 요구했고, 삼성전자는 이를 받아들이지 않았다는 것. 강정원 대신증권 연구원은 “수익성에 도움이 되지 않아 애플로 공급되는 삼성 메모리 물량이 줄어들고 있는 건 맞고, 이는 삼성 의도가 상당 부분 반영된 것”이라며 “이런 가운데 애플이 보복성 조치를 취했다는 해석은 앞뒤가 맞지 않는다”라고 말했다.
강 연구원 말고도 다수의 증권가 연구원들이 이 같은 추정을 내놨다.

애플은 장기(2~5년) 부품 공급 계약을 맺기 때문에 아무 이유 없이 계약을 파기할 수 없다는 지적도 이 같은 추정들의 논리를 뒷받침한다.

이와 관련해 이재용 삼성전자 사장은 작년 10월 19일 기자들과 만나 “(2012년 애플 부품 공급건은) 얘기를 다 끝냈고 2013~2014년에 또 어떤 좋은 부품을 공급할지 (팀 쿡 CEO)와 논의했다”고 밝힌 바 있다. 그는 스티브 잡스 추모식에 참석한 뒤 팀 쿡 애플 CEO와 만났었다.


보도의 사실 관계는 논외로 치더라도, 애플이 삼성의 ‘부품 역풍’에 당할 수 있다는 관측은 꾸준하게 나왔었다.

영국 IT전문펀드인 폴리캐피털의 벤 로고프 매니저는 “애플은 안정적으로 부품을 공급해줄 수 있는 협력사가 필요하다”며 “삼성과 관계가 틀어지면 다른 협력사를 찾아야 하겠지만 쉽지는 않을 것”이라고 말했다. 미국의 투자은행 파이퍼 재프리의 진 문스터 연구원도 “삼성은 애플 아이폰에 탑재되는 부품 가운데 약 40%를 책임지고 있다”며 “이 부품들을 계속 공급받아야 하는 애플은 특허 소송이 회사에 어떤 타격을 미칠지 심각하게 고민해봐야 한다”고 전했다.

정작 애플의 숨통을 쥐고 있는 건 삼성전자라는 분석도 있다. 삼성전자는 애플 아이폰과 아이패드 시리즈에 탑재되는 ARM 기반 A 시리즈 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 파운드리(위탁생산) 서비스해 주고 있다. 메모리는 대안이 있지만 AP는 대안이 없다. 시장조사업체 IC인사이츠는 “(AP 생산의 대안으로 지목되는) TSMC 등은 애플 물량을 소화해낼 만한 여력이 없다”며 “애플이 삼성전자와 스마트폰 특허 관련 법정 공방을 벌이고 있지만, 부품 레벨에선 여전히 협력을 이어나가야만 한다”고 설명했다.

팀 쿡 애플 CEO는 작년 실적발표회에서 특허 소송에 대해 “삼성 스마트폰은 (넘지 말아야 할) 선을 넘었다고 느꼈다”고 말하는 가운데에서도 “애플은 삼성의 최대 고객이고 삼성은 매우 가치 있는 부품 공급업체로 강한 관계가 계속 될 것이라고 예상한다”고 말한 바 있다.
2012/09/07 16:12 2012/09/07 16:12
인텔이 독자 개발한 썬더볼트라는 데이터 전송 기술이 있습니다. 이 기술은 라이트피크라는 코드명으로 지난 2009년 인텔개발자포럼(IDF)에서 첫 공개된 바 있습니다. 2011년 애플 맥북 프로에 처음으로 탑재되며 상용화 됐습니다.

썬더볼트는 쉽게 말해 USB처럼 음악이나 영화 파일을 주고받을 수 있는 일종의 전송 규격입니다. 그러나 USB보다 속도가 훨씬 빠른 것이 경쟁력입니다. 썬더볼트의 이론상 전송 속도는 10Gbps로 HD급 영화 한 편을 30초 만에 주고받을 수 있습니다. 이런 속도는 USB 2.0(480Mbps)보다는 20배, USB 3.0(5Gbps)보다는 2배나 빠른 것입니다. 이처럼 속도가 빠르니 동영상 원본이 저장된 외장 하드디스크드라이브(HDD)를 PC에 연결해놓고 그 상태로 편집 작업을 해도 전혀 느려짐이 없다는 게 인텔 측의 설명입니다.

썬더볼트는 데이터를 전송하는 PCI익스프레스 프로토콜 외에도 영상과 음성 신호를 주고받을 수 있는 디스플레이포트 프로토콜도 내장하고 있습니다. 모니터 같은 디스플레이 장치에도 썬더볼트가 활용될 수 있다는 뜻입니다.

썬더볼트 기술은 아직 보급 초기 단계인 만큼 하드웨어 생태계가 제대로 갖춰지지 않았습니다. 인텔은 이러한 하드웨어 생태계를 지속적으로 키워가고 있습니다.

4일 인텔은 대만 타이페이에서 기자회견을 갖고 썬더볼트 기술이 윈도 운영체제를 사용하는 PC에도 탑재된다고 발표했습니다. 조만간 에이서와 아수스, 기가바이트, 레노버, MSI가 썬더볼트 인터페이스를 탑재한 PC를 내놓게 됩니다. 제품은 전시되지 않았지만 LG전자도 파트너 목록에 이름이 적혀 있었습니다.

인텔은 이날 2세대 썬더볼트 칩도 공개했습니다. 컨트롤러 등 각종 기능을 통합하면서도 1세대 제품보다 칩 크기가 작아진 것이 특징입니다. 외장 HDD처럼 하나의 포트만을 가지는 제품을 위해 더 작은 전용 칩도 개발했습니다. 이렇게 칩 크기가 작아지면 완제품을 디자인할 때 유리합니다.

윈도 PC에 썬더볼트 기술이 침투된다는 것은 최근 인텔이 밀고 있는 울트라북에도 탑재가 이뤄질 수 있음을 뜻합니다. 실제 인텔은 최근 업데이트된 2세대 울트라북의 기본 가이드라인에 ‘USB 3.0 혹은 썬더볼트 탑재’라는 항목을 새롭게 추가했습니다. 제이슨 질러 인텔 썬더볼트 마케팅 이사는 “울트라북에 썬더볼트가 탑재되면 활용도 측면에서 굉장한 효과가 있을 것”이라고 말했습니다.


완성 PC 업체뿐 아니라 아수스, 기가바이트, 인텔, MSI, 애즈락, 엘리트그룹, MSI와 같은 메인보드 업체와 컴팔, 폭스콘, 인벤텍과 같은 제조업자설계생산(ODM) 업체들도 썬더볼트를 채용할 계획이라고 인텔은 발표했습니다.

지난해 초 애플이 맥북 프로에 썬더볼트 기술을 탑재하면서 외장 HDD 등 관련 주변기기가 20여종이 넘게 나온 바 있는데, 이들 제품도 모두 윈도에서 작동될 수 있도록 드라이버 개발에 한창이라고 합니다.

기술 상용화 1년 만에 이 같은 생태계를 조성하는 인텔의 역량이 놀랍습니다. PC와 주변기기에 썬더볼트 기술이 탑재되고 이 기술이 업계 표준으로 인정되면 인텔은 로열티와 칩 공급 수익을 챙길 것으로 보입니다. 업계에선 썬더볼트 기술이 USB의 영역을 서서히 잠식할 것이라는 분석을 조심스럽게 내놓고 있습니다. 그러나 인텔은 “USB를 지속 지원할 것이며 썬더볼트와는 공존하는 형태로 진화할 것”이라고 말했습니다.

한편 인텔은 올 2분기 10~20m 길이의 썬더볼트 전용 광케이블이 출시될 것이라고 밝히기도 했습니다. 현재까지 나와 있는 썬더볼트용 전선은 최대 길이는 3m였습니다. 인텔은 광케이블을 사용할 경우 전원 공급 기능은 사용할 수 없다고 밝히고 있습니다.

2012/05/05 10:06 2012/05/05 10:06