삼성전자가 잠정 실적에 관한 설명 자료를 배포했다. 잠정 실적 발표날 이런 설명 자료를 배포한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 “2분기 실적이 시장 기대치를 크게 밑돌아 실적 발표일까지 시장과 투자자들의 불확실성 우려 완화 및 이해 제고 목적으로 설명 자료를 배포한다”라고 밝혔다. 실적이 크게 떨어진 게 부담이 됐던 모양이다. 전문 아래 '삼성전자 IM부문 3분기 실적 호조' 자료는 무선사업부에서 작성한 것 처럼 보인다. 나 괜찮다라고 말하는 듯 하다. 아래는 전문이다.

-전문-

삼성전자가 8일 시장의 기대치를 대폭 하회하는 매출 52조원, 영업이익 7.2조원의 잠정실적을 발표했다. 삼성전자는 2분기 실적이 시장 기대치를 상당히 하회하는 상황하에서 실적 발표일까지의 시장과 투자자들의 불확실성 우려를 완화하고 이해도를 제고하기 위해 공시를 통해 상황을 설명했다.

설명 자료에 따르면 2분기 실적 약화의 원인을 △ 2분기중 지속된 원화강세 △ 스마트폰과 태블릿의 판매 감소 △ 재고 감축을 위한 마케팅 비용 증가 △ 무선 제품에 직접적 영향을 받는 시스템LSI와 디스플레이 사업 약세 등의 영향이라고 밝혔다.

환율의 경우, 달러와 유로화 뿐만 아니라 대부분 신흥국의 통화에 대해 원화 강세가 지속되어 전사 실적 전체에 부정적 영향을 미쳤다. 무선 사업의 경우, 스마트폰은 시장 성장률 둔화 속에서 특히 중국과 유럽 시장내에서 업체간 경쟁 심화로 인해 중저가 스마트폰의 유통 채널 내 재고가 증가하며 2분기 Sell-in 물량이 하락했는데, 3분기 성수기 및 신모델 출시를 대비하여 유통재고를 축소하기 위해 마케팅 비용을 다소 공격적으로 집행했다.

지역적으로는 글로벌 최대 스마트폰 시장인 중국의 경우 비수기인데다 하반기 4G LTE 확산을 앞두고 3G 수요가 약화된 가운데 로컬업체의 공격적 가격 경쟁이 심화되면서 유통 채널 내 재고가 증가하였으며, 유럽의 경우 타 지역 대비 현저히 높은 40% 수준의 시장 점유율을 유지해 오던 중, 2분기 수요 약세가 지속됨에 따라 유통 채널 재고 부담이 상대적으로 가중되어 2분기 Sell-in 하락으로 이어졌다.

태블릿의 경우, 2~3년 교체 주기가 정착화된 스마트폰과 달리 사업자 보조금 효과가 미미해 교체 수요가 부진한 가운데, 5"~6"대 대화면 스마트폰 판매 확대가 7"~8"대 태블릿 수요를 잠식하는 등 전반적인 시장 수요 부진으로 인해 판매 감소가 예상 대비 확대되었다. 따라서, 스마트폰과 태블릿 신제품 글로벌 출시에 따른 다양한 마케팅 활동 외 유통 채널 내 재고 감축을 위한 Sell-out 프로모션을 2분기에 강력하게 집행함으로써 전분기 대비 마케팅 비용이 다소 크게 증가하여, 실적 하락에 큰 영향을 미쳤다.

또한, 무선 제품 수요 약세에 따라 시스템LSI와 디스플레이 사업도 직접접인 영향을 받아 판매가 감소됨으로써, 수익성도 예상 대비 약화됐다.

삼성전자의 3분기 사업 환경을 조심스럽게 전망해 보면, 전사적 영향을 끼쳤던 원화 환율의 추가적인 절상은 2분기 대비 제한적일 것으로 예상되는 가운데, 무선 사업의 경우 2분기와 같이 재고 감축을 위한 추가적인 마케팅 비용발생은 상당히 미미할 것이고, 하반기 신제품 출시에 따른 판매 증가 등으로 실적 증가가 기대되며, 또한, 무선 제품의 물량 성장에 따라 디스플레이 패널 판매도 증대되어 실적 증가에 기여할 전망이다.

메모리 사업의 경우, 상반기 수급 안정에 따른 시황 호조세가 지속된 가운데 3분기 성수기 효과가 맞물리면서 실적 호조세가 강화되고 전사 실적 기여도 또한 높아질 것으로 전망된다.

삼성전자는 앞으로도 웨어러블 디바이스, 스마트홈, IoT(Internet of Things)관련 제품과 새로운 비즈니스 모델을 만들어 내고 B2B 등의 사업분야에서 성장을 가속화해, 지속성장을 위한 미래 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 계획이다.
 
※ Sell-in 물량은 제조사가 유통 채널에 판매한 물량, Sell-out 물량은 유통 채널이 소비자에게 판매한 물량



삼성전자 IM부문 3분기 실적 호조
- 2분기 실적 악화는 구조적 문제 아닌 일시적 문제
- 삼성전자 신성장동력 IM 3인방으로 3, 4분기 실적 개선 기대
 
□ 글로벌 스마트폰 시장 성장세 둔화로 삼성전자 IM부문도 2분기에는 어려웠지만 삼성전자의 구조적 문제라기 보다는 일시적 현상임(재고 감축을 위한 마케팅 비용 부담에 따른 일시적 현상)

□ 삼성전자, 스마트폰을 넘어 태블릿·웨어러블 新시장 확대 주도하며 성장동력과 잠재력 여전하고 글로벌 공략 가속화로 하반기 기대감 높여

□ 올해 상반기 선전한 갤럭시S5는 물론 갤럭시탭S, 기어라이브, 갤럭시노트4 등 대형화면 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등 新시장 공략도 강화

삼성전자의 2분기 IM 실적 악화 원인으로는 2분기중 지속된 원화 강세, 스마트폰과 태블릿의 판매 감소, 재고 감축을 위한 마케팅 비용 증가 등이 주요 원인으로 꼽히고 있다. 이들 원인 중 원화강세는 삼성전자의 경쟁력으로 보기는 어려운 원인으로, 환율 변동외 실적 악화 원인 살펴보면 삼성전자 IM부문의 실적원인은 구조적인 문제라기 보다는 일시적인 현상으로 보는 것이 맞다는 게 업계 중론이다.

먼저 이번 IM부문 실적에 가장 큰 타격을 미친 것이 중저가폰의 실적 하락과 재고 감축을 위한 마케팅 비용 발생이 큰 부분이다. 그러나 삼성전자의 경우 갤럭시S5와 같은 프리미엄 제품은 글로벌 판매확대를 통해 하이엔드 시장에서 지속적인 성장세를 기록하고 있다.

특히 삼성전자는 최근 갤럭시 S5 광대역 LTE-A를 출시한데 이어 이달 중에 태블릿 제품인 갤럭시탭S와 웨어러블 신제품 기어라이브를 출시할 예정으로 다양한 라인업으로 태블릿과 웨어러블 시장 글로벌 공략에 더욱 고삐를 당길 전망이다. 중저가 스마트폰이 악화된 시장에는 다양한 라인업 출시를 비롯해, 태블릿과 웨어러블 시장을 키워 실적을 만회하겠다는 전략이다.

또한 2분기 재고 감축을 위한 공격적인 마케팅을 진행하면서 비용 부담이 늘었지만 하반기에는 재고 감소를 위한 추가적인 마케팅 비용 발생이 없는 가운데 하반기 신제품 출시에 따른 판매 증가 등이 실적개선을 기대할 수 있는 점이다.

한편 지난 2분기 글로벌 스마트폰 시장은 전 세계적인 시장 성장율 둔화 속에 업체간 경쟁은 심화 되면서 삼성전자, 애플, HTC 등 휴대폰 업체들이 많은 어려움을 겪고 있다. 이같은 상황에서 기존 스마트폰 시장의 침체기를 벗어 날 수 있는 대안으로 태블릿과 웨어러블 시장이 점쳐지고 있다.

업계 전문가들은 스마트폰 시장 정체를 뛰어 넘어 어느 업체가 태블릿과 웨어러블 경쟁력을 가지느냐가 새로운 시장의 주도권을 잡을 수 있을 것으로 예상하는 가운데, 삼성전자도 태블릿, 웨어러블과 대형 화면과 특화 기능을 바탕으로 한 패블릿 시장을 키우고 집중할 예정이다.

이에 삼성전자는 3분기 이후 IM부문의 '주목할 만한' 3가지 효자품목으로 이달 출시 예정인 프리미엄 태블릿인 갤럭시탭S와 기어라이브, 하반기 출시 예정인 갤럭시노트4 등을 통해 시장 확대에 주력할 방침이다.

즉, ① 갤럭시노트가 선도 중인 패블릿, ② 갤럭시탭과 애플 아이패드가 양분 중인 태블릿 그리고 ③ 기어2, 기어핏, 기어라이브, 모토360, 아이워치 등이 경쟁할 것으로 예상되는 웨어러블 등 세 분야가 하반기 관전 포인트로 보고있다.

□ '갤럭시 탭S', 2015년 태블릿 세계 1위 등극 선봉 역할

삼성전자는 2010년 태블릿 시장에 본격적으로 진입한 이후 매년 2배 이상의 폭발적인 성장률을 기록하며 안드로이드 태블릿 시장에서 경쟁사들과의 격차를 점차 벌리고 있음.

최근 미국 월스트리트저널은 "삼성이 지금까지 내놓은 어떤 태블릿PC보다 뛰어나다"고 평가하면서 "최고의 넷플릭스(미국의 영화·동영상 서비스업체)용 태블릿PC"라고 언급함.

정보기술(IT) 전문매체인 기즈모도는 갤럭시탭S가 "아름다운 스크린과 얇은 두께, 빠른 성능, 직관적 소프트웨어를 갖췄다"며 호평했고 GSM아레나도 "갤럭시탭S는 이제까지 나온 최고의 태블릿PC 화면을 갖췄다"며 태블릿PC 화면 성능 평가에서 가장 높은 기록을 보였다는 점을 언급함.

AP통신도 "화면을 켜자마자 화면 색상이 깜짝 놀랄 정도로 생생하다는 것을 느꼈다"며 "새로운 삼성전자 태블릿PC에서 색상이 생생하게 살아났다(Colors come to life)"고 높은 평가를 내렸림

□ 삼성전자, 웨어러블 시장에서도 시장 선도자로 공략 강화

삼성전자는 CES 2014에서 BMW, 자전거 제조사 트렉(Trek) 등과 파트너십을 맺고 갤럭시 시리즈를 다양한 제품들과 연계하는 단계로 진화하며 서비스·솔루션 경쟁에서 앞서가기 시작했음.

또한, MWC 2014에서는 갤럭시 기어의 후속작으로 기어2, 기어2 네오, 기어 핏 등 웨어러블 디바이스 3종을 선보이며, 웨어러블 분야에서의 확고한 시장 선도자로 자리매김함.

특히 이달 출시 예정인 안드로이드 웨어 기반의 '기어 라이브 (Gear Live)'도 출시 전부터 좋은 평가를 받고 있어 하반기 실적 호조에 대한 기대감을 높이고 있음. 올 하반기 출시할 것으로 알려진 갤럭시 노트 신제품도 대형 화면과 스타일러스 펜을 탑재한 새로운 시장 카테고리를 선도한 제품으로 주목받을 전망임. 영국 시장조사업체 '캐널리스(Canalys)' 보고서에 따르면 지난 1분기 5인치 이상의 스마트폰 출하량은 세계 스마트폰 출하량 중 34%를 차지했음.

이처럼 삼성전자는 우수한 연구개발 역량, LTE 네트워크 기술력을 바탕으로 한 제품 혁신, 현지 통신 사업자와의 협업을 통한 최적화 등을 통해 차별화된 경쟁력을 보여왔음.
2014/07/08 09:09 2014/07/08 09:09
2014년 7월 2일 오전 11시 서울 여의도 KT빌딩 7층 인텔코리아 사옥에서

- 인텔코리아 박종섭 이사 발표

사물인터넷(IoT) 요즘 화두다. 정부, 제조업체, 서비스 업체 모두 IoT 한다고 질문을 많이 하더라. 답변도 충분히 했다. 지겹게 같은 얘기 하는 것 보다는, 질문 3~4가지 받고 발표하면서 그에 대한 답변을 하겠다. 이런 방식이 좋은 것 같더라.

질문 받겠다.

(기자들 질문)
IoT 잘 하면, 인텔이 돈을 얼마나 벌 수 있을까?, 인텔이 생각하는 IoT의 정상궤도(시장이 커지는 시점)는?, 현 시점에서 IoT에서 앞서 있는 기업은 어디라고 보나?, 인텔 플랫폼이 경쟁 플랫폼 대비 뭐가 앞서나?

(다시 박 이사)
기자분들이라 지금까지 받아왔던 질문과는 다른 것 같다.

IoT는 Internet of thing. 사실은 앞에 인텔리전트(intelligent)가 빠져 있다. 사물이, 지능화된 디바이스들이 인터넷을 통해 접속되면서 새로운 서비스를 창출해 내거나 좋은 판단을 내릴 수 있는 근간을 제공하는 것이 IoT라고 저는 생각한다. 대부분 이 범주를 벗어나지 않는다. 벗어나면 과거의 임베디드와 뭐가 틀린데, M2M이랑 뭐가 틀린데? 이런 말이 나온다.

새로운 서비스를 창출하거나 판단을 내릴 수 있는 근거를 제공해야 한다는 것이다. 근간이 되는 것이 뭐냐면 바로 인텔리전트다. 반드시 3가지 요소가 있어야 한다. 첫번째는 느낄 수 있어야 한다. 그리고 판단을 내릴 수 있어야 한다. 그리고 판단 내린 것을 말할 수(통신) 있어야 한다. 이게 특징이다. 느낄 수 있는 것은 인텔의 사업 분야가 아니다. 센서 업체들이 담당한다. 온도, 습도, 압력, 빛, 기압, 가스 탐지 센서 등 상당히 종류가 많다. 그런 센서들은 저희가 하지 않는다.

느낀 정보를 받아들이면 판단을 해야 한다. 판단하려면 AP가 들어가게 되어 있다. 프로세서가 들어가는 것이다. 사물이 판단을 내리는 방법은 (프로세서로) 계산을 하는 것이다. 실시간으로 온도나 습도 정보가 들어오면 아 덥다 습하다라는 판단을 내린다. 인텔은 PC와 서버 컴퓨팅 시장에선 강자다. 태블릿이나 핸드폰으로 진입하면서 전력관리 기술에 많은 노력을 기울여왔다. 제가 학교 다닐 때는 아톰이라는 것이 더 이상 쪼갤 수 없는 물질 단위라고 배웠다. 물리학 발전하면서 원자 밑에 또 소립자라는 것이 있다고 하지 않나. 그래서 우리는 쿼크라는 IoT용 칩을 출시했다.

여기까지가 느끼고 판단하는 것이다. 그 다음에는 말할 수 있어야 한다. 통신 프로토콜, 예컨대 와이파이 지그비 3G, LTE가 있고. 인텔은 이런 통신 제품도 가지고 있다.

IoT로 돈을 잘 벌 수 있어? 라는 질문이 나왔는데 대기업은 힘들다고 본다. 당분간은 중소업체들이, 특히 아주 기발한 아이디어를 가진 분들이 특정 세그먼트에서 성공하면 그 시장을 대기업들은 쳐다보는 시장이 되지 않을까. 그래서 인텔이나 삼성이나 플랫폼을 가진 곳들은 플랫폼을 팔아서 돈을 벌 것이다. 대기업이 특정 세그먼트에 들어가긴 어렵다. 시장이 작다. 인텔은 부품 사업을 하기 때문에 플랫폼 시장점유율을 얼마나 넓히느냐가 관건이 될 것 같다.

인텔 플랫폼의 특징을 3가지로 요약해서 말할 수 있다. 첫째, IoT 시제품을 가장 빠르게 만들 수 있는 솔루션을 제공한다. 인텔은 부품서부터 플랫폼까지 오픈 기반으로 움직이고 있다. PC나 게이트웨이나 데이터센터까지 들어가는 토탈 패키지를 부품 미들웨어 레벨로 주기 때문에 개발자는 빌딩블록 쌓듯이 쉽게 시제품을 개발할 수 있다. 가격은? 합리적이라고 말할 수 있다. 결국 물량 싸움이다.

미국이 IT 업계를 이끌 고 있다. 말을 참 잘 만든다. 임베디드 하신 분들은 사실 IoT나 임베디드나 별 차이가 없다고 느낀다. 과거 CRM 하거나 데이터 웨어하우징 하시던 분들은 빅데이터라는 것이 새롭게 다가오지 않는다. 옛날에 유틸리티 컴퓨팅이란 용어도 유행했다. 그리드 컴퓨팅도 있었다. 그게 어느 순간 클라우드로 용어가 변했다.

2020년에는 500억개 이상의 디바이스들이 연결될것이라고 한다. 여러분들 지금 평균을 내보면 7개 정도의 디바이스를 가지고 있을텐데. 2020년 되면 20개 넘는다. 저는 사회학자 여러분께 얘기하는게 굳이 선진국을 분류할 때 GDP 이런 지수를 쓰지 말고 인터넷에 접속할 수 있는 제품을 몇 개나 가지고 있는지 이런걸로 계측이 가능할 것이라고 본다. 사회학자들이 이런걸로 연구하면 박사 학위도 받을 수 있지 않을까.

500억개 디바이스가 35제타바이트(ZB)의 데이터를 만들 것이라고 한다. MB, GB, TB, PB 다음이 ZB다. 그 다음이 요타(YB)라고 있는데. 그냥 어마어마한 데이터라고만 생각할 수 밖에 없다. 자동차 한 대에 대한 데이터를 IoT로 예로 들어보자. 여기 여자분도 있고 남자분도 있는데. 기분나빠하지 말라. 예시다. 남자와 여자가 자동차 보험을 가입하러 갔다. 보험 회사에서 당신은 남자고 저기는 여자라서 남자에게 돈을 더 받는다. 보험사 입장은 뻔하다. 여자는 얌전하게 운전하고 남자는 그렇지 않다고 본다. 그런데 그 근거가 맞냐 이거다. 남자는 출퇴근 시간만 운전을 하고 안전하게 운전한다. 사실은 여자가 터프할 수 있다. 그러니까 그런 근거는 맞지 않는 것이다. 정당하게 하려면 GPS를 달고 엑셀러레이터 밟는 데이터를 데이터센터에 모아놔야 한다. 오프라인은 안된다. 조작을 하기 때문이다. 실시간으로 데이터센터에 쌓인다면 조작을 할 수 없다. 그런데 자동차 한 대가 하루 8시간 운전하면 생성되는 데이터 량이 TB 단위가 넘는다. GPS, 시간, 가속 정보 등. 필터링이 필요하다. 어떤 구간대에서 필요한 것만 딱딱 넘겨주면 데이터 사이즈가 작아질 수 있을 것이다. 제가 말하고자 하는 것은 500억개의 디바이스에서 생성하는 데이터가 35ZB가 넘을 수 있다는 것이다. 이걸로 서비스를 상용화할 수 있다. 판단을 내릴 수 있는 근거를 마련하기 때문이다.

예를 들어 가구 만드시는 분들이 테이블 안에다가 태블릿 넣어서 전자 메뉴판을 만들었다고 생각해보자. 의자에 압력 센서도 넣고. 고객이 앉으면 앉았구나 인식한다. 메뉴를 선택할 수 있다. 성향이나 이런것 까지 분석할 수 있으면 바로 레스토랑이 IoT의 한 세그먼트가 되는 것이다.

여기 타자 치는 기자도 있고 그냥 앉아 있는 기자도 있다. 의자에 압력 센서가 달려 있다면 사용자의 자세도 알 수 있다. 예전에는 이런거 만드는 게 굉장히 어려웠다. 요즘에는 술 한잔 안 먹으면 직접 만들 수 있다(개발보드 등이 저렴하고 다양한 종류가 나와있다는 의미). 그런 시대가 도래했기 때문에 이 세그먼트 시장이 굉장히 클 수 있다는 것이다. 앉아있는 사람의 체형을 분석하고 그걸로 돈 벌겠다고 하는 분들이 나타날 것이다. 이 세그먼트가 굉장히 자잘하게 나눠질 수 있을 것이다.

IoT 시장은 아직 걸음마 단계이다. 언제 정상궤도로 올라올 것이냐고 물었는데, 디바이스 가격이 싸지고 있다. 미국 이스라엘 영국이 어떤 일을 하느냐면, 구글이라던가 우리나라에서도 NC소프트 이런 곳 CEO를 보면 컴퓨터를 굉장히 일찍 시작하신 분들이다. 요즘 미국에서는 초등학교때부터 코딩 교육을 시키자는 말을 한다. 영국은 이미 확정이 됐다. 초등생부터 코딩 교육을 한다. 우리나라도 어도비 스케치 스크래치(교육용 프로그래밍 도구) 과목이 있다. 코드를 만드는 것은 아니지만. 그런 것들이 많아져야 한다. 초등생들이 스스로 서비스나 디바이스를 만들면 빠른 시간 내에 IoT 시장이 성장하지 않을까. 지금이 초창기다. 5~10년 그 사이가 IoT가 꽃을 피우지 않겠나 생각한다. IoT가 어떻게 변형될지는 모르겠다. 시스코는 IoE(Internet of Everything)라고 하지 않나. 저도 IoT 자문위원을 하긴 하지만 처음에는 IoE로 가려고 하다가, 너무 시스코에 맞춰져 있지 않느냐는 말이 있어서 이제는 다 IoT라는 용어를 쓰기로 했다(시스코 외 퀄컴도 IoE라는 용어를 쓴다).

센서 시장 700%씩 성장하고 있다고 한다. 센서가 핵심이 될 것이다. 메이크 페어라는 것이 미국에서는 굉장히 유명하다. 요즘 1인 제조업자라는 말을 쓰더라. 메이커 페어는 자기가 만든걸 공유하고 전시하는 전시회다. 한국에서도 열린다. 9월에. 거기 시간 되면 가보시라. 기발한 제품들이 많이 나와 있을 것이다. 개인이 이런 디바이스를 만들 수 있는 여러 솔루션이 있다. 인텔에선 갈릴레오 보드가 나왔고 라즈베리파이 뭐 이런것도 있다. 보드 종류가 다양하다. 용돈 아낌녀 충분히 구입할 수 있다. 3D 프린터까지 가세돼 1인 제조업자 시대는 앞당겨지고 있다. 어쨌든 지금 IoT는 초기 단계다. 우리 인텔 CEO(브라이언 크르자니크)가 결정을 잘 내린 것 같다는 생각을 한다. CEO가 밀어붙이고 있기 때문에, 굉장히 약속(로드맵)을 잘 지키면서 가고 있다.

IoT가 잘 되기 위해 넘어야 할 산이 있다. 보안이나 프라이버시, 이게 문제다. 내가 들어온 걸 니가 왜 인식해. 왜 내 성향을 분석해. 라고 덤비면 이쪽 비즈니스가 굉장히 어려워진다. 나의 운전 버릇을 니가 왜 뒷조사를 해. 이렇게 문제가 될 수 있다. 이런 문제는 찬반 논의가 많다. 보안과 프라이버시 문제 반드시 짚고 넘어가야 할 것이다. 사회적 약속이 필요한 것 같다. 어디까지 통용될 수 있는지. 세분화된 버티컬 마켓에서 어떻게 서비스화 시킬 것인지 연구가 많이 될 것이다. 저 얼마전에 3D 프린터 업체를 만났는데 거기 직원은 핸드폰 케이스를 직접 만들어쓰더라. (사진 보여줌) 점점 더 1인 제조업자의 시대가 가까워지고 있는 것 같다. 버티컬 마켓은 아이디어 싸움이다. 그리고 서비스화를 어떻게 할 것인지, 이런 것이 중요하다. 제가 IoT하면서 만나는 사람들이 바뀌었다. 과거에는 IT만 만났는데 IoT 하니까 공장 자동화쪽 관제화쪽 사람들을 만나야 한다. 관점이 좀 틀리더라. 과거에는 PC나 서버 종류 고민했는데 이쪽은 공장 센서를 뭘로 바꾸고 이런거에 관심이 많았다.

여러분은 IoT 플랫폼 어디가 앞서 있는 것 같나? (기자 답변. “ARM이요”). ARM은 우군이 많은 것은 맞는 것 같다. 그런데 ARM은 직접 뭔가를 만들지는 않지 않느냐. 라이선스 사업 모델이다. 제가 볼 때는 ARM은 IoT 혜택을 누리는 회사지, 끌고가는 회사는 아닌 것 같다. 제가 볼 때는 구글이 가장 많은 준비를 하는 것 같다. 또 통신서비스 업체들이 앞서있다고 생각한다. 그들은 바로 서비스를 할 수 있다. 구글은, 여러분들이 구글링하는 데이터를 가지고 사람들의 관심사를 알고 있다. 준비를 하고 있겠죠. 그런걸 볼 수 있는 곳들이 IoT를 빨리 할 수 있을 것이라고 생각한다.

올해는 한국에서 세월호 때문에 안전 문제가 민감하다. 엘레베이터 탈 때 사람 많이 타면 삐 소리 난다. 그런 것처럼 선박의 용량을 초과하면 엔진 시동이 안 걸리도록 만들어야 한다. 그게 실시간으로 데이터센터에 저장되면 다 볼 수 있다. 실시간으로 안되면 우리나라 사람들은 또 꼼수를 부린다. 그래서 실시간, 온라인으로 가야 한다. 오프라인은 절대 안된다. 그런 식으로 아이디어를 내보자면 자동차쪽도 IoT 엄청나게 연구하고 있지 않느냐. 술 먹은 사람이 운전석에 앉으면 시동이 안걸리는 식으로 만들 수도 있다. 그런 식으로 가야 한다고 보는 것이다.

우리가 제공하는 IoT 솔루션은 쿼크부터 데이터센터용까지 다 있다. 미들웨어도 우리가 가지고 있다. 보안도 제공한다. 마셔리(Mashery)라는 것도 있다. 이게 뭐냐면 과금쪽 솔루션이다. 얼마 전 우리가 인수를 했다. 인텔은 OS로 안드로이드 윈드리버 리눅스 XEN 등 다 지원한다. IT 업계에서 IoT 업계에서 좋은 아이디어 있으면 저희 인텔이랑 파트너십을 맺어서 가는 것도 한가지 방법이다.

저희 에디슨 보드가 한국에는 10월에 나온다. 글로벌로는 8월 출시다.

재밋는 얘기 하나 하겠다. 월드컵 때문에 축구선수들이 얼마나 뛰었는지 나오지 않았냐. 그거 명지대 학생 2명이 선수를 맡아서 태블릿에 직접 선을 그리고 길이를 쟀다고 하더라. 볼 점유율도 그렇게 수작업으로 이뤄졌다. 내가 너무 한심해서, 왜 그렇게 하느냐, 축구화에 센서를 달아서 하면 되는 것 아니냐라고 반문했는데 아직까지 스포츠 할 때 IT 기계를 착용하면 부정 소지가 있어서 FIFA에서 허락을 하지 않는다고 한다. 현재 할 수 있는 방법은 카메라에다가 등 번호 인식하고, 프로세싱 하는 방법 밖에 없다. 그런데 아르바이트생들이 가서 계속 태블릿에 그렸다는 것이다. IoT 되면 스포츠 쪽에서도 할 일이 많다.

VNOMICS라는 회사는 차량 운송 관련 SI 회사다. 이 회사가 SAIA 같은 회사를(우리나라로 치면 대한통운 같은 회사) 컨설팅 했다. 인텔은 VNOMICS사가 SAIA사에 완벽한 솔루션을 제공할 수 있도록 지원했다. 센서를 달아서 경로 관리를 하는 것이 기본이다. 운전사가 농땡이를 치는 지 안치는지 확인할 수 있게 했다. 기름값은 9% 절약했고. 미국이니까 9%면 굉장히 많은 금액이다. 사고 예방 물건 이탈 방지도 할 수 있었다고 말한다.

요약해보자. IoT 플랫폼 경쟁사는 ARM 진영인데, 퀄컴, 텍사스인스트루먼트(TI)가 될 수도 있다. 두려워하지 않는다. 당당하게 할 것이다. 지금 시작이다. 늦지 않았다. IoT 시장은 지금 열리고 있다. 우리 CEO가 IoT에 열정을 두고 있어서 로드맵 대로 정확하게 제품이 나와주고 있다. PC, 서버 개발자들이 IoT 개발할 때 새로운 아키텍처 배울 필요 없다. 아두이노 플랫폼에 대한 공개된 소프트웨어 90% 이상이 다 돌아간다. 처음 아두이노는 ARM 기반으로 먼저 나왔지만 그거 할 수 있는 솔루션 내놓았다. 그쪽 시장(ARM) 포용하면서 X86을 밀고 나가는 것이 인텔의 전략이다. 네거티브하게 하지 않을 것이다.

= 공식 Q&A

Q. IoT 플랫폼, 왜 인텔인가?
이쪽은 시간싸움이다. PC 환경에서 프로그래밍을 대부분 배웠을 것이다. IoT는 프로그래밍을 해야 한다. 자바 같은 것도 쓰시겠지만, 기본적으로 프로그래밍 기법을 써야 정교해지기 때문에 쓸 수 밖에 없다. 대학이나 학원에서 PC 프로그램을 배운 분들이라면 바로 IoT로 들어갈 수 있다.

Q. 그렇다고 한다면 스마트폰, 태블릿 쪽에서도 잘 했어야 하지 않았나
헤게모니 싸움에서 졌다. 대만의 삼성은 에이수스다. 에이수스는 스마트폰과 태블릿에 다 인텔 칩을 사용한다. 왜 인텔을 썼을까. 레노버나 이런 곳은 왜 인텔 칩을 사용했을까. 삼성 LG가 언급되는 것 같아서 좀 어렵지만, 아무튼 헤게모니 싸움이다. 시간이 해결이 될 것이라고 본다. 스마트폰 업계 메이저는 애플과 삼성이다. 저희껄 써주는 날이 온다면, 온다고 한다라면 좋아서 그러는 것이 아니다. 제품의 질이 비슷하다면 다른 이유가 있을 것이다. 예민하기 때문에 말하기 힘들다. 선택의 문제다.

우리나라 재미있는 건 PC, 서버는 인텔의 x86, 임베디드로 내려오면 ARM으로 딱 양분돼 있다. 대만이나 미국은 그렇지 않다. 유독 우리나라면 그렇다. 정부 예산을 지원받아 만들어진 교육 과정을 살펴봤더니 95% 이상이 ARM이었다. ARM은 참 좋겠다. 손 안대고 코를 풀 수 있는 회사다. 이건 불공평하다. 임베디드 프로세서에는 ARM 계열도 있고 x86도 있다. 둘 다 가야되는 것 아닌가.

Q. IoT 관련 인텔의 국내 활동은

정부랑 MOU 맺어서 하고 있다. 인텔 시스코 오라클 삼성전자 SKT 글로벌 협의체가 있다. 저희껄 채택해서 IoT를 만들겠다는 회사가 몇 군대 있다. 작은 회사들이다. 10월에 2군대에서 인텔 쿼크칩을 탑재한 IoT 제품을 내놓을 것이다. 에디슨은 올 10월 국내에도 출시된다.
2014/07/02 17:13 2014/07/02 17:13



2014년 7월 1일 오후 1시 30분 서울 신라호텔서 행사 시작

- 김언수 메모리사업부 브랜드제품마케팅팀장(전무) 인사말

지난 몇 년간 데이터에 기반한 기업들의 의사결정이 늘었다. 바로 빅 데이터 트렌드다. 각 기업들은 중요한 의사결정에 빅데이터 기술을 활용했다. 이는 서버와 대용량 스토리지의 수요 증가로 이어졌다. 삼성전자의 3D V낸드플래시는 이 시장에서 새로운 반향을 일으키고 있다. 많은 기업과 소비자들은 SSD를 중요한 솔루션으로 찾게 됐다. 올해 SSD 시장은 30% 이상 성장이 예상된다. 아울러 연평균 25%씩 성장해 2017년에는 200억달러 시장 규모를 형성할 것으로 본다.

삼성은 작년에도 SSD 서밋을 개최했다. 작년, “모두를 위한 SSD를 내놓겠다”고 선언했고 실제 SSD가 광범위하게 확산되는 데 기여했다. 오늘은 업계 최초로 3D V낸드칩을 탑재한 SSD를 선보이게 됐다. 굉장히 미래지향적인 제품이다. SSD의 성능을 한 차원 끌어올리게 될 것이다. V낸드가 탑재된 850 프로는 the new breed of performance를 구현할 것이다. 이것은 우리 슬로건이다. 삼성의 메모리 사업은 계속 성장할 것이다.

=Free Q&A

Q. 소비자 및 기업용 SSD 매출액 구조는?
절반씩 비슷한 수준이다.

Q. 전체 낸드플래시 사업에서 SSD가 차지하는 비중은
30% 정도다. 스마트폰에 탑재되는 eMMC 등의 비중이 가장 높다.

Q. 이런 행사 계속 할 것인가
올해로 3년차다. 해외 미디어들 반응이 좋다. 매년 하는 행사로 자리를 이미 잡았다(이날 행사에는 미국, 중국, 일본, 독일, 호주 기자 및 블로거 170여명이 참여했다). 다음 달 미국에서 열리는 플래시메모리 서밋에서 오늘 발표하는 850 프로에 관한 소개를 할 것이다.

- 짐 엘리엇 메모리사업부 마케팅 상무 발표

(한국말로) 저는 삼성에서 13년째 일하고 있다. 바쁘지만 일주일에 3회씩 한국말을 공부하고 있다. 어렵지만 재미있다. 오늘 발표를 모두 한국말로 하고 싶지만, 제 역량이 모자라는 관계로 지금부터 영어로 말하겠다.

지금은 모바일 시대다. 그리고 사물인터넷(IoT) 혹은 만물인터넷(IoE) 시대로 접어들고 있다. 2020년 500억개의 디바이스가 연결될 것으로 본다. 모바일 시대는 우리 생활에 많은 영향을 미쳤다. 예전에는 콘서트를 관람할 때 라이터를 켰다. 지금은 스마트폰 화면 킨다. 진정한 모바일의 시대다.

그리고 소셜네트워크의 시대다. 페이스북의 하루 페이지뷰가 87억뷰에 달한다고 한다. 카카오톡에선 매일 50억건 이상의 메시지가 오간다. 엄청난 양의 데이터다. 그리고 늘어나고 있다. LCD TV의 경우 5000만 사용자에 도달하는 데 걸린 시간은 13년이었지만 페이스북은 불과 3.5년이었다. 모바일과 소셜네트워크의 힘이다. 여러분도 항상 스마트폰을 끼고 산다. 뒷단에선 데이터 센터 서버를 중심으로 여러분의 기기가 항상 연결되고 데이터를 주고받는다. 데이터의 폭발 시대다.

감이 잘 안오나? 문명이 시작된 이래 지금까지 쌓인 모든 데이터의 총량은 5엑사바이트(EB)라고 한다. 1EB는 HD비디오 1만3300년 분량에 해당하는 용량이다. 그런데 2018년부턴 매년 190EB의 데이터가 쌓일 것으로 보고 있다. 대단하지 않나?

IT 스토리지의 관점에서 보자면 21배가 늘어난다고 한다. CIO와 CTO는 TCO, 즉 총소유비용을 고려하지 않을 수 없게 됐다. 전력소모량은 줄이고 공간은 적게 차지하면서 성능은 더 개선되길 원한다. 솔루션은 바로 낸드플래시다.

바로 오늘의 주제다.

나는 유비쿼티(Ubiquity)라는 말을 좋아한다. 낸드플래시는 도처에 깔려 있다. 최근 낸드플래시는 SSD를 타고 서버와 스토리지 영역으로 확장되고 있다. SSD는 2018년까지 5배의 성장이 예상된다. 데이터센터 분야에선 8배 성장이다. 삼성의 위치? 우리는 낸드플래시 시장에서 34~35%의 시장점유율을 갖고 있다. SSD 시장에선 47%다. 압도적이다. 우리는 2006년 SSD 첫 제품을 출시한 이후 GB당 가격을 1달러 미만으로 떨어뜨렸다.

낸드플래시 기술은 복잡하다. 더욱더 많은 투자가 필요하다. 우리는 매년 낸드플래시의 직접도를 2배씩 늘려왔는데, 이것이 한계에 봉착했다. 미래를 위해 새로운 아이디어가 필요했다. 그래서 나온 것이 바로 3D V낸드플래시다.

우리 회사의 낸드플래시 박사를 모시겠다.

- 경계현 메모리사업부 플래시(Flash) 설계팀 전무(3D 낸드 개발 공로를 인정받아 작년 연말 승진, 올 초 자랑스런 삼성인상 수상) 발표

이 사진을 보라. 셀 하나당 3비트(bit)를 저장할 수 있는(TLC) 128Gb 낸드플래시다. 여기 430억개의 셀이 있다. 셀과 셀 간격을 줄이는 것이 우리 임무였다. 그래야 같은 면적에 더 많은 용량을 집어넣을 수 있다. 그런데 셀간 간섭 현상이 문제로 대두됐다. 1999년 회로 선폭이 120나노미터 였을 때에는 이런 문제가 없었다. 30나노 이상급에도 그랬다. 그런데 그 이하로 내려오면서 문제가 발생했다. 셀간 간섭 현상이 발생하면 데이터가 오염된다. 이걸 풀어야 했다.

쉽게 비유해보자. 옆집에서 나는 소음이 다 들리면 짜증이 날 것이다. 방음벽을 설치하고 싶을 것이다. 낸드플래시 셀간 간섭도 이런 방식으로 접근했다. 단층 주택 대신 아파트를 지어 올렸다는 것이다. 위로 쌓아 올렸다. 이것이 3D V낸드플래시의 핵심이다.

쉬워 보이나? 쉽지 않다. 우리가 V낸드를 설계할 때 대단히 많은 도전과제가 있었다. 3가지 혁신이 필요했다. 바로 소재(Material), 구조(Structure), 통합(Integration)이다.

먼저 소재를 보자. 단층 주택을 지을 때는 목재를 써도 된다. 그런데 고층 아파트는 강화 철과 시멘트가 필요하다. 2D와 3D 낸드플래시의 소재는 전혀 다르다. 2D에선 전도체(Electric Conductor)를 썼지만 3D에선 절연체(Insulator)를 사용했다. 전도체는 액체와 같아서 전자가 자유롭게 이동하지만 절연체는 그것이 안된다. 우리는 그간 차지트랩플래시(Charge Trap Flash, CTF) 기술을 꾸준하게 개발해왔다. CTF는 셀간 간섭 현상을 줄이기 위한 기술로 절연체에 전하를 저장하는 것이 가능하다. 이 기술을 상용화한 것이다.

구조는 어떤가. 아파트는 엘리베이터가 편해야 한다. V낸드에는 채널당 홀(구멍)이 있다. 이 홀을 통해 각 셀을 수직으로 배열할 수 있게 됐다. 위에서 보면 굉장히 많은 홀을 볼 수 있을 것이다. 128Gb 칩에 몇 개의 홀이 있을까. 무려 25억개다. 이 칩은 여러분의 손톱 크기밖에 되지 않는다는 점을 기억해달라. 현재 24층으로 상용화를 시작한 V낸드는 현재 2세대로 진화해 32층까지 올라갔다. 앞으로도 계속 올라갈 것이다.

셀 간섭이라는 큰 문제를 해결했지만 추가적 이점도 있다. 위로 쌓아올리는 것이기 때문에 패턴을 그리는 노광 장비에 많은 투자를 하지 않아도 된다(ArF 이미전 노광 장비를 통한 싱글 패터닝으로 충분히 가능하다는 이야기). 용량도 커질 것이다. 평면형 구조에선 칩(Die) 면적을 키우지 않는 이상 128Gb 용량 이상은 힘들 것으로 본다. V낸드는 1Tb까지도 가능하다. 셀 간섭 문제를 해결하기 위해 복잡한 알고리듬을 쓰지 않아도 된다. 이로써 수명이 2배 향상될 수 있다. 전력소모량 역시 46% 가량 줄어든다.

쉽게 말했지만 쉬운 기술 절대 아니다(현재까지도 도시바, 마이크론, SK하이닉스 모두 이러한 적층 낸드플래시를 양산하지 못하고 있다).

=Free Q&A

Q. 3D 낸드플래시 노광 장비는 무엇을쓰나?
ArF 이머전 장비를 쓴다. 굳이 선폭을 따지면 38~40나노 정도다. 더블패터닝 기술을 사용하지 않으므로 노광에 드는 시간이 줄어든다. 다만 식각 쪽 공정이 많아진다. 홀(구멍)을 뚫어야 하기 때문이다.

Q. 16나노 평면형 낸드플래시도 개발 중인데
평면형을 계속 하는 이유는 기조 장비의 활용 때문이다. 당연히 앞으로 새로 지어지는 낸드플래시 공장은 모두 3D로 가는 것이 맞다.

- 정도영 메모리사업부 브랜드마케팅팀 과장

삼성전자는 소비자용 SSD를 53개국에 판매하고 있다. 세계 어디에서든 삼성 SSD를 구할 수 있다. 53개 지역 가운데 과반수 이상 지역에서 우리 SSD 시장점유율이 1위다. 수치가 궁금한가? 우리 누적 SSD 판매량은 1200만대다. 이 수치는 대형 고객사에 공급한 OEM 실적을 제외한 것이다. 우리 기술 리더십 있다. 성능과 신뢰성 최상급이다. 삼성전자는 낸드 칩부터 컨트롤러, 펌웨어 아키텍처까지 모두 제공할 수 있다. 2년 전에 3비트 제품을 내놨는데 당시 회의적 시각도 있었지만 EVO 시리즈는 가장 성공적인 제품으로 자리매김을 했다. 페이스북 35만명의 팬들은 우리 SSD를 적극적으로 입소문을 내 주고 있다.

SSD를 부품으로 구분하지만, 우리는 소비자들에게 좋은 경험을 제공하기 위해 프리미엄급 소재를 적용하고 있다. 2011년도 말경 삼성 SSD에 최초로 다이아몬트 커팅이라는 컨셉의 디자인을 적용했다. 2012년 말에 모 업체가 이런걸 그대로 따라했다(아이폰5). 뭐라고 하는 게 아니라 그냥 사실을 말하는 것이다. 디자이너들은 이런 다이아몬트 커팅 디자인을 좋아한다.

오늘의 주인공 프로 850을 소개하겠다.

840 프로와 달리 32단으로 적층한 3D V낸드가 처음으로 탑재됐다. 컨트롤러는 400MHz로 작동하는 코어텍스 R4(3코어)를 내장한 MEX가 탑재된다. 종전 MDX(300MHz)보다 클록 속도가 높고 성능이 향상됐다. 캐시 메모리는 512MB에서 1GB 이상으로 지원 용량이 확대됐다. 1TB 용량 라인업도 추가됐다.

이 제품은 SATA3 인터페이스의 6Gbps 속도를 한계치까지 지원한다. 읽기 속도는 초당 550MB, 쓰기 속도는 최대 초당 520MB다. 연속 읽기, 쓰기 속도는 최대 10만아이옵스(IOPS)다. 아이옵스는 메모리의 랜덤쓰기속도를 측정하는 방식으로 메모리와 전자기기 사이에 초당 데이터 교환 횟수를 의미한다. 시스템의 전반적 성능을 평가하는 PC마크 벤치마크 툴을 돌려봤더니 840 프로 대비 10% 가량 좋아진 것으로 나타났다. PC마크 밴티지 역시 성능 결과가 좋게 나왔다.

내구성(Endurance)과 신뢰성(Reliability) 역시 높아졌다. V낸드를 탑재했기 때문에 당연한 결과다. 850 프로는 기존 840 프로 대비 내구성이 2배 가까이 높아졌다. 소비자들이 테스트한 결과를 보면, 27나노 낸드플래시가 기반인 830은 1페타바이트(PB) 이상의 데이터를 쓸 수 있었다. 19나노 칩이 적용된 840 프로는 3PB였다. V낸드는 이보다 2배 더 데이터를 쓸 수 있을 것으로 본다. 대기 상태에서 전력소모량도 0.3~0.4와트로 일부 줄어들었다. 동작 중 전력소모량은 10~38%나 감소한다. 데이터 보안의 경우 Class 0 SED, TCG/Opal 2.0, eDRIVE(IEEE1667) 세 가지 방식을 모두 지원한다. RAPID(Real- time Accelerated Processing of I/O Data Mode) 기술의 경우 1.0에서 진화한 2.0이 탑재된다. 1.0은 1GB의 메모리를 사용할 수 있었던 데 반해 2.0은 25%, 그러니까 8GB D램이 탑재된 시스템이라면 2GB를 캐시로 활용할 수 있다. 이에 따라 반응속도(responsiveness)가 1.8배 높아진다.

가격은 128, 256, 512GB 및 1TB가 각각 129.99달러, 199.99달러, 399.99달러, 699.99달러다. 미국 시장 기준이며 부가세(VAT)가 포함되지 않은 가격이다. 7월 21일부터 출시된다. 워런티는 무려 10년이다.

=공식 Q&A

Q. 3비트 V낸드도 나오나
계획을 가지고 있다. 별도로 발표를 할 예정이기 때문에 오늘은 말을 아끼겠다. 조만간 대대적인 3비트 V낸드 기술을 발표할 것이다. 기대해도 좋다.

Q. 4비트의 상용화도 가능하지 않을까 생각해본다.
내구성을 충분히 확보할 수 있느냐가 관건이다. 가능할 것이라고 본다.

Q. 리뷰 샘플 패키지를 보면 워런티 기간이 5년으로 적혀 있었다. 왜 10년으로 바뀌었나?
850 프로의 모든 장점을 고려했을 때 10년이 알맞다고 생각했다(10년 워런티 결정은 얼마 전에 내려졌다는 것으로 추정 가능).

Q. 데이터센터용 SSD의 워런티도 10년으로 할 것인가
아니다. 데이터센터용은 여전히 5년이다.

Q. 3D V낸드플래시는 SSD 외 어디에 또 적용되나
내년에는 태블릿이나 스마트폰으로 확장할 계획을 가지고 있다.

Q. SSD를 만드는 타사에 V낸드를 제공할 계획 있나
없다. 우리만 쓸 것이다.

Q. V낸드 아래쪽 칩(Die) 면적은 계속 동일할까?
다이 면적을 유지하면서 적층 수를 늘리고 있다. 계속 비슷한 수준을 유지할 것이다.

Q. 몇 층까지 올라갈 수 있을까
무한대라고 본다. 그러나 층수를 올리는 데에는 현실적인 여러 요건을 고려해야 한다.

Q. 층수와 성능의 연관 관계는?
층수가 다르더라도 같은 성능을 전달하기 위해 노력하고 있다. 데이터센터용 32단 SSD는 내년쯤 나올 것으로 본다.

Q. 32단 적층 낸드플래시의 Die 사이즈(면적)는 얼마인가
거기에 대한 답은 못 드릴 것 같다.

Q. 24단의 경우 사이즈가 나와있는데
비슷하다. 128Gb 용량 기준 10나노대라고 보면 된다.

Q. 평면형에선 셀간 간섭이 이슈였는데, 위로 쌓을 경우 셀과 셀 간 거리는?
0.1마이크로미터 미만으로 가능하다고 생각한다.

Q. 층수를 늘리면 셀간 거리가 더 가까워지지 않나
그렇지 않다.

Q. 5~10년 후 미래 제품의 도전과제는 무엇인가
전력소비량을 낮추는 것이다. 점점 더 집적도가 높아지기 때문이다.

SSD 850 PRO specifications:

Capacities:
128GB (MZ-7KE128BW)
256GB (MZ-7KE256BW)
512GB (MZ-7KE512BW)
1TB (MZ-7KE1T0BW)
Interface: Serial ATA 6Gb/s (compatible with SATA 3Gb/s and SATA 1.5Gb/s)
Form Factor: 2.5”
NAND Flash Memory: Samsung 32 layer 3D V-NAND
DRAM Cache Memory:
256MB (128GB)
512MB (256GB & 512GB)
1GB (1TB) LPDDR2
Claimed Performance
Sequential Read: Up to 550MB/s
Sequential Write: Up to 520MB/s
Random Read (4KB, QD32):
Max. 100,000 IOPS
Reliability: 2,000,000 hours Mean Time Between Failures (MTBF)
TBW: 150TBW (30,000 P/E Cycles)
Power Consumption:
Active Read/Write (Average): 3.3Watt/3.0Watt (1TB)
Idle: 0.4Watt
Device Sleep: 2mW
Temperature:
Operating: 0°C to 70°C
Non-Operating: -40°C to 85°C
Humidity: 5% to 95%, non-condensing
Vibration: Non-Operating, 20~2000Hz, 20G
Shock: Non-Operating,1500G, duration 0.5m sec, 3 axis
Dimensions (LxWxH): (100.00±0.25) x (69.85±0.25) x (6.80±0.20) mm
Weight Max: 66g (1TB)
Warranty: 10-year
2014/07/02 09:36 2014/07/02 09:36

윌리엄 페섹 블룸버그 기자는 23일(현지시각) ‘삼성 공화국에서 살아가기(Living in the Republic of Samsung)’라는 제목의 칼럼에서 삼성 오너를 비꼬고 대기업(재벌)을 개혁하지 않는 한국 정부를 비판했다. 전자신문CBS노컷뉴스가 페섹의 글을 받아 보도했다.

페섹은 2009년 제너럴모터스(GM)가 파산보호 신청을 하자 미국 경제에 커다란 부담이 됐다며 삼성이 파산할 경우 국내총생산(GDP)의 25%가 사라질 것이라고 주장했다. 그는 또 재벌을 개혁하지 않으면 창조경제는 실패하고 중소기업도 경쟁력을 갖추지 못할 것이라고 적었다.


이 외국인의 주장은 터무니 없는 것이다. ‘삼성=한국 GDP 25% 차지’라고 쓴 걸 보면 삼성 그룹 매출(2013년 약 415조원)을 한국의 2013년 명목 GDP(약 1300조원)에 대입한 것으로 보인다. 국내서 창출된 부가가치의 총합인 GDP와 총 판매액인 매출액을 직접 비교한 것 부터가 오류다. 더욱이 삼성전자는 전체 매출액의 80~90%가 해외에서 발생한다. 굳이 GDP에서 기업이 차지하는 비중을 비교하고자 한다면 영업이익이 가장 합당한데(이조차도 정확치 않지만), 그럴 경우 이 비중은 3.3%로 줄어든다. 이런 터무니 없는 근거를 자신의 주장에 녹인 이유는 경제 통계를 잘 몰랐거나, 삼성 집중 현상을 과장하려는 의도일 것이다.


그는 정부 지원에도 불구 한국 중소기업의 경쟁력이 떨어진다며 이 같은 현상이 벌어지는 이유를 재벌 때문이라고 주장했다. 하지만 한국 기업들이 중소에서 중견으로 중견에서 대기업으로 넘어가기를 꺼리는 이유에 대해서는 설명하지 않았다. 역시 몰랐거나, 한국 경제의 문제점을 과장하려는 의도다. 억지 통계에 기반한 근거 없는 주장이다.
2014/06/30 11:14 2014/06/30 11:14
국내 최대 전자제품 유통업체인 하이마트는 최근 TV 판매 부진으로 골머리를 앓고 있다고 한다. 한 관계자는 “안 팔려도 너무 안 팔린다”며 “이렇게 안 좋았던 적이 없었다”라고 하소연했다. 전자업계의 고위 관계자는 “한국 등 프리미엄 제품의 판매 비중이 높은 선진 시장에서 TV 판매가 눈에 띄게 줄었다”고 말했다. TV가 안 팔리는 이유는 경기 불안 탓이 크겠지만 스마트폰과 태블릿을 구매하느라 소비자들의 지갑이 얇아진 이유도 있을 것이다.

정부 지원 정책으로 근근이 이어오던 일부 지역의 ‘판매 특수’도 사라졌다. 디지털전환을 끝낸 일본 TV 시장은 최근 판매량이 3분의 1로 줄었다. 중국도 가전제품 보조금 정책이 중단되자 TV 시장이 급격히 얼어붙었다. 시장조사업체 디스플레이서치는 올해 전 세계 TV 시장 금액 규모가 전년 대비 4.8%나 줄어들 것이라는 전망을 내놨다. 작년에 이은 2년 연속 마이너스 성장이다.

TV 완성품 업체에 액정표시장치(LCD) 패널을 공급하는 디스플레이 업체들은 더 울상이다. TV 수요는 감소하는 반면 패널 공급량은 기하급수적으로 늘어나고 있기 때문이다.

중국 BOE와 CSOT는 정부 지원을 등에 업고 공장을 짓고 또 짓고 있다. 삼성과 LG 국내 패널 업체들은 줄어드는 수요에 대응하기 위해 공장 가동률을 조정하고 있지만 BOE, CSOT는 시황에 아랑곳 않고 공격적으로 패널을 뽑아내고 있다. 이 탓에 지난 6월 한 달간 40-42인치 TV용 패널 가격은 10달러나 빠졌다. 한상범 LG디스플레이 사장은 최근 기자들과 만난 자리에서 “중국 업체들의 패널 공급량 확대로 인해 업계에 미치는 영향(가격하락)이 상당히 클 것”이라고 고개를 가로저었다. 수급 상황으로 보면 오를 여지가 없다는 것이 더 큰 문제다. 중국 정부가 매기는 LCD 패널 관세도 국내 업체들의 수출을 감소시키는 부정적 요인이다.

LG디스플레이는 1일 파주 공장에서 8세대(2200×2500mm) 유기발광다이오드(OLED) 생산라인(M2) 장비 반입식 행사를 가졌다. 이날 행사장에 걸린 플랜카드에는 ‘OLED로 세상을 바꿉시다’라는 구호가 적혀있었다. TV 패널 시장의 경쟁 구도를 하루빨리 LCD에서 OLED로 전환해 성장세를 지속하겠다는 의지가 묻어난 구호였다.

시황도 좋지 않은데 7000억원이나 들여 새 라인을 구축하는 것은 쉽지 않은 일이다. 이 공장이 내년 하반기 본격 가동되면 LG디스플레이는 55인치 기준 연간 약 200만대(골든 수율 및 100% 가동률 달성시)의 OLED TV 패널을 생산할 수 있게 된다. 수율을 고려하면 숫자는 더 줄어들겠지만, 이 정도는 팔아줘야 수지타산이 맞는다는 얘기다. LG전자의 연간 TV 출하량 가운데 5% 가량을 LCD가 아닌 OLED로 팔아야 한다는 것이다.

당장 낮은 수율을 끌어올리는 것이 과제다. 기술면에서는 LCD보다 해상도가 높아야 소비자들이 얼마라도 돈을 더 내고 OLED TV를 구입할 것이다. 플라즈마디스플레이패널(PDP)이 LCD 보다 저렴했음에도 불구 시장 경쟁에서 밀린 결정적 이유는 상대적으로 낮은(늦은) 해상도 때문이었다. 55인치 풀HD OLED TV보다 84인치 울트라HD TV가 잘 팔리는 걸 보면 소비자들이 하드웨어에서 찾는 가치는 명확하다. 한상범 사장은 이날 장비 반입식에서 “처음 가는 길이라 쉽지 않겠지만, 협력사들과 힘을 합쳐서 반드시 성공할 것”이라고 강조했다. LG디스플레이의 도전이 성공했으면 하는 바람이다.

2013/08/02 10:24 2013/08/02 10:24

지난 6월, 업계에 한 가지 놀라운 소식이 전해졌습니다. 인텔 아톰 프로세서(Z2580, 코드명 클로버트레일+)가 ARM 기반 모바일 애플리케이션프로세서(AP)보다 전력소모량은 적으면서도 성능은 높다는 뉴스였습니다.

뉴스는 시장조사업체 ABI리서치가 제공했 습니다. ABI는 인텔 아톰 Z2580이 탑재된 레노버 K900 스마트폰과 넥서스10 태블릿(삼성 엑시노스 5250), 갤럭시S4 i9500(삼성 엑시노스 옥타), 갤럭시S4 i377(퀄컴 스냅드래곤 600), 아수스 넥서스7(엔비디아 테그라3)의 벤치마크 테스트를 진행하고 인텔 Z2580이 가장 낮은 전력소모량으로 가장 높은 성능 점수를 받았다고 발표했습니다.

ABI리서치의 테스트 결과는 이랬습니다.

Z2580 의 평균 전류량은 0.85A(최대 1.05A)로 가장 낮았고, CPU 성능 점수는 5547점으로 가장 높았습니다. 삼성전자 엑시노스 옥타의 평균 전류량은 1.38A(최대 1.71A), CPU 성능 점수는 5277점이었습니다. 퀄컴 스냅드래곤 600(APQ8064T)의 평균 전류량은 1.79A(최대 2.104A), CPU 성능 점수는 5387점을 기록했습니다. 퀄컴과 삼성의 AP는 인텔 아톰 프로세서보다 전력은 많이 사용하면서도 성능은 오히려 낮은 것으로 나온겁니다.

인텔 아톰 프로세서는 전력소모량이 높아 스마트폰 제조업체들이 채용을 꺼려왔던 것으로 전해지고 있습니다. ARM은 ‘저전력 프로세서’의 대명사로 불립니다. 테스트 결과는 이러한 상식을 뒤집은 것이었습니다. ABI리서치도 “놀랍다”고 감탄했습니다. 삼성전자가 클로버트레일+를 자사 갤럭시탭3 10.1에 탑재할 만한 이유가 충분하다는 얘기도 나왔습니다.

그러나 전문가들 사이에선 논쟁이 오갔습니다. ‘과연 이것이 정확한 벤치마크냐’라는 것이었죠. ‘믿을 수 없다’는 의견이 많이 나왔습니다. ABI는 어떤 벤치마크 툴을 사용했고, 어떤 기준이 적용했는가를 공개하지 않았습니다. 바로 이것이 논쟁의 발단입니다.

분석가들은 ABI리서치가 테스트를 위해 안투투(AnTuTu)라는 모바일 벤치마크 툴을 사용한 것으로 밝혀냈습니다.

짐 맥그리거라는 티리아스리서치의 설립자이자 수석연구원은 지난 10일(현지시각) 반도체 전문 미디어인 EETimes의 블로그를 통해 의혹을 제기했습니다. 안투투를 믿을 수 없다는 것이 요지입니다. ‘짜고친 고스톱이 아니냐’는 것이죠.

그는 “안투투 2.93이 3.3 버전으로 판올림되면서 인텔 프로세서(Z2460)를 탑재한 모토로라 레이저i의 전체 성능 점수는 122%나 증가했는데, ARM 기반 삼성 엑시노스 옥타를 탑재한 갤럭시S4는 59% 증가에 그쳤다”며 “이러한 차이가 발생하는 벤치마크 툴을 신뢰할 수 있겠나”라고 말했습니다.

인텔 프로세서용 안투투는 ICC(Intel C++ Compiler)로 컴파일 됩니다. 컴파일러는 고급 프로그래밍 언어로 작성된 소스를 컴퓨터에서 실행될 수 있는 형태의 프로그램으로 바꿔주는 일종의 번역기입니다. 인 텔은 자사 칩에서 프로그램이 보다 빨리 돌아갈 수 있도록 ICC를 매우 저렴한 가격에 판매하고 있습니다. 물론, ICC로 컴파일된 프로그램은 인텔 칩에서 더 ‘잘’ 작동하겠죠. ARM 프로세서용 안투투는 공개 GCC(GNU Compiler Collection)로 컴파일됩니다.

같은 날 기술 컨설팅 업체인 버클리디자인테크놀로지(BDTI)는 벤치마크 툴인 안투투의 문제점을 지적합 니다. BDTI는 안투투로 테스트를 진행하면 ARM 기반 삼성전자 엑시노스 옥타는 벤치마크 소스 코드에 명시된 모든 작업을 수행하는 반면, 인텔 아톰 프로세서는 몇 가지 단계를 건너뛴다고 밝혔습니다. 소스 코드를 분석해 불필요한 코드를 삭제하는 컴파일러의 최적화 능력은 실제 응용 프로그램 개발 시 유용하지만 1대 1로 프로세서를 비교하는 순수 벤치마크에선 ‘반칙과도 같다’라는 것이 BDTI의 주장입니다.

이날 저녁 안투투는 수정 버전인 3.32 버전을 구글 플레이에 올려놓습니다. 개발사는 “점수 안정성을 높였다”라고만 설명했습니다. 12일 짐 맥그리거 연구원은 새 버전의 안투투를 돌려본 결과 삼성 엑시노스 옥타와 퀄컴 스냅드래곤 600의 점수는 과거 버전의 테스트 결과와 비교해 변함이 없었지만 인텔 아톰 Z2580 프로세서의 전체 점수는 20% 하락했다는 내용을 게재합니다.

그는 엑시노스 옥타보다 아톰 Z2580의 성능이 떨어진다는 표도 올려놨습니다. 안투투 3.32 버전이 내부적으로 무엇이 달라졌는 지는 알 수 없지만, 맥그리거는 이렇게 결과치가 달라지도록 앱이 수정된 것은 개발사들이 ‘잘못’(인텔 프로세서에 유리한 어떤 환경 조성)을 인정한 셈이라고 주장합니다.

그러나 논쟁의 불씨는 여전히 남아 있습니다. 배터리를 사용하는 모바일 기기는 얼마만큼의 전력으로 어느 정도의 성능을 내는가가 핵심이기 때문입니다. ABI리서치도 전력당 성능을 부각시켰습니다.

엘 레지 ABI리서치 대변인은 영국 온라인 IT매체 더레지스터와의 인터뷰에서 “우리는 전력당 성능에 초점을 맞추고 있는데, 그(맥그리거)는 핵심을 잘못 짚었다”라며 “단순 성능 벤치마크는 너무나 쉽다”라고 말했습니다.

뭔가 대단한 방법으로 전류량을 측정했나본데, 이 역시 구체적 기준과 측정 방법을 밝히지 않는다면 논쟁은 계속 이어질 것 같습니다. 전문가들은 일부 벤치마크 결과과 절대적 성능 지표가 되는 것은 아니니 참고만 하라고 조언합니다.

이번 논쟁으로 독자 컴파일러를 보유한 인텔의 기술력을 칭찬하는 목소리가 들리는 건 아이러니입니다. ARM은 왜 독자적인 컴파일러를 못 만드냐는 것이죠.

논쟁이 이뤄진다는 건 모바일 분야에서 인텔의 경쟁력이 높아지고 있다는 증거입니다. ARM 생태계에 속해있는 대부분의 AP 개발사들이 이런 생각을 할겁니다. ARM은 물론이고, 직접적으로는 모바일 AP 1위 업체인 퀄컴이 정말 긴장해야할 상황이 멀지 않았다는 생각입니다.

2013/07/17 10:32 2013/07/17 10:32


공급망관리(SCM, Supply Chain Management)는 수요예측, 자재구매, 생산 및 물류 등 매출과 이익을 내기 위한 기업의 핵심 경영 활동을 포괄적으로 아우르는 개념이다. SCM이라는 범주에 판매 제품의 혁신성까지 포함한다면, SCM 역량이 곧 기업의 경쟁력일 수 있을 것이다.

시장조사업체 가트너는 포춘 500대, 포브스 2000대 기업 가운데 금융 및 보험 기업을 제외한 연 매출 100억달러 이상의 기업을 대상으로 매년 SCM 역량을 수치화하고 순위를 매긴다. 평가 기준은 전문가 의견(외부 전문가 25%+가트너 연구원 25%), 최근 3년간 총자산이익률(25%), 재고회전율(15%), 최근 3년간 매출성장률(10%)이다. AMR리서치가 매년 이러한 조사를 실시했으나 2009년 12월 가트너가 6400만달러에 이 회사를 인수, 자산화한 뒤로는 가트너 이름을 달고 조사 결과가 나오고 있다. SCM에 관한 기업들의 관심이 뜨거워지자 가트너도 해당 분야의 연구 역량을 강화해 수익성을 높여보겠다는 의도가 보인다.

가트너는 현지시각으로 23일 2013 글로벌 SCM 경쟁력 상위 25개 기업 순위를 발표했다. 이 조사에 따르면 미국 애플은 6년 연속 1위를 차지했다. 애플은 전문가 의견, 총자산이익률, 재고회전율, 매출 성장률 모든 부문에서 높은 평가를 받아 10점 만점에 가까운 9.51점으로 1위를 차지했다. 눈에 띄는 지수는 재고회전율이다. 애플의 재고회전율 지수는 82.7로 25위권 기업들 가운데 맥도날드(147.5)에 이어 2위를 차지했다. 이 같은 재고회전율 지수는 상당히 높은 것이다. ‘다이렉트판매모델’을 기치로 내건 델컴퓨터 조차도 재고회전율은 30.7에 그친다. 삼성전자와의 차이도 상당하다. 표 참조.

이러한 조사 결과에 동의할 수 없는 이유는, 전체 평가 점수에서 전문가 의견의 차지 비중이 과도하게 높다는 것이다. 익명의 외부 전문가(150~200명)가 15분(평균) 동안 웹 투표로 진행한 결과를 토대로 기업의 SCM 역량을 평가 했기 때문에 누군가 문제를 제기하면 논란이 생길 소지가 크다. 공정성과 신뢰성를 확보하려면 올해 참여한 외부 전문가 172명, 가트너 연구원 33명이 누구인지, 평가를 할 만한 권위를 가진 사람인지 공개해야 할 것이다.

애플의 높은 재고회전율 지수를 단순히 플러스 점수로 반영하는 평가 로직도 바꿔야 할 것이다. 국내외 부품(디스플레이, 반도체 등) 업체들로부터 터져나오는 불만은 “애플이 과도한 수요 예측치를 제시해 물건을 만들면, 그 만큼을 가져가지 않아 재고로 쌓인다”라는 것이다. 나(갑)의 재고를 남(을)에게 떠넘기는 식이다. 가트너는 이런 애플을 ‘최고의 SCM 역량을 가졌다’고 6년 연속 띄워줬다. 값비싼 가트너 보고서를 구입한 신생, 중소, 중견 기업들은 이러한 애플의 못된 경영 기법(?)을 보고 배울 수도 있을 것이다. 가트너가 건전한 산업 발전을 위해 이러한 보고서를 작성한다는 명분을 내세우려면 후방 협력 업체들의 매출, 이익, 재고회전율 등도 조사해 보다 입체적인 방법으로 평가를 해야 한다.
2013/05/29 10:21 2013/05/29 10:21
21일(현지 시각)부터 24일까지 캐나다 벤쿠버에서 개최된 국제정보디스플레이학회(SID)2013에선 플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이의 연구 성과가 속속 공개됐다.

LG디스플레이는 SID2013 전시에서 유리 대신 플라스틱 기판을 사용한 5인치 OLED 패널 시제품을 선보였다. 회사는 해당 제품은 오는 하반기 실제 양산된다는 점을 들어 기술 방식과 성과를 세세하게 서술해야 하는 논문 발표는 하지 않는다고 밝혔다.

일본의 샤프, 파나소닉, 도시바는 플렉시블 디스플레이 분야 논문을 발표했다. 이들이 연구에 활용한 박막트랜지스터(TFT) 기술은 모두 IGZO(인듐[In], 갈륨[Ga], 아연[Zn] 산화물[O], 옥사이드라고도 부름)였다는 점도 특징이라 할 만하다.

일본의 연구개발전문기업인 SEL(Semiconductor Energy Laboratory) 및 AFD(Advanced Film Device)는 샤프와 공동으로 326PPI(인치당픽셀수)의 3.4인치 고해상도 플렉시블 OLED 디스플레이의 연구성과를 선보였다(강연번호 18.2).

SEL과 AFD, 샤프의 연구 성과물은 TFT와 컬러필터(CF) 기판을 분리해서 만들어 합착한 뒤 위 아래 유리기판을 떼어내고 휘어지는 기판을 다시 합착하는 방법이 활용됐다. 합착 전 공정에선 위 아래 유리기판 안쪽에는 금속 분리층(separation layer)이 형성된다. 합착 후 두 금속 분리층은 유리기판과 함께 떨어져나가고 플렉시블 기판으로 대체된다. 이러한 공정을 거친 결과물은 5mm의 곡률반경(bending radius, 곡률반경값이 낮아야 더 구부릴 수 있음)을 가지며 두께가 70마이크로미터(μm), 무게가 2g이었다. 여기 쓰인 TFT 기판은 SEL과 샤프가 공동 개발한 CAAC(c-axis aligned crystal) 방식 IGZO였다. 발광구조는 전면발광(top emission) 방식이 적용됐다.

파나소닉은 전면발광 방식의 풀 컬러(RGB) 4인치 플렉시블 OLED 디스플레이 연구논문(강연번호 18.4)을 발표했다. 파나소닉은 유리기판위에 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름을 얹고 그 위로 비정질-IGZO(a-IGZO) TFT, OLED, 봉지(encapsulation)층을 형성한다. 이후 유리기판을 떼어내면 휘어지는 패널이 완성된다. 결과물은 80PPI에 10mm의 곡률반경을 가진다.

도시바도 10.2인치 WUXGA(1920×1200) 해상도의 플렉시블 AM OLED 디스플레이 연구 성과를 발표했다(강연번호 70.1). 플라스틱 기판 기반의 옥사이드 TFT 구동 기술을 활용했고, RGBW 컬러필터와 화이트 OLED 기술을 적용해 223PPI의 고해상도를 구현했다. 기판은 폴리이미드 플라스틱이 사용됐다.

미국 애리조나 대학은 IGZO TFT를 활용해 RGB 증착 방식의 14.7인치형 81PPI의 플렉시블 디스플레이의 연구논문(강연번호 70.2)을 발표했다.
 일본인 연구진으로 구성된 삼성 요코하마 연구소는 미세한 흙입자(clay)를 소재로 사용한 나노 플렉시블 필름에 관한 논문(강연번호 70.3)을 발표했다. 이 필름은 습기를 효과적으로 막아주고 균열이 없는 것이 특징이며 생산비용 또한 저렴하다고 한다.
2013/05/25 23:18 2013/05/25 23:18
삼성전자가 45나노 임베디드 플래시(e플래시) 로직 공정을 개발하고 해당 공정에서 스마트카드 IC 테스트칩을 뽑아냈다고 15일 발표했다. e플래시 로직 공정은 시스템 반도체와 플래시 메모리를 하나의 칩(다이)에 동시 집적하는 기술로 이미 일본과 미국, 유럽 반도체 업체들이 도입해 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등을 생산하고 있다. 삼성전자도 80나노 e플래시 로직 공정으로 스마트카드IC를 생산하고 있다.

로직칩에 플래시 메모리를 동시 집적하는 이유는 설계의 편리함 때문이다. 과거 출시된 MCU는 한 번 쓰면 지울 수 없는 OTP(One Time Programmable) 방식이었다. OTP 방식 MCU는 저장장치로 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)을 사용했으며 이 속에 MCU가 어떻게 동작해야할 지를 정의했다. OTP 방식은 중간에 설계가 변경되면 MCU 자체를 바꿔야 하는 불편함이 있었다. 그러나 플래시 메모리가 들어가면 MCU 구동을 위한 소프트웨어를 지웠다 쓸 수 있다. 자동차에 탑재되는 MCU의 경우 안전 때문에(누군가 해킹으로 소프트웨어를 변경하면 위험하다) 지웠다 쓸 수 있는 플래시 방식이 선호되진 않았지만 최근에는 보안 기능이 강화돼 탑재가 확대되고 있다.

삼성전자의 이번 발표에서 주목할 만한 점은 회로 선폭을 45나노로 줄였다는 것이다. 이는 업계 최초 사례다. 현 시점에서 가장 진화한 e플래시 로직 공정은 ST마이크로, 프리스케일의 55나노 공정이다. 이들은 해당 공정으로 차량용 MCU를 생산하고 있다. 파운드리 2위 업체인 글로벌파운드리는 독일 인피니언과 협력을 통해 2015년 2분기 양산을 목표로 40나노 e플래시 로직 공정을 개발하고 있다. 인피니언은 GF의 40나노 e플래시 로직 공정이 완성되면 여기서 차량용 MCU를 개발할 것이라고 밝혔다.

삼성전자의 45나노 e플래시 로직 공정은 크게 두 가지 의미를 갖는다. 우선 스마트카드IC 사업 분야의 이익 확대다. 삼성전자는 내년 하반기 이번에 개발한 45나노 e플래시 공정으로 스마트카드IC 칩을 우선 생산하겠다고 밝혔다.

삼성전자는 스마트카드IC 칩 시장 출하량 점유율 세계 1위 업체지만 매출액에선 독일 인피니언, 네덜란드 NXP에 뒤져있다. 시장조사업체 IMS리서치에 따르면 2011년 삼성전자의 스마트카드IC 시장 매출액 점유율은 21.4%로 인피니언(24.8%), NXP(23.5%)에 이은 업계 3위다. 삼성전자가 40.3%라는 압도적 수량 점유율(인피니언은 22.4%, NXP는 13.1%)을 갖고 있는데 반해 매출액 점유율이 3위에 그친 이유는 그 만큼 저가 제품을 많이 팔았기 때문인 것으로 추정된다(2011년 스마트카드IC 총 출하량은 75억개, 총 매출액 규모는 22억달러다).

스마트카드IC는 메모리나 일반 로직칩이나 메모리와는 달리 공정 미세화로 소비자가 체감할 수 있는 이익은 크지 않다. 소모 전력과 내부 플래시메모리에서 데이터를 읽어오는 시간을 줄였다고 하더라도, 현재 쓰이는 80나노대 공정 제품도 충분히 빠르기 때문이다. 스마트카드IC의 공정을 80나노에서 45나노로 줄였다는 건 공급 측면에서 원가를 크게 낮출 수 있다는 의미로 이해하는 것이 가장 정확하다. 앞서 삼성전자는 자사 스마트카드IC 제품이 국제 공통 평가기준인 CC(Common Criteria) 보안 인증에서 최고 등급인 ‘EAL7(Evaluation Assurance Level)’을 획득했다고 발표했다. 스마트카드IC가 돈이 오가는 신용카드나 개인 신상 정보가 담긴 전자여권 등에 주로 탑재된다는 점을 고려하면 이 같은 보안 인증 획득이 값을 올려받을 수 있는 수단이 될 수도 있을 것이다.

결정적으로, 이번 공정 개발은 삼성전자 시스템LSI 사업부의 파운드리 고객군을 확대하는 데 크게 기여할 것으로 보인다. 최근 텍사스인스트루먼트(TI)나 인피니언 등 종합반도체기업(IDM)들은 고정비 축소를 위해 공장 증설을 자제하고 있다. 인피니언이 GF와 40나노 e플래시 로직 공정을 공동으로 개발하고, 생산을 맡기겠다고 결정한 이유는 이러한 ‘팹라이트’ 전략의 일환이다. 시황도 좋지 않은데 수조원을 들여 공장을 짓기보단 외주 생산을 맡기는 게 이득이라는 판단이다. 이러한 팹라이트 경향은 시간이 갈 수록 보다 심화될 것으로 보인다.

삼성전자도 이날 발표에서 “45나노 임베디드 플래시 공정기술을 활용해 소비자 가전과 차량용 MCU 제품 분야의 파운드리 고객에게도 경쟁력 있는 솔루션을 제공할 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자가 TI 등 주류 MCU 업체들을 대상으로 파운드리 영업을 펼치고 있을 지도 모른다.
2013/05/16 17:06 2013/05/16 17:06

비즈니스인사이더는 삼성전자가 최근 출시한 갤럭시S4와 애플 아이폰5, HTC 원의 카메라 성능을 비교한 결과 갤럭시S4의 화질이 가장 좋았다고 평가했다. 휴대폰 전문 매체인 GSM아레나도 HTC 원과 갤럭시S4의 화질을 분석한 기사에서 갤럭시S4의 손을 들어줬다.


갤럭시S4에는 일본 소니가 최근 개발한 CMOS이미지센서(CIS) ‘엑스모어 RS 135’가 탑재돼 있다. 널리 알려지진 않았으나 소니는 세계 CIS 시장 1위(매출액 기준) 업체다. 삼성전자도, 애플도 소니로부터 CIS를 공수받는다. 삼성전자(무선사업부)의 경우 사내(시스템LSI 사업부)에서 CIS를 생산하고 있음에도 소니 제품을 사오고 있다. 그 만큼 경쟁력이 있기 때문이다. 갤럭시S4에는 소니의 최신 CIS가 탑재됐으니 가장 좋은 성능(화질)을 내는 것은 이미 예견된 결과라고 할 수 있을 것이다(갤럭시S4 전면 카메라 모듈에 탑재된 200만화소 CIS는 삼성전자 시스템LSI 사업부 제품이다).


갤럭시S4에 탑재된 엑스모어 RS 135는 CIS 제품 가운데 최초로 ‘실리콘관통전극(TSV) 적층’ 방식이 적용됐다. 위쪽에는 90나노 공정을 적용한 후면조사형(BSI, BackSide Illumination) CIS, 아래쪽에는 65나노 공정에 240만 게이트가 집적된 로직칩으로 구성된다.


두 칩은 TSV로 연결된다. TSV는 2개 이상의 칩을 수직 관통하는 전극을 형성, 칩 간 신호를 전달하는 차세대 패키징 방식이다. 발열 및 크기 문제를 해결할 수 있는 기술로 최근 반도체 업계에서 크게 주목받고 있다. 소니는 TSV 적층 방식을 자사 CIS에 적용해 칩 면적을 크게 줄일 수 있었다. 로직칩을 따로 분리하고 보다 낮은 공정으로 생산함으로써 이미지 처리 속도도 빨라졌다. 이러한 제품을 상용화했다는 건 경쟁사 대비 최소 6개월에서 2년의 기술 격차를 가진 것이라고 CIS 업계 전문가는 설명했다. 후발 업체들은 최근 들어서야 BSI 제품을 양산하는 수준이라는 것이다.

BSI 기술은 반도체 웨이퍼 후면을 가공해 센서를 뒤집은 형태로 만들어진다. 기존 전면조사형(FSI, FrontSide Illumination) 방식과는 달리 배선 층이 아래에 있어 받아들이는 빛 손실이 매우 적다. 따라서 가용 촬영 감도 역시 높아진다. 소니는 엑스모어 RS에 한 가지를 더 곁들였다. 기존 적(R)녹(G)청(B)에 백(W)색을 더한 RGBW 화소 구조를 만든 것. W 화소를 하나 더 넣음으로써 고감도에서 나타날 수 있는 노이즈를 최대한 억제했다. 이는 빛이 부족한 실내에서 보다 선명한 사진 결과물을 얻을 수 있다는 뜻이다. 동영상 촬영 성능도 발군이다. ‘계조 확장’을 뜻하는 하이다이내믹레인지(HDR) 기능으로 보다 밝은 영상 결과물을 뽑아낼 수 있다. 엑스모어 RS의 F값(밝기를 뜻함, 낮을수록 밝음)은 2.2로 매우 낮다.


이러한 여러 특장점을 가진 최신 CIS를 탑재한 갤럭시S4의 카메라 성능은 좋을 수 밖에 없다는 것이 업계의 설명이다.


시장조사업체 아이서플라이는 갤럭시S4에 탑재된 카메라(앞 200만화소, 뒤 1300만화소 모듈)의 총 가격을 대당 18달러로 추정했다. 카메라 외 주요 부품 가격은 풀HD 능동형(AM) 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이가 75달러, 모바일AP(엑시노스 옥타 28달러, 퀄컴 스냅드래곤 600 20달러), 메모리(낸드+D램) 28~29달러 수준으로 카메라는 4번째로 비싼 부품인 것이다.

2013/05/14 08:29 2013/05/14 08:29