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3D X(크로스) 포인트 메모리는 인텔과 마이크론이 공동으로 개발한 기술이다. 전원을 꺼도 데이터가 사라지지 않는 비휘발성 특성을 갖고, 대용량 구현 역시 용이하다. 이 같은 여러 특성은 낸드플래시와 동일하지만, 성능은 훨씬 좋다고 인텔과 마이크론은 강조하고 있다. 양사 발표에 따르면 데이터에 접근하는 시간은 기존 낸드플래시 대비 1000배 빠르고, 재기록 횟수를 나타내는 내구성은 1000배 높다. 인텔과 마이크론은 기존 20나노 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 공정 기술을 활용해 3D X포인트 메모리를 양산할 예정이라고 밝혔다.


아래는 인텔과 주고받은 3D X포인트 기술에 대한 질문과 답이다.


Q. 3D X포인트는 새로운 낸드플래시 기술인가?


A. 낸드플래시 메모리가 아니다. D램과 플래시메모리의 성격이 다르듯 메모리의 접근 방법을 완전히 달리한 것이다. 기존 플래시 메모리는 셀 하나하나를 직접 읽고 쓰지 못하고, 페이지(한 줄)와 블록(한 구역)을 통으로 읽는다. 3D X포인트는 컨트롤러가 직접 셀을 찾아 셀 셀렉터에 전압을 거는 것으로 데이터에 접근하거나 새로운 데이터를 기록할 수 있다. 1비트 단위로 쓸 수 있는 저장장치라는 이야기다.


Q. 1000배 빠르다?


A. 데이터에 접근할 수 있는 속도를 뜻하는 것이다. 블록과 페이지 방식으로 접근하지 않고 직접 셀을 찾아 접근하기 때문에 속도가 빨라지는 것이다. 정확한 읽기 및 쓰기 속도는 아직 공개되지 않았다.


Q. 어떤 공정으로 만들어지나?


A. 현재는 오스틴의 20nm 공정 팹에서 생산한다. 20nm 공정에서 2층 적층구조로 만든다. 이후 미세 공정과 3층 이상 쌓는 구조로 발전할 계획이다.


Q. 제품은 언제 나오나?


A. 메모리 셀의 양산 준비를 마쳤고, 올 하반기에는 셀을 묶는 완제품 형태로 만든 샘플이 파트너들에게 배포된다. 셀은 인텔과 마이크론이 함께 개발했지만 완제품은 각 회사가 필요한 형태로 만들어서 각자 판매하는 형태다. 3D X스포인트 기술은 인텔과 마이크론의 독점적인 기술로 현재 다른 회사에 공개할 계획은 없다.


Q. 어떤 형태로 나오나 별도의 폼팩터로 만들어지나?


A. 주로 PCIe 형태의 제품으로 만들어질 것이다. 시스템과 연결은 NVMe(Non Volatile Memory express) 프로토콜로 이뤄진다. 이 NVMe를 설계할 때 이미 3D X포인트 기술이 고려됐다. 기존 SATA3 인터페이스와 SATA의 논리적 인터페이스인 HBA(Host bus adapter)는 쓰이지 않는다. CPU가 직접 메모리를 호출하는 것도 접근 속도를 빠르게 하는 것이기 때문에 NVMe 프로토콜은 필수다. 이 때문에 하드디스크 형태의 제품보다는 PCIe에 붙이는 제품들이 나올 것이다. 데스크톱PC용 PCIe 뿐 아니라 노트북에 쓰이는 M.2가 주 폼팩터가 될 것이다.


Q. 어디에 쓰이는 메모리인가? 개인도 쓸 수 있나?


A. 일단은 기업용 제품에 먼저 들어가지만 인텔과 마이크론은 다양한 형태의 컴퓨터에 3D X포인트를 쓸 계획이다. 데이터의 즉각적인 호출이 필요한 인메모리 데이터베이스 솔루션부터, 데이터의 양이 급격히 늘어나는 8K 해상도 수준의 온라인 게임까지 다양하게 쓰일 수 있다. 활용성은 무궁무진하다.

2015/09/13 19:19 2015/09/13 19:19
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웨어러블 등 사물인터넷(IoT) 제품군 출시 확대에 힘입어 중앙처리장치(CPU)에 해당하는 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 제품군의 판매가 견조한 성장세를 나타낼 것으로 전문가들은 보고 있다. 미세전자기계시스템(MEMS) 센서·엑추에이터 역시 다시 한 번 높은 성장세를 이어나갈 것이라는 관측이다.

시장조사업체 IC인사이츠의 조사 자료에 따르면 올해 MCU 시장 매출 규모는 작년 대비 6% 확대된 161억달러에 이를 것으로 전망된다 이 같은 규모는 사상 최대치다. 아울러 매년 4.6%씩 성장해 2018년에는 191억달러 규모에 달한 것으로 예상했다.

단기적 성장은 신용카드와 체크카드 등 스마트카드에 탑재되는 MCU가 견인할 것이라는 분석이다. 8~32비트 스마트카드용 MCU는 전자금융, ATM, 교통카드, 정부 ID카드(전자주민증) 등에 탑재된다. 지난해 스마트카드 MCU 시장은 12% 감소했지만 올해는 19%의 성장을 이룰 것이라고 IC인사이츠는 예상했다. 중장기적으로 전체 MCU 판매는 웨어러블 등 IoT 기기의 출시 확대로 견조한 성장세를 달성할 수 있을 것이란 관측이다.

그러나 경쟁 심화로 평균판매가격(ASP)은 떨어질 것으로 보인다. 특히 스마트카드용 MCU는 높은 출하량에도 불구 전체 시장에서 차지하는 매출액 비중은 20% 미만이 될 것으로 관측되고 있다. 올해 전체 MCU ASP는 지난해 대비 0.05달러 떨어진 0.89달러였다. 향후 이 같은 하락세는 지속될 전망이다. IC인사이츠는 이 같은 가격 경쟁이 프리미엄급인 32비트 MCU의 출하 확대를 부추길 것이라고 예상했다. 현재 일부 32비트 MCU는 1달러 미만으로 판매되고 있으며 8비트 제품의 경우 원가 미만으로 판매되고 있다.

시장 포화로 성장세가 주춤했던 MEMS 센서·엑추에이터 시장도 IoT 시대를 맞이해 다시 한 번 높은 성장세를 이어나갈 것으로 보인다. IC인사이츠에 따르면 올해 MEMS 센서·엑추에이터 시장이 작년 대비 14% 성장한 80억달러 규모를 형성할 것으로 전망되고 있다.

MEMS 반도체 시장은 경쟁 심화로 최근 성장통을 겪었다. 매출액 기준 2012년 1% 역성장을 했고, 2013년에도 의미 있는 성장을 달성하지 못했다. 그러나 2013년부터 연평균 11.7%씩 성장해 2018년에는 122억달러 규모로 성장할 것이라고 IC인사이츠는 예측했다. 출하량의 경우 연평균 14%씩 성장, 2018년에는 93억개 규모로 시장이 확대될 것이라는 관측이다.

MEMS 는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(㎛, 100만분의 1미터) 크기의 초미세 기계부품과 전자회로를 동시 집적하는 기술이다. 스마트폰과 태블릿, 자동차, 각종 산업용 기기에 탑재되는 센서의 70%가 MEMS 기술로 만들어지고 있다. MEMS 센서 종류로는 자이로스코프, 가속도, 지자기 등 모션센서와 온습도, 화학, 적외선, 가스 등을 탐지하는 환경센서, 마이크로폰 등 소리를 감지하는 음향센서 등이 있다.

IC인사이츠는 “몸에 착용할 수 있는 웨어러블 기기를 비롯 IoT 트렌드가 본격화되면 MEMS 센서 출하량도 크게 늘어날 수 있을 것”이라고 설명했다.

가 트너는 PC와 태블릿, 스마트폰을 제외한 IoT 기기가 2009년 9억대에서 2020년에는 약 30배 증가한 260억대에 이를 것으로 보고 있다. 피터 미들턴 가트너 책임연구원은 “2020년이 되면 사용 중인 스마트폰, 태블릿, PC의 대수는 73억 대에 이를 것으로 예상되지만, IoT는 대략 260억 대에 이르게 될 것”이라고 말했다.
2014/10/10 09:57 2014/10/10 09:57
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여러 기기가 직·간접적으로 연결 돼 데이터를 주고받는 사물인터넷(IoT) 시대를 앞두고 ‘연결성 표준’을 둘러싼 경쟁도 본격화되고 있다.

세 계 최대 통신 반도체 기업인 퀄컴은 자사 올조인(AllJoyn)의 생태계를 확장하고 있다. 올조인은 운영체제(OS)와 하드웨어 종류에 상관 없이 기기를 연결할 수 있는 개발 플랫폼이다. 올조인을 기기에 적용하는 협력 단체의 이름은 올씬얼라이언스(AllSeen Alliance)다. 지난해 12월 퀄컴 주도로 결성됐다.

올씬얼라이언스에는 LG전자, 하이얼, 파나소닉, 샤프 등 가전업체가 프리미엄 회원사로, 시스코, D링크, HTC 등이 커뮤니티 회원사로 참여하고 있다. 최근에는 마이크로소프트(MS)와 소니도 이 단체에 합류했다. 올씬얼라이언스는 기기간 연결에 필요한 올조인을 제공하는 한편, 제조업체가 관련 제품을 원활하게 만들 수 있도록 각종 지원 업무를 담당한다.

올조인 생태계 확대는 곧 퀄컴 칩 솔루션의 판매 확대를 의미하는 것이라고 전문가들은 분석한다. 퀄컴은 디지털 기기가 상호 연결되는 사물인터넷 시대에 기기가 사람에게 필요한 정보나 서비스를 선제적으로 제공하게 되는 ‘디지털 식스드 센스(Sixth Sense)’, 즉 ‘여섯번째 감각’ 시대를 열기 위해 독자적인 상황인지 개발 플랫폼 ‘김발(Gimbal)’, 증강현실(AR) 플랫폼 ‘뷰포리아(Vuforia)’의 생태계도 확대하고 있다.

삼성전자와 인텔은 퀄컴에 대항하기 위해 별도의 단체를 구성했다. 이들은 지난 7월 IoT 기기의 연결성 확보를 목표로 오픈 인터커넥트 컨소시엄(Open Interconnect Consortium OIC)을 꾸렸다. 이 컨소시엄에는 삼성전자, 아트멜, 브로드컴, 델, 인텔, 윈드리버 등이 참여한다. 사실상 퀄컴에 대항하는 단체라고 전문가들은 설명했다.

OIC는 OS와 서비스 공급자가 달라도 기기간 정보 관리, 무선 공유가 가능하도록 업계 표준 기술에 기반을 둔 공통 운영체계를 규정할 계획이다. 올해 말까지 가정과 사무실에서 이용하는 IoT 기기의 첫 번째 오픈소스를 공개할 예정이다. 자동차, 의료기기 등 다른 산업에 적용될 오픈소스도 준비하고 있다. 삼성전자와 인텔 등 OIC 참여업체들은 IoT 발전에 필요한 기기간 통신 규격과 오픈소스, 인증 프로그램의 개발을 목표로 다양한 기술 자원을 투입할 예정이다.

최종덕 삼성전자 소프트웨어센터 부사장은 “사물인터넷 시대는 제조사와 상관없이 모든 가전, 산업용 기기가 손쉽게 연결되고 상호 소통이 이루어져야 한다”며 “배경이나 전문 분야에 한정하지 않고 다양한 산업분야의 선도업체들과 사물인터넷을 위한 공동의 커뮤니케이션 시스템을 준비하고자 한다”고 말했다.
2014/10/10 09:56 2014/10/10 09:56
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ARM과 인텔이 사물인터넷(IoT) 시대를 선점하기 위해 치열한 경쟁을 펼치고 있다. 양사는  프로세서 아키텍처 시장에서 맹위를 떨치고 있는 기업들이다. PC와 서버 시장에선 인텔의 x86이 스마트폰과 태블릿, 기타 임베디드 분야에선 ARM 아키텍처가 대부분 프로세서에 탑재되고 있다.

스마트폰 및 태블릿 프로세서 시장의 늦은 대응으로 실적 부진을 겪었던 인텔은 다가오는 IoT 시장에선 ARM에 주도권을 뺏기지 않겠다는 의지를 내비치고 있다. 이를 위해 웨어러블 기기용으로 제작된 SD카드 크기의 소형 보드(코드명 에디슨)를 최근 출시했다. 에디슨은 22나노 공정으로 생산되는 x86 기반 초저전력, 초소형 시스템온칩(SoC) 쿼크가 탑재된다. 쿼크는 기존 인텔의 아톰 칩과 비교해 크기는 5분의 1로 작고 전력 소모량은 10분의 1 수준이다. x86 아키텍처를 탑재한 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU)인 셈이다. 에디슨에는 무선랜, 블루투스 LE 통신 기술이 내장된다. 브라이언 크르자니크 인텔 최고경영자(CEO)는 “인터넷에 연결되는 모든 기기에 ‘인텔 인사이드’를 구현하는 것이 우리 목표”라고 말했다.

개발자 생태계를 확대하기 위한 노력도 하고 있다. 인텔은 이미 쿼크가 탑재된 개발보드 ‘갈릴레오’도 세계 각국 대학에 무료로 제공했다. 인텔은 지난해 11월 전자제품 개발자 키트를 전문적으로 판매하는 아두이노와 함께 갈릴레오 개발자 키트를 개발, 전 세계 5만명의 대학생들에게 무상 제공하겠다는 발표를 한 바 있다. 아두이노와 함께 개발한 갈릴레오는 기존 IoT 제품과 호환되는 장점을 갖고 있다. 인텔이 이를 무상 제공한 이유는 IoT 시장에서 x86 개발자 생태계를 확고하게 다지기 위함이다. IoT에선 ARM 생태계에 밀리지 않겠다는 의지를 나타낸 것이기도 하다.

전문가들은 그러나 생태계 규모 측면에선 ARM이 크게 우세하다며 인텔이 힘겨운 싸움을 계속해 나가야할 것으로 보고 있다. 제품군도 ARM이 인텔보다 다양하다. ARM은 저전력인 코어텍스 M0부터 M0+, M1, M3, M4 제품군을 보유하고 있으며 최근에는 자동차와 스마트홈 기기 시장을 노린 고성능 M7까지 출시한 상태다. 아트멜, 브로드컴, ST마이크로, 텍사스인스트루먼트, NXP, 프리스케일, 실리콘랩스, 삼성전자 등 유수의 반도체 기업들이 ARM으로부터 코어텍스 M 시리즈 아키텍처를 라이선스 받아 제각기 제품을 만들고 영업 활동을 펼치고 있다. 따라서 현재의 경쟁 구도는 1(x86)대 10(ARM) 혹은 1대 20이라는 것이 전문가들의 설명이다.

ARM는 최근 개방형 소프트웨어 플랫폼 및 무료 운영체제(OS)인 ‘ARM mbed IoT 디바이스 플랫폼’도 공개했다. 이 플랫폼은 ARM의 코어텍스 M 코어 기반 MCU 위에서 동작하며 표준 보안, 통신 및 디바이스 관리 기능을 제공한다. 사이먼 시거스 ARM CEO는 “IoT 제품 및 서비스를 사용하려면 조직 전체를 아우르는 다양한 기술과 기량이 요구된다”며 “ARM은 성장을 거듭하고 있는 ARM 생태계 협력사가 그들의 제품을 차별화하는 데 집중할 수 있도록 필수적인 기본 요소를 제공하고 있다”고 말했다.
2014/10/10 09:54 2014/10/10 09:54
지난 6월 대만 출장 때 아이패드를 들고 갔다 요금 폭탄을 맞은 적이 있다. KT 데이터 쉐어링 서비스가 해외에선 통용되지 않는다는 점을 몰랐던 것이다. 현지에서 아이패드를 이리저리 만졌다가 갑자기 10만원 요금이 나왔다는 로밍 경고 문구가 떠서 당황했었다. 물론 나는 하루 1만원짜리 무제한 데이터 로밍 서비스를 신청하고 왔었다.

놀란 나는 현지에서 로밍 센터에 전화를 걸어 물었다. 대화는 아래와 같이 전개됐다(축약).

나 : 아이폰5에 데이터 로밍 무제한 서비스 신청했다. 그런데 데이터 쉐어링 쓰는 아이패드로 인터넷 조금 했더니 요금이 10만원 나왔다며 자동 차단됐다. 왜 이런건가.

상담원 : 원래 그런거다.

나 : 무슨 소린가?

상담원 : 다른 번호의 USIM 칩을 하나 더 끼운 뒤 쉐어링 하는거라서 해외에선 별도 단말로 인식한다. 원래 그런거다.

나 : 그러면 로밍 신청할 때 고지를 해줬어야 하는거 아닌가?

상담원 : 니가 먼저 물어봤어야했다. 해외에서도 데이터 로밍 쉐어링 되냐고. 그럼 우린 요금 폭탄 맞을 수 있으니 차단하라 그랬을거다.

나 : 당연히 해외에서도 쉐어링 되는 줄 알았다. 그리고 그게 아니라면 너네 전산에 내가 쉐어링 서비스 쓰는거 다 뜰텐데 먼저 얘기해주면 안되나? 내 생각이 보편타당한 상식 아닌가?

상담원 : 그게 왜 보편타당한 상식이냐. 번호가 2개인데. 그리고 니가 얘기하기 전에 우린 니가 무슨 서비스 쓰는 지 모른다. 얘기 안한 니 잘못이다. 요금 제대로 내라.

나 : … 알았다.

검색해보니 KT에서 데이터 쉐어링 신청한 사람들 가운데 나 같은 이들이 제법 있었다. 10만원에 딱 차단됐기에 망정이지, 그렇지 않았다면 수백만원 아니, 수천만원 요금 폭탄을 맞았을 수도 있었겠다는 생각을 하며 순순히 요금을 냈다.

그로부터 3개월 뒤.

인도 출장이 있어 지난 23일 공항에서 데이터 무제한 로밍 서비스를 신청했다. 지난 번 요금 폭탄으로 고생한 적이 있어 아이패드는 미리 차단 설정을 해놨었다.

조금 뒤 아이폰5에 아래와 같은 안내 메시지가 도착했다.
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내 생각이 보편타당한 상식이란걸 KT도 인정했나보다.

데이터 나눠쓰기, 로밍 요금 폭탄 ‘무방비’

위 기사를 보면 SK텔레콤도 KT와 크게 다르지 않았던 것으로 파악된다. LG유플러스만 자동 차단이다.

-- 추가

아래 댓글 보고 네이버에서 비슷한 사례를 찾아봤습니다.
직접 판단할 수 있을 겁니다. KT가 항의 수위에 따라 누구는 요금 감면해주고, 누구는 감면을 안해주나봅니다.
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2014/09/25 17:16 2014/09/25 17:16
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LG디스플레이는 4일 원형 플라스틱 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 패널을 양산한다고 공식 발표했다. ‘세계 최초’라는 수식어도 잊지 않았다. 이 제품은 LG전자의 스마트시계인 G와치R에 탑재된다. 원형 디스플레이 패널을 탑재한 또 다른 스마트워치 모토360은 액정표시장치(LCD) 기반이다. 그러니까 OLED, 그 중에서도 플라스틱 기판 기반의 OLED로 세계 최초라는 설명이다.

기사 : LG디스플레이, 세계최초 원형 플라스틱 OLED 양산

LG디스플레이가 배포한 자료에는 “동일 크기의 정사각형 디스플레이보다 화면 면적이 57% 이상 넓다”고 적혀 있다. 어떻게? 아래 그림을 보자. 디스플레이는 대각선 길이를 재서 인치(inch)로 표시한다. 흰색 사각형 디스플레이(대각선 길이)나, 검정색 영역까지 포함하는 원형(지름) 디스플레이나 인치수는 같다.
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어떻게 57%라는 숫자가 나왔을까. 아래와 같은 식을 이용했다고 한다. 피타고라스의 정리!(LG디스플레이의 계산법)
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원가로 따지면 원형이 불리하다. 아래 그림을 보자. 디스플레이 기판은 네모 형태이니 원형으로 자르면 버리는 기판의 면적이 증가할 수 밖에 없다. 사각형에서 원형을 잘라내면 전체의 21.5%를 버려야 한다. 버리는 부분이 있으므로 절대 화소수도 차이가 있다. 이 제품의 해상도는 320×320이다. 그러니까, 화소수는 320×320=10만2400개. 이 중에서 21.5%를 빼면 8만384개가 된다.
물론 “320×320 해상도를 지원한다”는 표현 그 자체는 틀리지 않다. 다만 이처럼 절대 화소수는 차이가 있을 수 밖에 없다.
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그렇다면, 삼성도 원형 제품을 생산할까? 답은 아래와 같다.

박찬우 삼성전자 무선사업부 웨어러블 담당 상무는 3일(현지시각) 독일 베를린에서 열린 ‘삼성 언팩’ 직후 기자들과 만난 자리에서 “원형 디스플레이에 대한 특허 갖고 있다. 원형이 좋다면 안할 이유가 없고 조만간 할 것이다. 시장에서 소비자가 선택한다면 (바로 내놓을 수 있는) 충분한 기술적 준비가 돼 있다”고 말했다.
2014/09/04 17:07 2014/09/04 17:07
비트그로스(BitGrowth)는 비트(bit) 단위로 환산한 생산량 증가율을 뜻한다. 메모리는 칩당 용량이 다르기 때문에 전체 성장률을 추산할 때 이 같은 비트 단위로 계산을 하게 된다. 메모리 가격은 수요와 공급에 연동된다. 수요 대비 공급이 많으면 가격은 떨어진다. 반대로 공급이 달리면 가격은 오를 수 밖에 없다. 최근 양파 풍년으로 가격이 폭락했다. 개당 100원씩 땡처리를 하고 있다. 공급량을 조절하기 위해 양파를 폐기 처분하는 농가도 있다고 한다. 먹을 것이 부족하던, 시장이 제대로 형성되지 않았던 과거에는 그저 풍년이라면 좋아라했을텐데. 시장은 이처럼 냉정하고, 정교하다. 메모리도 마찬가지다. 풍년(업계의 과도한 시설투자)이 들면 땡처리를 할 수 밖에 없다. 물론, 업체마다 미세공정 전환 속도가 다르고, 이에 따라 원가도 차이가 난다. 따라서 업계 전체적으로는 영업이익률이 마이너스를 기록하더라도 경쟁력이 있는 업체는 계속적으로 이익을 낼 수 있다. 삼성전자가 좋은 예다. 양파를 개당 100원에 땡처리 하더라도 이보다 원가가 낮으면 남들처럼 폐기 처분할 이유가 없는 것이다.
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지난 10년간 D램 업계의 비트그로스와 영업이익률을 비교해봤더니 나름 유의미한 결과를 도출할 수 있었다. ‘세트 수요’라는 변수가 빠지긴 했지만, 어찌됐건 한 해 D램 비트그로스가 50%에 육박하거나, 넘을 경우 D램 업계 전체적으로는 적자를 냈다(최대 호황기였던 2004~2006년은 제외. 97년 혹독한 공급과잉 이후 업계는 2003년까지 스스로 비트그로스를 줄여왔다, 아래 IC인사이츠 원본 그림 참조). 2006년, 2007년, 2008년 D램 비트그로스는 각각 51%, 71%, 64%였다. 2007년, 2008년, 2009년 D램 업계의 영업이익률은 각각 -10.25%, -42.75%, -20%였다. 미국발 금융위기와 겹쳐 수요까지 줄어들자 2008년 4분기와 2009년 1분기에는 1위 업체인 삼성전자마저도 적자를 냈다. 모두가 위축됐고, 2009년 D램 비트그로스는 21%에 그쳤다. 그랬더니 2010년 D램 업계의 영업이익률은 28%까지 치솟았다. 2012년 비트그로스가 28%까지 낮아지더니 2013년 또 다시 D램 업계의 호황이 찾아왔다. 지난해 D램 비트그로스는 26%, 올해도 비슷한 수준을 기록할 것이라고 IC인사이츠는 예상했다. 이 예상대로라면 내년까지도 호황이 이어질 것으로 보인다.
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요점은 비트그로스가 40% 미만이라면, D램 업체는 경쟁력이 있건 없건 누구나 이익을 낼 수 있다는 것이다. 공정 전환 속도가 느린, 경쟁력 떨어지는 대만 난야와 이노테라가 분기당 수천억원의 이익을 내는 것이 전혀 이상하지 않다. 삼성전자가 시스템반도체 전용 라인으로 계획했던 17라인(S3)에서, D램을 생산한다고 발표하자 마이크론과 SK하이닉스의 주가가 떨어지는 이유가 바로 여기 있다. 삼성이 D램 물량을 늘리면 가격은 떨어질 수 밖에 없다. 실제 삼성은 슬금슬금 비트그로스 전망치를 높이고 있다. 지난 4월 삼성전자가 예상한 올해 D램 업계의 비트그로스가 20% 후반. 7월 예상한 시장 비트그로스는 30% 초반까지 올라왔다. 삼성전자가 자사의 D램 비트그로스를 40% 후반대로 높여 잡으면서 나타난 결과다. 업계의 비트그로스가 50%에 육박하거나 넘어서는 순간, D램의 호황기는 지나갔다고 봐야할 것이다. 요는, 삼성전자의 의지다. 지금처럼 수익성 경영을 지속적으로 펼칠 경우 모두가 행복한 이 기조가 그대로 이어질 것이고, 그렇지 않다면 대만 업체들은 또다시 적자의 나락으로 빠져들 것으로 예상된다. 삼성전자 반도체 총괄인 김기남 사장은 과연 어떤 선택을 할 것인가.

2014/08/26 18:27 2014/08/26 18:27
2014년 2분기 IHS아이서플라이가 조사, 발표한 반도체 시장 매출액 순위는 아래와 같다(탭으로 나누어져 있음). 단위는 백만달러다.

1. 반도체 전체(파운드리 제외)

Rank    Company Name    Q1-13    Q2-13    Q3-13    Q4-13    Q1-14    Q2-14
1    Intel    11,199    11,480    12,019    12,283    11,389    12,339
2    Samsung Electronics    7,489    7,628    8,417    9,380    8,811    9,409
3    Qualcomm    3,916    4,222    4,457    4,617    4,243    4,957
4    Micron Technology    3,118    3,514    3,660    3,829    3,838    3,974
5    SK Hynix    2,536    3,479    3,653    3,141    3,473    3,782
6    Texas Instruments    2,710    2,863    3,024    2,823    2,802    3,088
7    Broadcom    1,954    2,035    2,136    2,054    1,984    2,041
8    Renesas Electronics Corporation    1,883    1,921    2,100    2,067    1,867    1,973
9    STMicroelectronics    2,009    2,045    2,013    2,015    1,825    1,864
10    Toshiba    2,298    2,250    2,717    2,129    2,217    1,820
11    MediaTek    812    1,111    1,302    1,343    1,515    1,794
12    SanDisk    1,238    1,387    1,535    1,629    1,417    1,545
13    Infineon Technologies    1,162    1,314    1,371    1,325    1,430    1,521
14    Advanced Micro Devices (AMD)    1,056    1,129    1,424    1,542    1,366    1,404
15    Avago Technologies    567    617    707    718    1,273    1,355
16    NXP    1,055    1,159    1,213    1,251    1,207    1,304
17    Freescale Semiconductor    913    995    1,026    1,032    1,086    1,174
18    Sony    950    1,180    1,167    1,164    870    995
19    Marvell Technology Group    734    807    931    932    890    960
20    nVidia    859    872    933    999    960    951
21    ON Semiconductor    658    685    713    716    725    763
22    Analog Devices    643    662    681    643    672    695
23    ROHM Semiconductor    650    657    678    652    645    670
24    Maxim Integrated    605    608    585    620    606    642
25    Nichia    532    538    630    661    615    638
26    Xilinx    532    579    599    587    618    613
27    Skyworks Solutions    425    436    477    505    481    587
28    Robert Bosch    424    457    443    446    479    510
29    Microchip Technology    406    438    466    453    484    499
30    Altera    411    422    446    454    461    492
     Total Semiconductor     74,371    79,596    84,393    84,560    81,024    86,397

2. 메모리

Rank    Company Name    Q1-13    Q2-13    Q3-13    Q4-13    Q1-14    Q2-14
1    Samsung Electronics    4,719    5,079    5,738    6,137    5,882    6,718
2    Micron Technology    3,118    3,514    3,660    3,829    3,838    3,974
3    SK Hynix    2,471    3,416    3,576    3,065    3,389    3,717
4    SanDisk    1,238    1,387    1,535    1,629    1,417    1,545
5    Toshiba    1,239    1,455    1,686    1,264    1,357    1,075
6    Intel    344    371    435    470    480    465
7    Nanya Technology    291    446    361    399    382    390
8    Winbond Electronics    203    230    216    226    234    258
9    Spansion    182    187    159    174    172    169
10    Macronix International    133    154    207    180    134    143
11    Powerchip Technology    71    76    89    85    83    90
12    Integrated Silicon Solution (ISSI)    73    76    76    77    80    83
13    Cypress Semiconductor    77    83    85    73    76    81
14    Elite Semiconductor Memory Technology (ESMT)    51    54    58    63    66    79
15    STMicroelectronics    58    58    58    57    56    63
16    Etron Technology    51    59    53    58    52    52
17    Renesas Electronics Corporation    51    52    55    53    48    51
18    Atmel Corporation    40    39    45    42    36    40
19    NXP    36    39    40    32    31    33
20    Microchip Technology    32    33    33    36    33    33
21    GigaDevice Semiconductor     35    34    35    34    36    32
22    Integrated Device Technology (IDT)    30    33    32    32    31    30
23    ROHM Semiconductor    35    36    38    38    39    29
24    ON Semiconductor    18    21    23    22    20    23
25    Fujitsu Semiconductor Limited    38    37    40    34    25    22
26    Sitronics    20    20    25    24    24    19
27    Fidelix    17    20    25    17    17    19
28    Zentel Electronics    17    17    18    20    17    19
29    GSI Technology    16    16    16    14    13    13
30    Eon Silicon Solution    16    17    15    14    11    12
     Total Semiconductor     14,789    17,131    18,506    18,270    18,147    19,347

3. 시스템반도체

Rank    Company Name    Q1-13    Q2-13    Q3-13    Q4-13    Q1-14    Q2-14
1    Intel    10,855    11,109    11,584    11,813    10,909    11,874
2    Qualcomm    3,916    4,222    4,457    4,617    4,243    4,957
3    Texas Instruments    2,587    2,733    2,886    2,697    2,679    2,962
4    Samsung Electronics    2,482    2,246    2,375    2,955    2,561    2,314
5    Broadcom    1,954    2,035    2,136    2,054    1,984    2,041
6    Renesas Electronics Corporation    1,789    1,824    1,992    1,966    1,777    1,876
7    MediaTek    812    1,111    1,302    1,343    1,515    1,794
8    STMicroelectronics    1,769    1,793    1,758    1,754    1,604    1,659
9    Advanced Micro Devices (AMD)    1,056    1,129    1,424    1,542    1,366    1,404
10    Infineon Technologies    1,068    1,207    1,254    1,213    1,310    1,393
11    NXP    994    1,092    1,151    1,200    1,158    1,252
12    Freescale Semiconductor    847    922    954    959    1,009    1,088
13    Sony    939    1,160    1,147    1,144    850    980
14    Avago Technologies    242    251    292    306    874    963
15    Marvell Technology Group    734    807    931    932    890    960
16    nVidia    859    872    933    999    960    951
17    ON Semiconductor    626    649    673    677    694    735
18    Toshiba    986    713    942    779    765    658
19    Analog Devices    588    606    624    588    616    637
20    Maxim Integrated    599    598    575    607    592    630
21    Xilinx    532    579    599    587    618    613
22    Skyworks Solutions    425    436    477    505    481    587
23    ROHM Semiconductor    500    499    515    515    512    535
24    Altera    411    422    446    454    461    492
25    Microchip Technology    372    403    431    415    449    464
26    Novatek    318    365    352    354    348    434
27    IBM Microelectronics    467    474    384    344    408    428
28    Omnivision    319    374    362    394    314    370
29    Linear Technology    315    327    340    334    348    365
30    HiSilicon Technologies    260    290    330    346    310    360
     Total Semiconductor     52,899    55,247    58,241    58,714    55,485    59,366

2014/08/20 10:15 2014/08/20 10:15

지난 10일 LG디스플레이가 개발 발표한 18인치 화면 크기의 투명 및 플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 패널의 구동 영상이다.

플렉시블 OLED는 30R의 곡률반경을 구현했다. 패널을 반지름 3cm의 원으로 말아도 구동에 전혀 이상이 없다. 지원 해상도는 1200x800. LG디스플레이는 18인치 크기에서 최대 곡률반경을 구현하기 폴리이미드(Polyimide) 필름 위로 TFT를 올리고 유기물을 증착시켰다.

투명 OLED는 플렉시블 OLED와 동일 크기 및 해상도를 갖췄으며 자체 개발한 투명 화소 설계 기술로 30% 이상의 투명도를 구현했다. 기존 액정표시장치(LCD) 기반 투명 디스플레이의 투명도가 10%대임을 감안하면 상당한 기술 진보를 이룬 것이다. 회사는 회로소자 및 필름 등으로 인해 발생하는 혼탁도(Haze)를 2%로 대폭 낮춰 완성도를 극대화 했다고 설명했다.

LG디스플레이는 2017년까지 튀명하면서도 휘어지는 60인치급 대형 디스플레이를 개발하는 것이 목표다. 해당 제품은 곡률반경 100R, 투명도 40% 이상, 울트라HD 해상도를 지원하게 될 것이라고 회사 측은 밝혔다.

스마트폰 시장 성장이 둔화되는 가운데 완성품 업체들은 새로운 시장을 찾지 못해(정확하게는 창출하지 못한 것) 우왕좌왕하는 모습이다. 부품단에서 이런 혁신이 이뤄진다면 새로운 형태의 제품이 탄생하고 새로운 시장을 창출할 수 있을 것으로 보인다. 얼른 나오길.
2014/07/24 08:30 2014/07/24 08:30
디스플레이 R&D에 정부·삼성·LG 300억 공동 출자… 美SRC 모델 도입

9일 산업통산자원부와 삼성디스플레이, LG디스플레이는 서울 르네상스호텔에서 미래 디스플레이 핵심 기술 개발을 위한 투자 협력 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 MOU에 따라 정부, 삼성, LG는 향후 5년간 총 약 300억원을 투자한다. 자금을 지원받는 대학과 연구소는 플렉시블, 접이형, 인쇄전자 등 디스플레이 분야 신공정 기술을 개발한다. 1단계(2년) 투자기간에는 산업부가 20억원, 삼성과 LG가 각각 최대 20억원을 투입하며, 2단계(3년) 기간에는 매년 산업부가 30억원, 투자기업에서 각각 최대 30억원을 투입할 계획이다.

이번 사업은 미국 반도체연구협회(Semiconductor Research Corporation SRC)의 모델을 본딴 것이라고 한다. 인텔 등 미국 반도체 업체들은 매년 SRC에 연구개발(R&D) 자금을 공동으로 출자, 원천 기술을 개발하고 인력 생태계를 형성하고 있다. 산업부는 그 동안 자금을 지원받았던 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 R&D 생태계의 후원자로 변화하는 것이어서 특별한 의미가 있다고 설명했다.

그런데 이 모델이 성공할 수 있을 지는 미지수다. 미국 반도체 업체들이 SRC에 출자하는 금액은 연간 1000억원 규모라고 한다. ‘5년간 300억원’과 비교하면 투자 규모 차이가 상당히 크다. 투자액으로 결과물의 가치가 결정되는 건 물론 아니다. 하지만 삼성과 LG를 엮어 공동으로 어떤 기술을 만든다는 건 말은 좋아보이지만 사실은 핵심 기술이 아닐 가능성이 높다. 공동으로 만들지 않더라도, 핵심 기술을 동네방네 떠들면서 같이 만듭시다 이런 식으로는 개발하지 않는다.

연구개발 결과물인 지적재산권(IP)이 삼성과 LG에 공유되지 않고 오로지 대학과 연구소에 귀속되는 건 비상식적이다. 이 MOU를 삼성과 LG가 그대로 받아들인 것도 이상하다. “조용히 갈취당했다” 이런 생각이 들 만도 하다. 도대체 누가 이런 안을 만들었나?
이날 르네상스호텔에 참석한 대기업 관계자들 표정이 그리 밝지 않았다.

그리고..

정부, 디스플레이 R&D에 300억원 투자

정부가 마치 300억원을 다 투자한다는 제목으로 다량의 기사가 쏟아졌다. 여론(댓글)도 좋지 않았다. 돈 쓰고 욕먹은 셈이다. 표정이 좋았다면 그 또한 미스테리다.
2014/07/10 17:47 2014/07/10 17:47