2014년 7월 1일 오후 1시 30분 서울 신라호텔서 행사 시작

- 김언수 메모리사업부 브랜드제품마케팅팀장(전무) 인사말

지난 몇 년간 데이터에 기반한 기업들의 의사결정이 늘었다. 바로 빅 데이터 트렌드다. 각 기업들은 중요한 의사결정에 빅데이터 기술을 활용했다. 이는 서버와 대용량 스토리지의 수요 증가로 이어졌다. 삼성전자의 3D V낸드플래시는 이 시장에서 새로운 반향을 일으키고 있다. 많은 기업과 소비자들은 SSD를 중요한 솔루션으로 찾게 됐다. 올해 SSD 시장은 30% 이상 성장이 예상된다. 아울러 연평균 25%씩 성장해 2017년에는 200억달러 시장 규모를 형성할 것으로 본다.

삼성은 작년에도 SSD 서밋을 개최했다. 작년, “모두를 위한 SSD를 내놓겠다”고 선언했고 실제 SSD가 광범위하게 확산되는 데 기여했다. 오늘은 업계 최초로 3D V낸드칩을 탑재한 SSD를 선보이게 됐다. 굉장히 미래지향적인 제품이다. SSD의 성능을 한 차원 끌어올리게 될 것이다. V낸드가 탑재된 850 프로는 the new breed of performance를 구현할 것이다. 이것은 우리 슬로건이다. 삼성의 메모리 사업은 계속 성장할 것이다.

=Free Q&A

Q. 소비자 및 기업용 SSD 매출액 구조는?
절반씩 비슷한 수준이다.

Q. 전체 낸드플래시 사업에서 SSD가 차지하는 비중은
30% 정도다. 스마트폰에 탑재되는 eMMC 등의 비중이 가장 높다.

Q. 이런 행사 계속 할 것인가
올해로 3년차다. 해외 미디어들 반응이 좋다. 매년 하는 행사로 자리를 이미 잡았다(이날 행사에는 미국, 중국, 일본, 독일, 호주 기자 및 블로거 170여명이 참여했다). 다음 달 미국에서 열리는 플래시메모리 서밋에서 오늘 발표하는 850 프로에 관한 소개를 할 것이다.

- 짐 엘리엇 메모리사업부 마케팅 상무 발표

(한국말로) 저는 삼성에서 13년째 일하고 있다. 바쁘지만 일주일에 3회씩 한국말을 공부하고 있다. 어렵지만 재미있다. 오늘 발표를 모두 한국말로 하고 싶지만, 제 역량이 모자라는 관계로 지금부터 영어로 말하겠다.

지금은 모바일 시대다. 그리고 사물인터넷(IoT) 혹은 만물인터넷(IoE) 시대로 접어들고 있다. 2020년 500억개의 디바이스가 연결될 것으로 본다. 모바일 시대는 우리 생활에 많은 영향을 미쳤다. 예전에는 콘서트를 관람할 때 라이터를 켰다. 지금은 스마트폰 화면 킨다. 진정한 모바일의 시대다.

그리고 소셜네트워크의 시대다. 페이스북의 하루 페이지뷰가 87억뷰에 달한다고 한다. 카카오톡에선 매일 50억건 이상의 메시지가 오간다. 엄청난 양의 데이터다. 그리고 늘어나고 있다. LCD TV의 경우 5000만 사용자에 도달하는 데 걸린 시간은 13년이었지만 페이스북은 불과 3.5년이었다. 모바일과 소셜네트워크의 힘이다. 여러분도 항상 스마트폰을 끼고 산다. 뒷단에선 데이터 센터 서버를 중심으로 여러분의 기기가 항상 연결되고 데이터를 주고받는다. 데이터의 폭발 시대다.

감이 잘 안오나? 문명이 시작된 이래 지금까지 쌓인 모든 데이터의 총량은 5엑사바이트(EB)라고 한다. 1EB는 HD비디오 1만3300년 분량에 해당하는 용량이다. 그런데 2018년부턴 매년 190EB의 데이터가 쌓일 것으로 보고 있다. 대단하지 않나?

IT 스토리지의 관점에서 보자면 21배가 늘어난다고 한다. CIO와 CTO는 TCO, 즉 총소유비용을 고려하지 않을 수 없게 됐다. 전력소모량은 줄이고 공간은 적게 차지하면서 성능은 더 개선되길 원한다. 솔루션은 바로 낸드플래시다.

바로 오늘의 주제다.

나는 유비쿼티(Ubiquity)라는 말을 좋아한다. 낸드플래시는 도처에 깔려 있다. 최근 낸드플래시는 SSD를 타고 서버와 스토리지 영역으로 확장되고 있다. SSD는 2018년까지 5배의 성장이 예상된다. 데이터센터 분야에선 8배 성장이다. 삼성의 위치? 우리는 낸드플래시 시장에서 34~35%의 시장점유율을 갖고 있다. SSD 시장에선 47%다. 압도적이다. 우리는 2006년 SSD 첫 제품을 출시한 이후 GB당 가격을 1달러 미만으로 떨어뜨렸다.

낸드플래시 기술은 복잡하다. 더욱더 많은 투자가 필요하다. 우리는 매년 낸드플래시의 직접도를 2배씩 늘려왔는데, 이것이 한계에 봉착했다. 미래를 위해 새로운 아이디어가 필요했다. 그래서 나온 것이 바로 3D V낸드플래시다.

우리 회사의 낸드플래시 박사를 모시겠다.

- 경계현 메모리사업부 플래시(Flash) 설계팀 전무(3D 낸드 개발 공로를 인정받아 작년 연말 승진, 올 초 자랑스런 삼성인상 수상) 발표

이 사진을 보라. 셀 하나당 3비트(bit)를 저장할 수 있는(TLC) 128Gb 낸드플래시다. 여기 430억개의 셀이 있다. 셀과 셀 간격을 줄이는 것이 우리 임무였다. 그래야 같은 면적에 더 많은 용량을 집어넣을 수 있다. 그런데 셀간 간섭 현상이 문제로 대두됐다. 1999년 회로 선폭이 120나노미터 였을 때에는 이런 문제가 없었다. 30나노 이상급에도 그랬다. 그런데 그 이하로 내려오면서 문제가 발생했다. 셀간 간섭 현상이 발생하면 데이터가 오염된다. 이걸 풀어야 했다.

쉽게 비유해보자. 옆집에서 나는 소음이 다 들리면 짜증이 날 것이다. 방음벽을 설치하고 싶을 것이다. 낸드플래시 셀간 간섭도 이런 방식으로 접근했다. 단층 주택 대신 아파트를 지어 올렸다는 것이다. 위로 쌓아 올렸다. 이것이 3D V낸드플래시의 핵심이다.

쉬워 보이나? 쉽지 않다. 우리가 V낸드를 설계할 때 대단히 많은 도전과제가 있었다. 3가지 혁신이 필요했다. 바로 소재(Material), 구조(Structure), 통합(Integration)이다.

먼저 소재를 보자. 단층 주택을 지을 때는 목재를 써도 된다. 그런데 고층 아파트는 강화 철과 시멘트가 필요하다. 2D와 3D 낸드플래시의 소재는 전혀 다르다. 2D에선 전도체(Electric Conductor)를 썼지만 3D에선 절연체(Insulator)를 사용했다. 전도체는 액체와 같아서 전자가 자유롭게 이동하지만 절연체는 그것이 안된다. 우리는 그간 차지트랩플래시(Charge Trap Flash, CTF) 기술을 꾸준하게 개발해왔다. CTF는 셀간 간섭 현상을 줄이기 위한 기술로 절연체에 전하를 저장하는 것이 가능하다. 이 기술을 상용화한 것이다.

구조는 어떤가. 아파트는 엘리베이터가 편해야 한다. V낸드에는 채널당 홀(구멍)이 있다. 이 홀을 통해 각 셀을 수직으로 배열할 수 있게 됐다. 위에서 보면 굉장히 많은 홀을 볼 수 있을 것이다. 128Gb 칩에 몇 개의 홀이 있을까. 무려 25억개다. 이 칩은 여러분의 손톱 크기밖에 되지 않는다는 점을 기억해달라. 현재 24층으로 상용화를 시작한 V낸드는 현재 2세대로 진화해 32층까지 올라갔다. 앞으로도 계속 올라갈 것이다.

셀 간섭이라는 큰 문제를 해결했지만 추가적 이점도 있다. 위로 쌓아올리는 것이기 때문에 패턴을 그리는 노광 장비에 많은 투자를 하지 않아도 된다(ArF 이미전 노광 장비를 통한 싱글 패터닝으로 충분히 가능하다는 이야기). 용량도 커질 것이다. 평면형 구조에선 칩(Die) 면적을 키우지 않는 이상 128Gb 용량 이상은 힘들 것으로 본다. V낸드는 1Tb까지도 가능하다. 셀 간섭 문제를 해결하기 위해 복잡한 알고리듬을 쓰지 않아도 된다. 이로써 수명이 2배 향상될 수 있다. 전력소모량 역시 46% 가량 줄어든다.

쉽게 말했지만 쉬운 기술 절대 아니다(현재까지도 도시바, 마이크론, SK하이닉스 모두 이러한 적층 낸드플래시를 양산하지 못하고 있다).

=Free Q&A

Q. 3D 낸드플래시 노광 장비는 무엇을쓰나?
ArF 이머전 장비를 쓴다. 굳이 선폭을 따지면 38~40나노 정도다. 더블패터닝 기술을 사용하지 않으므로 노광에 드는 시간이 줄어든다. 다만 식각 쪽 공정이 많아진다. 홀(구멍)을 뚫어야 하기 때문이다.

Q. 16나노 평면형 낸드플래시도 개발 중인데
평면형을 계속 하는 이유는 기조 장비의 활용 때문이다. 당연히 앞으로 새로 지어지는 낸드플래시 공장은 모두 3D로 가는 것이 맞다.

- 정도영 메모리사업부 브랜드마케팅팀 과장

삼성전자는 소비자용 SSD를 53개국에 판매하고 있다. 세계 어디에서든 삼성 SSD를 구할 수 있다. 53개 지역 가운데 과반수 이상 지역에서 우리 SSD 시장점유율이 1위다. 수치가 궁금한가? 우리 누적 SSD 판매량은 1200만대다. 이 수치는 대형 고객사에 공급한 OEM 실적을 제외한 것이다. 우리 기술 리더십 있다. 성능과 신뢰성 최상급이다. 삼성전자는 낸드 칩부터 컨트롤러, 펌웨어 아키텍처까지 모두 제공할 수 있다. 2년 전에 3비트 제품을 내놨는데 당시 회의적 시각도 있었지만 EVO 시리즈는 가장 성공적인 제품으로 자리매김을 했다. 페이스북 35만명의 팬들은 우리 SSD를 적극적으로 입소문을 내 주고 있다.

SSD를 부품으로 구분하지만, 우리는 소비자들에게 좋은 경험을 제공하기 위해 프리미엄급 소재를 적용하고 있다. 2011년도 말경 삼성 SSD에 최초로 다이아몬트 커팅이라는 컨셉의 디자인을 적용했다. 2012년 말에 모 업체가 이런걸 그대로 따라했다(아이폰5). 뭐라고 하는 게 아니라 그냥 사실을 말하는 것이다. 디자이너들은 이런 다이아몬트 커팅 디자인을 좋아한다.

오늘의 주인공 프로 850을 소개하겠다.

840 프로와 달리 32단으로 적층한 3D V낸드가 처음으로 탑재됐다. 컨트롤러는 400MHz로 작동하는 코어텍스 R4(3코어)를 내장한 MEX가 탑재된다. 종전 MDX(300MHz)보다 클록 속도가 높고 성능이 향상됐다. 캐시 메모리는 512MB에서 1GB 이상으로 지원 용량이 확대됐다. 1TB 용량 라인업도 추가됐다.

이 제품은 SATA3 인터페이스의 6Gbps 속도를 한계치까지 지원한다. 읽기 속도는 초당 550MB, 쓰기 속도는 최대 초당 520MB다. 연속 읽기, 쓰기 속도는 최대 10만아이옵스(IOPS)다. 아이옵스는 메모리의 랜덤쓰기속도를 측정하는 방식으로 메모리와 전자기기 사이에 초당 데이터 교환 횟수를 의미한다. 시스템의 전반적 성능을 평가하는 PC마크 벤치마크 툴을 돌려봤더니 840 프로 대비 10% 가량 좋아진 것으로 나타났다. PC마크 밴티지 역시 성능 결과가 좋게 나왔다.

내구성(Endurance)과 신뢰성(Reliability) 역시 높아졌다. V낸드를 탑재했기 때문에 당연한 결과다. 850 프로는 기존 840 프로 대비 내구성이 2배 가까이 높아졌다. 소비자들이 테스트한 결과를 보면, 27나노 낸드플래시가 기반인 830은 1페타바이트(PB) 이상의 데이터를 쓸 수 있었다. 19나노 칩이 적용된 840 프로는 3PB였다. V낸드는 이보다 2배 더 데이터를 쓸 수 있을 것으로 본다. 대기 상태에서 전력소모량도 0.3~0.4와트로 일부 줄어들었다. 동작 중 전력소모량은 10~38%나 감소한다. 데이터 보안의 경우 Class 0 SED, TCG/Opal 2.0, eDRIVE(IEEE1667) 세 가지 방식을 모두 지원한다. RAPID(Real- time Accelerated Processing of I/O Data Mode) 기술의 경우 1.0에서 진화한 2.0이 탑재된다. 1.0은 1GB의 메모리를 사용할 수 있었던 데 반해 2.0은 25%, 그러니까 8GB D램이 탑재된 시스템이라면 2GB를 캐시로 활용할 수 있다. 이에 따라 반응속도(responsiveness)가 1.8배 높아진다.

가격은 128, 256, 512GB 및 1TB가 각각 129.99달러, 199.99달러, 399.99달러, 699.99달러다. 미국 시장 기준이며 부가세(VAT)가 포함되지 않은 가격이다. 7월 21일부터 출시된다. 워런티는 무려 10년이다.

=공식 Q&A

Q. 3비트 V낸드도 나오나
계획을 가지고 있다. 별도로 발표를 할 예정이기 때문에 오늘은 말을 아끼겠다. 조만간 대대적인 3비트 V낸드 기술을 발표할 것이다. 기대해도 좋다.

Q. 4비트의 상용화도 가능하지 않을까 생각해본다.
내구성을 충분히 확보할 수 있느냐가 관건이다. 가능할 것이라고 본다.

Q. 리뷰 샘플 패키지를 보면 워런티 기간이 5년으로 적혀 있었다. 왜 10년으로 바뀌었나?
850 프로의 모든 장점을 고려했을 때 10년이 알맞다고 생각했다(10년 워런티 결정은 얼마 전에 내려졌다는 것으로 추정 가능).

Q. 데이터센터용 SSD의 워런티도 10년으로 할 것인가
아니다. 데이터센터용은 여전히 5년이다.

Q. 3D V낸드플래시는 SSD 외 어디에 또 적용되나
내년에는 태블릿이나 스마트폰으로 확장할 계획을 가지고 있다.

Q. SSD를 만드는 타사에 V낸드를 제공할 계획 있나
없다. 우리만 쓸 것이다.

Q. V낸드 아래쪽 칩(Die) 면적은 계속 동일할까?
다이 면적을 유지하면서 적층 수를 늘리고 있다. 계속 비슷한 수준을 유지할 것이다.

Q. 몇 층까지 올라갈 수 있을까
무한대라고 본다. 그러나 층수를 올리는 데에는 현실적인 여러 요건을 고려해야 한다.

Q. 층수와 성능의 연관 관계는?
층수가 다르더라도 같은 성능을 전달하기 위해 노력하고 있다. 데이터센터용 32단 SSD는 내년쯤 나올 것으로 본다.

Q. 32단 적층 낸드플래시의 Die 사이즈(면적)는 얼마인가
거기에 대한 답은 못 드릴 것 같다.

Q. 24단의 경우 사이즈가 나와있는데
비슷하다. 128Gb 용량 기준 10나노대라고 보면 된다.

Q. 평면형에선 셀간 간섭이 이슈였는데, 위로 쌓을 경우 셀과 셀 간 거리는?
0.1마이크로미터 미만으로 가능하다고 생각한다.

Q. 층수를 늘리면 셀간 거리가 더 가까워지지 않나
그렇지 않다.

Q. 5~10년 후 미래 제품의 도전과제는 무엇인가
전력소비량을 낮추는 것이다. 점점 더 집적도가 높아지기 때문이다.

SSD 850 PRO specifications:

Capacities:
128GB (MZ-7KE128BW)
256GB (MZ-7KE256BW)
512GB (MZ-7KE512BW)
1TB (MZ-7KE1T0BW)
Interface: Serial ATA 6Gb/s (compatible with SATA 3Gb/s and SATA 1.5Gb/s)
Form Factor: 2.5”
NAND Flash Memory: Samsung 32 layer 3D V-NAND
DRAM Cache Memory:
256MB (128GB)
512MB (256GB & 512GB)
1GB (1TB) LPDDR2
Claimed Performance
Sequential Read: Up to 550MB/s
Sequential Write: Up to 520MB/s
Random Read (4KB, QD32):
Max. 100,000 IOPS
Reliability: 2,000,000 hours Mean Time Between Failures (MTBF)
TBW: 150TBW (30,000 P/E Cycles)
Power Consumption:
Active Read/Write (Average): 3.3Watt/3.0Watt (1TB)
Idle: 0.4Watt
Device Sleep: 2mW
Temperature:
Operating: 0°C to 70°C
Non-Operating: -40°C to 85°C
Humidity: 5% to 95%, non-condensing
Vibration: Non-Operating, 20~2000Hz, 20G
Shock: Non-Operating,1500G, duration 0.5m sec, 3 axis
Dimensions (LxWxH): (100.00±0.25) x (69.85±0.25) x (6.80±0.20) mm
Weight Max: 66g (1TB)
Warranty: 10-year
2014/07/02 09:36 2014/07/02 09:36
삼성전자 반도체사업부 전무이사 출신인 신용인 박사가 낸 ‘삼성과 인텔’(2009년 출간)이라는 책을 즐겁게 읽었다. 랜덤하우스코리아가 낸 340페이지짜리 책인데 반도체 산업의 생생한 현장 경험과 인사이트가 농축돼 있다. 신 박사는 삼성전자로 자리를 옮기기 전 인텔에서도 근무한 경험이 있다.


그 는 자신의 경험을 토대로 삼성전자와 인텔의 기업 철학 비교, 성공과 실패 사례, 현재의 딜레마 및 미래 성장 전략을 이 책에 풀어냈다. 기업혁신분야의 세계적 권위자인 클레이튼 크리스텐슨 미국 하버드대 경영학과 교수는 추천사를 통해 “위대한 회사들이 직면한 새로운 위협과 기회를 한 권에 책에 담아냈다는 점이 나를 매우 기쁘게 했다”라고 이 책을 호평했다.


삼성전자 반도체 부문이나 인텔에 입사하길 원하는 대학생, 혹은 반도체 업종에 종사하는 이들에게 상당한 도움이 될 것으로 생각된다.

나 는 그 동안 삼성과 관련된 다수의 책을 읽었는데 고위직으로 근무했던 이들이 펴낸 책을 읽을 때면 세간에 알려지지 않았던 사실을 알 수 있어 좋다. 처음 이 책을 펴고 4시간을 내리 읽어가면서 뽑아둔 삼성전자 반도체 사업의 비화 9가지를 소개한다.

#1
1983 년 이병철 선대 삼성 회장이 일본 도쿄에서 반도체 사업에 본격적으로 진출하겠다는 발표를 했을 때 주변 반응은 회의적이었다. 일본 미쓰비시 연구소는 한국의 작은 내수 시장, 빈약한 관련 산업과 간접 자본, 삼성의 낮은 기술력과 규모 등 5가지 이유를 들어 삼성의 반도체 사업이 실패할 것이라고 예측했다. 그러나 이 같은 예측은 보기 좋게 빗나갔다. 1980년대 후반부터 1990년대까지는 D램이, 2000년대에는 D램과 낸드플래시 메모리 사업이 성공을 거두면서 삼성전자는 세계적인 반도체 업체가 됐다. 삼성전자는 현재 인텔에 이은 세계 반도체 시장 2위 업체다.

#2
삼성이 기흥에 반도체 공장을 건설하던 초창기 시절 일이다. 경부고속도로 기흥 IC에서 공장까지 도로 포장이 안돼있던 탓에 수십억달러짜리 고급 반도체 장비 운송에 문제가 생겼다. 삼성은 수십 킬로미터에 달하는 도로를 한나절 만에 포장했다고 한다. 김광호, 이윤우 전 부회장, 김재욱 전 사장, 조수인 현 사장, 류병렬 전 부사장과 같은 주역들은 당시 어떻게 그런 일을 해낼 수 있었는지 지금도 의아한 표정을 짓는다고 한다.

#3
1986 년 미국 반도체 업체인 텍사스인스트루먼트(TI)는 삼성전자가 자사의 D램 특허를 침해했다며 소송을 걸었다. 당시 삼성전자는 소송에 져 그해 영업이익의 80%가 넘는 8500만달러를 배상금으로 물어냈다. 삼성전자가 특허의 중요성을 깨닫게 된 것도 이 사건이 있었기 때문이다. 당시 TI는 한국, 일본, 대만의 메모리 업체들로부터 10억달러가 넘는 특허 로열티를 받아 챙겼다. 재정 위기를 로열티로 극복한 TI는 특허로 돈을 벌어들일 수 있는 독립 부서를 창설했는데, 이는 특허로 돈을 뜯어내는 ‘특허괴물’의 시초라 할 수 있다. 1970년대 D램을 최초 개발한 인텔은 같은 기간 1억달러도 안 되는 특허 수입을 올렸다.

#4
1987 년 이병철 선대 회장이 사망한 후 삼성 그룹의 몇몇 사장들이 당시 신임 이건희 회장에게 반도체 사업을 포기할 것을 제안했다가 크게 혼이 났다고 한다. 그 다음해인 1988년에는 그 동안 삼성반도체에 투자했던 돈 이상을 반도체 사업에서 벌어들였다.

#5
삼 성 반도체는 1983년 미국 아이다호 주에 있는 마이크론 테크놀로지와 64K D램 설계 및 제조기술을 이전받는 계약을 맺는다. 당시 이윤우 연구소장을 비롯한 몇몇 삼성 엔지니어들이 현지에서 어렵게 64K D램 기술을 배웠다. 동행했던 당시 조수인 과장(현 사장)은 방문자 명단에 이름이 없다는 이유로 문전박대를 당해 회사에는 들어가지도 못하고 모텔에 묵으면서 기술을 익혔다고 한다. 마이크론에서 배운 기술을 토대로 64K D램을 생산하는 것은 삼성 반도체의 사활이 달린 중요한 과제였다. 결과적으로 이윤우 연구소장을 중심으로 10개월간의 노력 끝에 생산에 성공했다. 한국의 64K D램 생산 성공은 미국과 일본의 뒤를 잇는 것이었다. 1992년 삼성전자는 당시 진대제 이사의 주도 하에 독자 기술로 64M D램 개발에 세계 최초로 성공, 약 9년 만에 미국과 일본의 기술력을 따라잡게 된다.

#6
1990년대 플래시메모리의 주류는 노어플래시였다. 낸드플래시는 시장은 없다고 해도 과언이 아니었다. 삼성전자가 낸드플래시 시장에 뛰어들게 된 계기가 재미있다. 1990년대 비휘발성 메모리 개발을 담당했던 당시 임형규 이사는 시장에서 각광받던 노어플래시 메모리를 개발하기 위해 인텔, AMD와 같은 회사에 제2공급자(생산 대행과 같은 뜻, 기술을 습득할 수 있는 방법으로 업계에선 통용된다) 역할을 제안했으나 모두 거절당했다. 삼성은 ‘꿩 대신 닭’과 같은 심정으로 도시바를 찾는다. 낸드플래시 기술을 갖고 있던 도시바는 삼성전자에 제2공급자 지위를 허락했고, 삼성전자는 이 일을 계기로 낸드플래시 시장에 발을 담그게 된다. 2000년대 들어 애플이 아이팟을 출시하면서 낸드플래시는 전성기를 맞는다. 신윤승 당시 부사장과 메모리사업부장이었던 황창규 사장의 발 빠른 투자 전략으로 삼성전자는 낸드플래시 시장 1위의 자리에 오르게 된다.

#7
1990 년대 중반 진대제 당시 사장은 미국 DEC와 계약을 맺고 알파 마이크로프로세서의 제2공급자가 됐다. 삼성전자는 보스턴 주위에 본부를 두고 수십 명의 엔지니어를 급파해 알파 마이크로프로세서 기술을 전수받았다. 그런데 2000년대 초 DEC가 망하면서 삼성전자의 알파 마이크로프로세서 사업도 유야무야되고 말았다. 다만 삼성전자는 이러한 경험으로 마이크로프로세서의 생산 및 조립, 테스트 같은 엔지니어링 능력을 배우게 됐다.


당시 삼성전자 내부에선 마이크로프로세서 시장에 진출하기 위해 인텔의 경쟁사인 AMD를 인수합병(M&A)하자는 목소리도 있었다. 그러나 인텔과 마찰이 빚어지면 100억달러 규모의 D램 사업에 부정적 영향이 있을 것이라는 우려로 이 같은 목소리는 받아들여지지 않았다. x86 마이크로프로세서로 PC 생태계를 꽉 쥐고 있는 인텔은 사실상 D램 표준을 좌지우지할 수 있는 권력을 갖고 있었다. 앞서 진대제 사장은 인텔 앤디 그로브 사장에게 인텔 마이크로프로세서의 제2공급자가 되고 싶다는 뜻을 전하기도 했다. 앤디 그로브 사장은 “우리 기술을 훔쳐갈 심산이냐”며 그 자리에서 제안을 거절했다고 한다.

#8
D램은 경쟁이 심해 다른 반도체보다 가격이 상대적으로 빨리 떨어지는 경향이 있다. 따라서 생산과 출하량이 늘더라도 전체 매출액은 제자리걸음을 할 때가 많다. 1990년대 삼성전자 반도체와 SK하이닉스 등 D램 회사들이 가격을 담합했다 해서 5명의 삼성 반도체 임원들이 2000년대 중반 미국 캘리포니아 감옥에서 형을 치르는 불상사가 일어나기도 했다.

#9
지금의 삼성 반도체를 만든 인물은 다음과 같다. 김광호 전 부회장은 1980년대 삼성에서 반도체 사업을 맡아 키운 장본인이다. 이윤우 전 부회장은 64K D램 개발 등 삼성 반도체의 산 역사다. 진대제 전 사장은 노무현 전 대통령으로부터 정보통신부 장관으로 발탁되면서 삼성을 떠났지만 64M D램을 세계 최초로 개발하는 데 큰 공로를 세웠다. 이건희 회장이 만명을 먹여 살리는 리더라도 칭할 정도로 신임을 얻었다.


임형규 전 사장(현 고문)은 삼성전자 시스템LSI 사업부를 궤도에 올려놓은 인물이다. MIT 공학박사 출신인 황창규 전 사장은 낸드플래시 사업을 성공적으로 이끌었다. 메모리 용량이 1년에 두 배씩 증가한다는 ‘황의법칙’을 만들어냈다. 권오현 현 삼성전자 대표이사 부회장은 시스템LSI 사업부에서 디스플레이구동드라이버IC 사업을 1등으로 키워냈고 현재 삼성전자의 부품 사업을 성공적으로 이끌고 있다. 앞서 언급된 조수인 사장은 메모리사업부장, 삼성모바일디스플레이, 삼성디스플레이 OLED 사업부장을 역임한 뒤 올 연말부터 삼성전자 의료사업부장이라는 중책을 맞게 됐다. 전동수 현 메모리사업부장과 우남성 시스템LSI 사업부장은 자타가 공인하는 해당 업계의 ‘구루’들이다.

2012/12/26 09:21 2012/12/26 09:21
기사 : 삼성 ‘반도체’ 중국 간다‥각종 우려에 촉각(MBC)

4일 MBC 등 방송은 삼성전자가 중국에 낸드플래시 공장을 건설하는 대신 최신 공법은 1년에서 1년 6개월의 시차를 두고 적용할 것이라고 보도했다.

이날 대부분의 방송에서 나온 삼성 중국 반도체 공장 보도에는 모두 이 같은 ‘시차’ 내용이 들어가 있다.

방송 기자들이 말한 최신 공법이란 ‘미세 공정’을 의미한다.

1 년에서 1년 6개월의 시차라면 한 세대 혹은 두 세대 뒤쳐진 미세 공정 기술을 중국 공장에 적용하겠다는 것이다. 미세 공정이 한 세대 뒤쳐지면 원가 차이가 40%나 나게 되는데 반도체 전문가들은 삼성전자가 기술 유출에 관한 우려가 커지니 누구도 믿지 못할 거짓말을 하는 것이라고 강도 높게 비판했다.

삼성전자가 중국에 낸드플래시 공장을 건설하는 정치적 이유야 물론 있겠지만 이 같은 손해를 감수하겠냐는 것이다.


중국 우시에 D램 공장을 운용하고 있는 하이닉스도 공정 업그레이드를 거의 동일한 시기에 진행한다. 한국에서 38나노 D램을 양산하면 중국에서도 38나노를 찍는다. 시차는 기껏해야 3개월 정도다.


지 식경제부 발표 자료에 따르면 삼성전자는 중국 낸드플래시 공장에 10나노대의 공정을 적용할 계획이라고 한다. 그런데 10나노대는 회로 선폭이 좁아질 대로 좁아져 공정 업그레이드가 4세대(ex 18나노, 16나노, 13나노, 11나노)에 걸쳐 느릿하게 진행된다.


삼성전자의 로드맵대로라면 올 하반기 18나노(안팎) 공정으로 낸드플래시를 양산하고 내년에는 16나노(안팎)로 넘어갈 것이다. 16나노를 개발해놓고 중국 공장에는 손해를 감수하며 18나노 혹은 21나노를 적용할 지는 지켜보면 알 일이다.


삼성전자가 기술 유출에 관한 우려를 잠재우려 했다면 차라리 공장 설립 시 중국 지방정부 등과 합작 투자는 절대 하지 않을 것이라는 약속을 했어야 했다.
2012/01/06 09:52 2012/01/06 09:52

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삼성전자가 이달부터 27나노 미세 공정을 적용한 32기가비트(Gb) 멀티레벨셀(Multi-Level Cell MLC) 낸드플래시를 양산한다고 19일 발표했습니다. 낸드플래시란 스마트폰과 MP3 등 휴대 디바이스에 주로 탑재되는 메모리 반도체를 뜻합니다. 세계적으로 화제가 되고 있는 애플 아이폰, 아이패드에도 삼성전자의 낸드플래시가 탑재된다는 뉴스는 이미 접해봤을겁니다.

삼성전자의 오늘 발표가 각 언론 매체를 통해 비중 있게 다뤄지는 이유는 ‘20나노대’의 미세 공정을 적용한 낸드플래시를 업계 최초로 양산하기 때문일 것입니다. 업계 최초는 세계 최초임을 뜻합니다. 경쟁사라고 할 수 있는 도시바(27나노 올 2분기 양산), IM플래시테크놀로지(25나노 오는 6월 양산), 하이닉스(26나노 올 3분기 양산)보다 빠른 것입니다.

미세 공정을 적용한 메모리 반도체를 개발한다는 것은 그만큼 기술력이 앞선다는 것을 뜻합니다. 예컨대 삼성전자가 27나노 공정의 낸드플래시를 개발했다는 것은 반도체 내부 회로의 선폭을 27나노로 줄였다는 의미입니다. 나노미터(nm)는 10억분의 1m를 뜻합니다. 머리카락 두께에서 8000~10만분의 1에 불과한 것이 바로 나노미터 단위라니 공정을 미세화하기가 어느 정도로 힘든 것인지 대충 생각해도 짐작이 갑니다.

공정을 미세화하면 이점이 많습니다. 반도체의 면적이 줄어들기 때문에 한 장의 웨이퍼(원판)에서 뽑아낼 수 있는 반도체의 개수가 늘어납니다. 이는 곧 생산성이 향상됨을 뜻합니다. 원가 측면에서 한 장의 웨이퍼에서 10개의 반도체 칩을 뽑아낼 수 있던 것을 공정 미세화를 통해 15개를 뽑아낼 수 있다는 얘기입니다. 매출과 이익 상승에 도움을 주겠지요.

그런데 오늘 발표에서 삼성전자는 27나노가 아닌 ‘20나노대’라는 표현을 썼습니다. 20나노대라 표현하여 정확히 몇 나노냐고 물어보니 “모른다, 알려줄 수 없다”는 답변이 돌아옵니다. 10억분의 1m라는 초미세 공정을 논하면서 ‘나노대’라는 표현을 쓰는 것이 과연 합당한 것인지에 관한 논란이 있어왔습니다.

업계에선 1~2나노는 큰 차이가 없고 수율과 실제 해당 공정을 운용했을 때의 생산성 향상점 등을 봐야 한다는 설명이 우세하게 많습니다. 그러나 삼성전자가 굳이 30나노대, 20나노대라는 표현을 쓰는 이유를 ‘허세’라고 표현하는 이들도 있습니다. 양산 시점은 확실히 빠르긴 했으나 25나노, 26나노 공정으로 개발에 성공했다는 경쟁사들의 발표가 나와 있는 가운데 ‘27나노’라고 표현하면 세계 최초라는 의미가 퇴색된다는 것입니다.

삼성전자는 2008년 황의법칙을 폐기하면서 속도 경쟁에서 실속 중시로 전환했습니다. 27나노 낸드플래시의 개발은 이미 작년 하반기에 마쳤지만 발표를 미뤄뒀다 양산을 시작하며 터뜨린 것이죠. 어떤 법칙을 지키기 위해 개발과 양산 일정을 앞당기는 일은 하지 않겠다는 의미이기도 하겠습니다만, 30나노대에 이어 20나노대라는 표현은 바뀌지가 않은 것입니다. 삼성전자를 따라서 하이닉스도 20나노대라는 표현을 사용하고 있습니다.

1위 삼성전자와 후발 업체들의 기술 격차는 좁혀지고 있습니다. 도시바의 추격은 특히 심상치가 않습니다. 시장조사업체 아이서플라이에 따르면 지난해 4분기 도시바(40.2%)는 낸드플래시 부문에서 수량을 기준으로 삼성전자(36.5%)를 처음으로 앞질렀습니다. 올 1분기도 2% 가량 앞섰을 것이라는 전망이 나와 있습니다. 프리미엄급 제품 라인업을 구축한 삼성전자가 매출 기준으로는 아직도 부동의 1위지만 위기감이 조성되고 있답니다.

2010/04/19 14:04 2010/04/19 14:04